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華為計劃在上海建不用美國技術的芯片工廠

2020-11-24
來源:智能制造網(wǎng)

今年以來,芯片領域動態(tài)不斷。國際端美國對我國芯片制裁打擊不斷,由此帶來了國內(nèi)市場的發(fā)展熱潮,新增企業(yè)數(shù)量和融資金額屢創(chuàng)新高;行業(yè)端企業(yè)并購潮興起,包括英偉達、AMD等巨頭在內(nèi),紛紛傳出收購勁爆消息,攪動“一池春水”。對于經(jīng)歷了疫情等眾多突發(fā)情況的芯片發(fā)展說,2020年注定是不平凡的一年。那么在即將過去的11月份,行業(yè)又有哪些重磅消息呢?我們不妨一起來關注一下。

  華為計劃在上海建不用美國技術的芯片工廠

  11月2日消息,據(jù)英國金融時報,華為正計劃在上海建設一家不使用美國技術的芯片工廠,該制造廠預計將從制造低端45納米芯片開始。華為的目標是在2021年底之前為 "物聯(lián)網(wǎng) "設備制造28納米芯片,并在2022年底之前為5G電信設備生產(chǎn)20納米芯片。據(jù)悉,該工廠將由上海市政府支持的上海集成電路研發(fā)中心有限公司(ICRD)運營。

  Intel低價收購人工智能芯片相關初創(chuàng)公司

  11月2日消息,Intel宣布收購總部位于舊金山的初創(chuàng)公司SigOpt,這家公司的主要業(yè)務是創(chuàng)建用于建模和仿真的優(yōu)化平臺。據(jù)悉,迄今為止SigOpt這家初創(chuàng)公司籌集的資金雖然還不到1000萬美元,但其服務了一些非常知名的大公司,這使它得以開發(fā)出有趣的技術,為推動IntelAI芯片業(yè)務發(fā)展提供助力。

  高通收到華為一次性付清的18億美元款項

  11月5日,高通發(fā)布截止9月27日的2020財年第四財季財報。財報顯示,當季高通實現(xiàn)83億美元營收,同比增加73%。凈利潤29.60億美元,同比增長485%。另外,高通確認,在當季收到了華為一次性付清的18億美元(約合120億元人民幣)款項。

  美國芯片創(chuàng)企獲得3500萬美元B輪融資

  11月6日消息,美國芯片創(chuàng)企Ayar Labs獲得了3500萬美元(約2.32億人民幣)B輪融資,將用于光學互連芯片的研發(fā)及解決方案的商業(yè)化。自2015年創(chuàng)立以來,Ayar Labs一直通過利用新的硅處理技術,來開發(fā)高速、高密度、低功耗的光學互連芯片,以取代傳統(tǒng)的I/O形式。

  紫光展銳推出芯片大禮包覆蓋5G等多領域

  11月9日消息,紫光展銳一口氣推出了芯片大禮包,包含面向5G R16的NB-IoT芯片V8811、智能座艙芯片A7862、車規(guī)級雙頻定位芯片A2395、智能手表平臺W517,以及5G射頻前端完整解決方案。

  臺積電董事會批準在美國設立全資子公司

  臺積電11月10日公布董事會決議。公司董事會核準資本預算約151億美元建設及擴充先進制程產(chǎn)能、建設特殊制程產(chǎn)能以及建設及升級先進封裝產(chǎn)能。此外,董事會還決議核準于美國亞利桑那州設立100%持股之子公司,注冊資本35億美元。

  多家芯片廠商獲許可有限恢復向華為供貨

  9月15日,隨著美國第三波制裁令的生效,很多芯片公司都無法對華為供貨了,不過11月以來多家廠商陸續(xù)獲得許可,恢復了對華為的供貨。其中包括英特爾,AMD、微軟、美國射頻芯片公司Skyworks以及高通等。

  蘋果正式發(fā)布5nm級自研芯片“M1”

  11月11日,蘋果發(fā)布了第一款自主研發(fā)、基于ARM架構的Mac平臺處理器,定名為“M1”。M1采用最新的臺積電5nm工藝制造,集成多達160億個晶體管,而且是一顆完整的SoC,集成所有相關模塊,并采用蘋果自創(chuàng)的封裝方式。

  聯(lián)發(fā)科發(fā)布7nm工藝5G芯片天璣700

  11月11日,聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”,面向主流大眾5G市場,將帶來更加物美價廉的5G終端。天璣700雖然定位不高,但仍然采用最新的7nm工藝,而且繼續(xù)支持先進的5G技術,包括5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)、5G雙卡雙待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR語音服務、NSA/SA雙模,5G峰值下載速度2.77Gbbps。

  AMD、IBM宣布加強機密虛擬機合作

  11月11日,AMD、IBM聯(lián)合宣布,達成為期多年的聯(lián)合研發(fā)合作,進一步推動機密虛擬機在云端的普及,并加速AI應用。除了硬件上使用AMD二代霄龍,軟件上雙方將使用開源軟件、開放標準、開放系統(tǒng)架構,在高性能計算、企業(yè)關鍵環(huán)境、虛擬化、加密等各種領域推廣機密虛擬機,以保護敏感數(shù)據(jù),尤其是用于AI訓練、推理的數(shù)據(jù)集。

  美國政府禁止國內(nèi)投資者投資部分中企

  11月12日,路透社消息,美國政府突然公布一項行政命令,禁止國內(nèi)投資者對中國軍方擁有或控制的企業(yè)進行投資。據(jù)報道,這些公司包括大型國有航空和建筑公司,以及浪潮集團、華為和中國電信等科技和通信公司,該規(guī)定可能會影響到包括中國電信、中國移動、海康威視等31家中國企業(yè)。

  我國拿到光刻機“入場券”獲重大突破

  11月14日,據(jù)央視財經(jīng)報道,我國依托張江地區(qū)的創(chuàng)新努力,已經(jīng)實現(xiàn)了芯片光刻機從無到有的突破拿到“入場券”,這將為我國芯片自強和崛起帶來極大助力!對于我國來說,擁有了光刻機“入場券”,代表了我國芯片產(chǎn)業(yè)的自力更生和自強發(fā)展重新燃起了希望。

  華為正式宣布賣掉榮耀政府牽頭接盤

  11月17日,榮耀正式官宣被賣。40家企業(yè)在深圳特區(qū)報上發(fā)表了聯(lián)合聲明,擁有深圳國資委背景的深圳市智信新信息技術有限公司已經(jīng)與華為正式簽署了收購協(xié)議,完成對榮耀品牌相關業(yè)務資產(chǎn)的全部收購。出售后,華為不再持有新榮耀公司的任何股份。不過,具體的收購金額和詳細的股權比例并沒有公布。

  臺積電2nm工藝獲突破2023年試產(chǎn)

  11月17日消息,根據(jù)最新報道,臺積電已經(jīng)在2nm工藝上取得一項重大的內(nèi)部突破,雖未披露細節(jié),但是據(jù)此樂觀預計,2nm工藝有望在2023年下半年進行風險性試產(chǎn),2024年就能步入量產(chǎn)階段。臺積電還表示,2nm的突破將再次拉大與競爭對手的差距,同時延續(xù)摩爾定律,繼續(xù)挺進1nm工藝的研發(fā)。


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