華為麒麟芯片集處理器和基帶、射頻、AI于一身，統(tǒng)稱為Soc(系統(tǒng)級處理器)。三星、高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等手機芯片也同樣類型。Soc簡稱處理器，是基于ARM架構構建出芯片。

從處理器的主體結構了解，就會明白其中的內涵。

處理器主要包含：內核、指令集架構、微架構。

內核：內核就是CPU最核心的部分，簡單理解就是管理和計算。比如資源分配、執(zhí)行命令、多核資源協(xié)調。

指令集架構：ARM的指令集就是RISC。簡單理解就是手機操作系統(tǒng)與CPU內核進行溝通的橋梁。內核完全不懂外界做什么，只能根據(jù)指令集執(zhí)行操作。

微架構：微架構簡單理解就是具體功能的實現(xiàn)形式。譬如處理器與基帶、內存、存儲怎樣協(xié)同工作，包含內部電路、晶體管等復雜的設計。并在某指令集內，構建出架構。也就是說同指令集可能有不同設計方案的微架構。

這個設計公司設計ARM芯片時，就有兩種方案。一是買處理器授權模式;二是買指令集授權模式。

第一種設計模式也不是拿來就可以用。要把每個模塊都協(xié)調好，發(fā)揮特定功能是一件了不起的事情。反過來講，ARM公司即使設計出了芯片架構，要其設計一顆基帶芯片，也是很難做到的。

簡單地講，開發(fā)出CAD軟件的公司，不一定能設計出飛機。

第二種設計模式，只購買指令集。自己設計微架構，也就是設計出一款符合指令集的處理器。

兩種方案，第一種相對簡單，第二種增加了微架構設計，難度較大。但是指令集的版本相同，微架構實現(xiàn)的功能相差也不大。性能上可能有些差異。

華為麒麟芯片選著的是第一種設計方案，后續(xù)發(fā)展應該會設計自主的微架構處理器。蘋果A系列芯片，有自己獨立的微架構處理器，高通兩種設計方案都兼顧。

至于麒麟芯片是否自研，要看核心比例。如果ARM的技術方案占比20%，那么就是自研。

另外，這些芯片的制造都是臺積電或三星代工。