12 月 18 日消息，據(jù)國外媒體patentlyapple報道，臺積電將于2023年推出3nm制程的增強型版本，名為3nm plus。

　　在客戶方面，該媒體稱蘋果將是 3nm Plus 工藝的首個客戶。也有外媒在報道中表示，按時間推算，2023 年蘋果主要的處理器將是 iPhone 15 搭載的 A17，屆時臺積電第二代 3nm 的首款產(chǎn)品就將是 A17。

　　臺積電并沒有透露3nm plus與3nm有何區(qū)別，但預計會有更高的晶體管密度，更低的功耗和更高的主頻。

　　根據(jù)臺積電的說法，與5nm工藝相比，3nm工藝可以將晶體管密度提高70%，或提高15%的性能，降低30%的功耗。

　　此外，臺積電最近在2nm制程方面取得了重大的突破。預計在2023年下半年進行風險試生產(chǎn)，并在2024年投入量產(chǎn)，同時繼續(xù)推進1nm工藝。

　　在最近 3 個季度的財報分析師電話會議上，臺積電 CEO 魏哲家都有談到 3nm 工藝，他進展順利，計劃在 2021 年風險試產(chǎn)，2022 年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。

　　就與 3nm 工藝量產(chǎn)的時間間隔而言，3nm Plus 工藝在 2023 年推出，同 7nm 和 5nm 工藝中的兩代在時間間隔方面是一致的。