自1990年以來美國應(yīng)用材料公司（Applied Materials）一直占據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)備主導(dǎo)位置，不過在2019年ASML憑借其價格高昂的EUV光刻設(shè)備的出貨量，引領(lǐng)了全球晶圓前端市場，擊敗了應(yīng)用材料公司排名2019年榜首。但是ASML在2020年第一季度業(yè)績不佳，季度收入同比下降31%，這在很大程度上是由于該公司在2020年的部分市場份額被應(yīng)用材料公司奪走。（注：ASML除了光刻機還有其他產(chǎn)品，比如計量與檢驗產(chǎn)品會和應(yīng)用材料有競爭）由此推測應(yīng)用材料將在2020年從ASML手中重新奪回半導(dǎo)體設(shè)備的榜首位置。

　　下圖顯示了排名前五位的單個設(shè)備公司的單個市場份額。應(yīng)用材料的市場份額從2019年的15.9％增加到2020年的16.4％。ASML在2019年占16.9％的份額，到2020年將下降到15.4％的份額。

　　Applied Materials與多家公司直接競爭：

　　計量/檢驗領(lǐng)域：ASML、KLA

　　沉積與蝕刻：Lam、東京電子等

　　Lam的市場份額將從2019年的10.6%增加到2020年的10.8%，原因是該公司在內(nèi)存，特別是NAND上的高占有率，而NAND受低平均售價和高庫存積壓的影響。東京電子的市場份額將從2019年的11.7%增加到2020年的12.3%，這是由于該公司在光刻膠處理和介電蝕刻系統(tǒng)中的主導(dǎo)地位。

　　KLA的市場份額將從2019年的5.4%增長到2020年的6.2%。在半導(dǎo)體制造過程中，計量/檢測設(shè)備是保證高產(chǎn)量的關(guān)鍵，特別是在新技術(shù)節(jié)點即將到來的時候。計量系統(tǒng)用于測量薄膜厚度或線寬等參數(shù)，檢測系統(tǒng)用于檢測缺陷和監(jiān)控生產(chǎn)異常。

　　按照2020年700億美元的整體WFE市場計算，前五家公司在2020年的市場份額將有所提高，而其余較小的競爭者整體在整體市場的份額將從2019年的39.6%下降到2020年的38.8%。