在軟件方面，華為之前在發(fā)布會(huì)上正式推出鴻蒙2.0系統(tǒng)，并計(jì)劃未來(lái)適配于手機(jī)、平板、電腦、智能汽車、可穿戴設(shè)備等多種終端設(shè)備。在硬件方面，國(guó)產(chǎn)芯片制造有所突破，今天就來(lái)帶大家了解下國(guó)內(nèi)芯片制造突破的幾個(gè)工藝。

    芯片設(shè)計(jì)十分復(fù)雜繁瑣，簡(jiǎn)單的說(shuō)就是蓋一棟比北京還要大的樓，還需要能滿足各種功能，芯片生產(chǎn)也不遑多讓。

    首先需要一個(gè)純度達(dá)9個(gè)9以上的硅片，然后需要經(jīng)過(guò)濕洗、光刻、離子注入、蝕刻、等離子沖洗、熱處理、氣相淀積等等流程，最后測(cè)試打磨封裝出廠。

    具體流程復(fù)雜難懂，今天只講講其中最重要的兩個(gè)，光刻和蝕刻，也就是使用光刻機(jī)和蝕刻機(jī)的兩個(gè)環(huán)節(jié)。

    光刻就是在硅片上涂上一層均勻的光刻膠，光刻膠只能被光腐蝕，不會(huì)被化學(xué)物質(zhì)腐蝕，然后按照設(shè)計(jì)利用紫外線照射，把不需要的地方腐蝕掉，制作出所需要的圖案。蝕刻就是按照光照射的圖案進(jìn)行雕刻，蝕刻出柵極，也就是晶體管。

    簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，光刻就是在木頭上描摹出字，蝕刻就是根據(jù)字在木頭上雕刻字，讓2D轉(zhuǎn)為3D。不過(guò)這種形容不是很準(zhǔn)確，實(shí)際操作的難度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)所形容的。

    在蝕刻蝕機(jī)方面，我國(guó)其實(shí)一直屬于世界領(lǐng)先水平，如中微半導(dǎo)體和上海微電子。

    中微半導(dǎo)體和華為海思同年成立，在2018年已經(jīng)量產(chǎn)了5nm的刻蝕機(jī)，交付給臺(tái)積電使用，按臺(tái)積電計(jì)劃預(yù)計(jì)用于今年5nm芯片的量產(chǎn)上。

    可以說(shuō)，我國(guó)在芯片制造方面的破冰之路早已啟航，路在腳下，再大的冰山也阻擋不了我國(guó)芯片起航之心。