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英特爾公布第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器性能：全新架構(gòu) 性能大幅提升

2020-11-19
來(lái)源：新浪數(shù)碼

    

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    新一代Ice Lake-SP至強(qiáng)Platinum處理器

　　新浪數(shù)碼訊 11月18日早間消息，在SC 2020超級(jí)計(jì)算大會(huì)上，英特爾公布了新一代Ice Lake-SP 至強(qiáng) Platinum 處理器的性能數(shù)據(jù)。

　　10nm+工藝的Ice Lake-SP和此前發(fā)布的14nm Cooper Lake都?xì)w屬于第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)家族，接口都是新的，只不過(guò)一個(gè)針對(duì)單路和雙路，一個(gè)面向四路和八路。

　　根據(jù)英特爾最新公布的資料，Ice Lake-SP將和輕薄本上的Ice Lake十代酷睿一樣，基于新的Sunny Cove CPU架構(gòu)，但針對(duì)服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需要做了調(diào)整和優(yōu)化。

　　Ice Lake-SP還將在Intel的服務(wù)器平臺(tái)上首次原生支持PCIe 4.0，內(nèi)存支持八通道DDR4-3200，每路最大容量6TB，當(dāng)然也支持Intel傲騰持久內(nèi)存。

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性能大幅提升

　  性能方面，英特爾宣稱，Ice Lake-SP對(duì)比Cascade Lake（二代可擴(kuò)展至強(qiáng)），在特定負(fù)載中可以帶來(lái)1.5倍到8倍的性能飛躍。

　　10nm 工藝的Ice Lake-SP至強(qiáng)CPU的IPC將比之前的Cascade Lake至強(qiáng)CPU提高18%，使其能夠與AMD的CPU競(jìng)爭(zhēng)。

　　Intel 10nm工藝目前仍然局限于低功耗的輕薄本領(lǐng)域，高性能的游戲本、服務(wù)器都得等明年，其中Ice Lake-SP的第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)，英特爾確認(rèn)將在明年第一季度發(fā)布。不過(guò)屆時(shí)，AMD也將會(huì)發(fā)布第三代霄龍，7nm工藝，Zen3架構(gòu)，最多64核心128線程。


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