12月30日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢（TrendForce）公布了最新調(diào)查報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示，2020年全球晶圓代工收入預(yù)計(jì)將達(dá)到846億美元，同比增長(zhǎng)23.7％，這是近10年來的最高增幅。

集邦咨詢分析表示，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的突出表現(xiàn)與一些因素密切相關(guān)：新冠肺炎疫情影響下，OEM廠商積極增加庫(kù)存采購(gòu)；在家工作&遠(yuǎn)程教育成為「新常態(tài)」；美國(guó)的制裁讓華為短期內(nèi)大量囤積零部件；5G智能手機(jī)逐漸普及&5G基站擴(kuò)建……

而對(duì)于晶圓代工產(chǎn)業(yè)2021年的需求預(yù)期，報(bào)告也指出了三方面：1、在疫苗效力與接種工作成效還不確定的情況下，疫情對(duì)行業(yè)需求的影響還不確定；2、國(guó)際貿(mào)易緊張局勢(shì)的影響；3、全球經(jīng)濟(jì)2021年的復(fù)蘇情況。

5年，全球晶圓代工收入增長(zhǎng)總結(jié)與預(yù)期

圖表、數(shù)據(jù)來源：集邦咨詢

2021年，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的收入，報(bào)告預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)6%，再創(chuàng)新高。

這背后，2021年，智能手機(jī)、服務(wù)器、筆記本電腦、電視和汽車市場(chǎng)等，預(yù)計(jì)增幅在2％到9％之間。與此同時(shí)，下一代網(wǎng)絡(luò)建設(shè)將繼續(xù)展開，包括5G和Wifi 6在內(nèi)的新技術(shù)都將對(duì)零部件的需求帶來積極預(yù)期。

2021年下半年至2022年，臺(tái)積電和三星都制定了針對(duì)5nm工藝的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)2022年高性能計(jì)算（HPC）客戶對(duì)元器件的高需求。基于HPC市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)和英特爾訂單的增加（英特爾也可能在遭遇滑鐵盧之后，重新審視自身的IDM模式，部分代芯片工業(yè)務(wù)外包是大概率的事），報(bào)告指出，2022年先進(jìn)工藝的產(chǎn)能將再次嚴(yán)重短缺。

此外，報(bào)告基于一些行業(yè)動(dòng)向，判斷90-14nm節(jié)點(diǎn)的12吋晶圓廠產(chǎn)能或也將會(huì)出現(xiàn)吃緊的情況。

就8吋晶圓方面，5G時(shí)代帶來的PMIC需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，也將導(dǎo)致8吋晶圓供不應(yīng)求。

圖表、數(shù)據(jù)來源：集邦咨詢

2020年-2021年，不出意外臺(tái)積電居首

美國(guó)制裁對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的影響不僅限于各代工廠無法為華為代工，也在于美國(guó)對(duì)中芯國(guó)際的制裁。

對(duì)中芯國(guó)際的制裁或?qū)?duì)整個(gè)代工產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移造成關(guān)鍵性影響。報(bào)告指出，博通、高通是中芯國(guó)際在美國(guó)的主要客戶。自9月傳出美國(guó)政府計(jì)劃將中芯國(guó)際列入「實(shí)體清單」的消息以來，博通、高通也不斷將訂單轉(zhuǎn)單至中國(guó)以外的代工廠。

與此同時(shí)，中芯國(guó)際在中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的客戶（如GigaDevice）也出現(xiàn)了修改訂單分配的情況。

12月18日，美國(guó)商務(wù)部于正式將中芯國(guó)際列入「實(shí)體清單」，總部位于美國(guó)的部分尖端技術(shù)供應(yīng)商若要再向中芯國(guó)際出貨，需要先申請(qǐng)別許可證。

而在這個(gè)過和中，臺(tái)積電的行業(yè)龍頭地位將得到延續(xù)。