12 月 18 日消息，據(jù)國(guó)外媒體patentlyapple報(bào)道，臺(tái)積電將于2023年推出3nm制程的增強(qiáng)型版本，名為3nm plus。

　　在客戶方面，該媒體稱蘋(píng)果將是 3nm Plus 工藝的首個(gè)客戶。也有外媒在報(bào)道中表示，按時(shí)間推算，2023 年蘋(píng)果主要的處理器將是 iPhone 15 搭載的 A17，屆時(shí)臺(tái)積電第二代 3nm 的首款產(chǎn)品就將是 A17。

　　臺(tái)積電并沒(méi)有透露3nm plus與3nm有何區(qū)別，但預(yù)計(jì)會(huì)有更高的晶體管密度，更低的功耗和更高的主頻。

　　根據(jù)臺(tái)積電的說(shuō)法，與5nm工藝相比，3nm工藝可以將晶體管密度提高70%，或提高15%的性能，降低30%的功耗。

　　此外，臺(tái)積電最近在2nm制程方面取得了重大的突破。預(yù)計(jì)在2023年下半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試生產(chǎn)，并在2024年投入量產(chǎn)，同時(shí)繼續(xù)推進(jìn)1nm工藝。

　　在最近 3 個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電 CEO 魏哲家都有談到 3nm 工藝，他進(jìn)展順利，計(jì)劃在 2021 年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022 年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。

　　就與 3nm 工藝量產(chǎn)的時(shí)間間隔而言，3nm Plus 工藝在 2023 年推出，同 7nm 和 5nm 工藝中的兩代在時(shí)間間隔方面是一致的。