據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》消息，富士康科技集團(tuán)沖刺半導(dǎo)體布局，旗下位于大陸青島的高階半導(dǎo)體封測(cè)廠，主廠房已經(jīng)封頂完成主體結(jié)構(gòu)，預(yù)估2021年投產(chǎn)，2025年達(dá)到全產(chǎn)能目標(biāo)，為集團(tuán)半導(dǎo)體布局再下一城，在上、下游產(chǎn)業(yè)鏈版圖更完整。

青島西海岸新區(qū)國(guó)際招商消息顯示，青島半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目總投資10億元，是2020年青島市、區(qū)兩級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目。4月15日，通過(guò)網(wǎng)上“云簽約”，項(xiàng)目落地中日（青島）地方發(fā)展合作示范區(qū)，主要運(yùn)用世界領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長(zhǎng)的5G、人工智能等應(yīng)用芯片。

該項(xiàng)目從開(kāi)工到主廠房封頂用時(shí)176天，為2021年生產(chǎn)設(shè)備安裝和投產(chǎn)打下良好基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)了當(dāng)年簽約、當(dāng)年落地、當(dāng)年開(kāi)工、當(dāng)年封頂。

據(jù)報(bào)道，富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目由富士康科技集團(tuán)和融合控股集團(tuán)有限公司共同投資，將運(yùn)用世界領(lǐng)先的扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長(zhǎng)的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應(yīng)用芯片。