近日，硅晶圓大廠環(huán)球晶圓宣布，擬以每股125歐元的價格收購同為硅晶圓制造商的Siltronic AG。環(huán)球晶圓表示，談判已進入最后階段，預計將在12月第二周（下周）宣布達成交易。

　　環(huán)球晶圓指出，公司與Siltronic的結合將打造一個產業(yè)領導者，為全球所有半導體客戶提供完整且技術領先的產品線。雙方結合后的事業(yè)體將更能互補地有效投資進而擴充產能。

　　TrendForce集邦咨詢分析師表示，環(huán)球晶圓透過此次并購，一方面可以擴增產能并提高市占，另一方面可以提高未來議價話語權。

　　資料顯示，環(huán)球晶圓是中國臺灣半導體產業(yè)最大的3英寸至12英寸專業(yè)晶圓材料供應商，擁有完整的晶圓生產線，產品被廣泛應用于電源管理元件、車用功率元件、MEMS元件等領域。

　　近年來，環(huán)球晶圓通過并購日本廠商Covalent，丹麥Topsil和美國SunEdison擴大了企業(yè)規(guī)模。

　　從產業(yè)格局來看，目前，半導體硅片前五大供應商已占據全球市場90%以上份額。其中，環(huán)球晶圓和Siltronic分別排名第三和第四，其余三家供應商分別為日本信越化學（排名第一）、日本勝高（排名第二）、韓國SK Siltron（排名第五）。

　　不過，若環(huán)球晶圓成功收購Siltronic，或將改變全球半導體硅片市場的格局。屆時，環(huán)球晶圓12英寸硅晶圓市占率將躍升至全球第2，超過日本勝高，僅次于日本信越化學。

　　集邦咨詢分析師表示，全球半導體市場熱度依舊，最上游的硅晶圓供不應求，漲價趨勢或將發(fā)生。