7月24日，一場遠(yuǎn)在美國的法說會，宣告臺積電在高速運(yùn)算時代的大機(jī)會正式到來。這一天，英特爾執(zhí)行長史旺（Bob Swan）透露兩個重要的訊息：「我們7納米的處理器生產(chǎn)時程，會比原先預(yù)期的晚6個月?！顾又忉?，為了維持「英特爾產(chǎn)品在市場上的領(lǐng)導(dǎo)地位，將會在自家晶圓廠之外，采用其他晶圓代工廠產(chǎn)能生產(chǎn)先進(jìn)產(chǎn)品」。法說會后，英特爾27日立即開除從高通挖角來的首席工程師。
27日，這個消息讓臺積電的股價如觸電般狂飆，臺積電股價從每股386元跳上424元，直接漲停鎖死。同一時間，一直追趕英特爾的美國處理器大廠AMD（超微）股價漲幅更為驚人；7月23日，AMD股價為59.5美元，到7月30日，AMD股價站上78.2美元，7天內(nèi)市值暴漲3成。
制程能力超越英特爾5納米，強(qiáng)勁成長推進(jìn)3納米
為什么會這樣？以營收計(jì)算，英特爾依然是全球半導(dǎo)體龍頭。英特爾去年?duì)I收高達(dá)2兆元臺幣（下同），是臺積電的2倍；獲利約6900億元，比臺積電高出2500億元。英特爾依然是全球處理器之王，去年在終端和資料中心事業(yè)的營業(yè)額，則達(dá)1兆8000億元。
然而，英特爾執(zhí)行長這一次的發(fā)言，被投資法人視為臺積電制程能力超越英特爾的明確訊號。英特爾先進(jìn)制程進(jìn)度一再出問題，10納米制程原本預(yù)計(jì)2016年推出，卻到2019年才問世；今年初，英特爾財(cái)務(wù)長更公開承認(rèn)，10納米的產(chǎn)能表現(xiàn)不如預(yù)期，無法大幅貢獻(xiàn)獲利。
反觀，臺積電先進(jìn)制程不斷推進(jìn)。盡管外界不斷質(zhì)疑摩爾定律已到盡頭，新制程愈來愈難做，但在今年7月16日，臺積電總裁魏哲家在法說會上卻明確表示：「今年下半年5納米制程將強(qiáng)勁成長，全年將貢獻(xiàn)8%的業(yè)績。4納米為5納米世代制程技術(shù)延伸，預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)；3納米制程開發(fā)符合進(jìn)度，將于2022年下半年量產(chǎn)?！?/p>
大摩最新報(bào)告更指出，從去年底，臺積電推出7納米「強(qiáng)效版」制程后，臺積電在制造能力上已開始超越英特爾，在同樣面積里，能生產(chǎn)出更多電晶體。臺積電的7納米性能相當(dāng)于英特爾的10納米，但當(dāng)2022年英特爾7納米量產(chǎn)時，臺積電已進(jìn)入3納米時代。英國《金融時報(bào)》評論：「這標(biāo)志著英特爾長期領(lǐng)導(dǎo)地位的結(jié)束?！?/p>
最直接的證據(jù)是英特爾競爭對手的市占率數(shù)字。過去，AMD市場表現(xiàn)落后英特爾，2018年1月AMD一股只值11美元；但這一年，AMD委托臺積電制造CPU和繪圖芯片后，AMD不斷用效能挑戰(zhàn)英特爾，市占率節(jié)節(jié)高升，市值更在2年內(nèi)翻升8倍！
臺積電和英特爾的市值走勢也是如此。2000年時，PC是高科技世界的中心，當(dāng)時，英特爾的市值可以買下6家臺積電；但2001年臺積電和ARM（安謀）合作，發(fā)展制造超省電處理器的能力，緊緊抓住手機(jī)芯片的制造商機(jī)，英特爾在手機(jī)芯片市場一直難以發(fā)展。現(xiàn)在臺積電的制程已足以生產(chǎn)最先進(jìn)的處理器芯片，跨進(jìn)最重要的云端、處理器、AI等高性能運(yùn)算市場，有機(jī)會讓臺積電再創(chuàng)高峰。
僅是英特爾，去年靠終端產(chǎn)品和資料中心，就做了1兆8000億元臺幣的生意，毛利率也和臺積電相當(dāng)；如果英特爾擴(kuò)大對臺積電釋單，即使只釋出5%，恐怕都是百億元起跳的大訂單。
臺積電原本做的是運(yùn)算能力較慢的手機(jī)芯片，為何能讓最頂尖的兩家處理器公司，都找臺積電制造高效能芯片？其實(shí)，背后是臺積電一項(xiàng)長達(dá)數(shù)年的秘密布局。
2016年5月，劉德音在臺積電技術(shù)論壇上指出，未來臺積電將致力發(fā)展4個新產(chǎn)品平臺，包括行動運(yùn)算、高效能運(yùn)算、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)平臺?！高@是臺積電看到未來成長最快的市場區(qū)塊。」劉德音明確指出，高效能運(yùn)算的需求，到2020年就會爆發(fā)。說實(shí)話，當(dāng)時沒人把劉德音的預(yù)測當(dāng)一回事。
4個新產(chǎn)品平臺將發(fā)酵，劉德音靠3項(xiàng)秘密武器沖上顛峰
一位業(yè)界人士觀察，臺積電當(dāng)時已經(jīng)推算出兩件事：第1，沿著臺積電制程演進(jìn)的速度推斷，到2019~2020年實(shí)力足以進(jìn)入處理器市場；第2，AI等趨勢出現(xiàn)，高效能運(yùn)算芯片是高價又有規(guī)模的大市場。
「這幾年，處理器市場百花齊放，」這位業(yè)界人士解釋，過去的處理器是「一顆芯片處理所有事」，但AI出現(xiàn)后，「有專門處理語音的翻譯芯片，專門做人臉辨識的影像識別芯片」。同一時間，高科技公司也都想發(fā)展自己的AI芯片或處理器，谷歌有自己的AI芯片，蘋果今年也宣布推出Apple Silicon，要把蘋果電腦里的英特爾處理器換掉。英偉達(dá)更因?yàn)榘l(fā)展AI芯片，4年內(nèi)股價從22美元翻漲到420美元。
中國大陸也想發(fā)展自己的處理器，最有名的當(dāng)屬華為旗下海思。去年，海思就推出7納米鯤鵬伺服器芯片；如今即使海思被禁，中國還有飛騰信息等公司，持續(xù)投資中國自有的處理器芯片。
鎖定高效能運(yùn)算市場，劉德音過去幾年培養(yǎng)出3項(xiàng)秘密武器，從省電的手機(jī)處理器跨入高效能芯片的大市場。
「臺積電從2012年開始，就培養(yǎng)自己的處理器團(tuán)隊(duì)?！挂晃粯I(yè)界人士觀察，劉德音過去對研發(fā)著力甚深，在他支持下，臺積電培養(yǎng)出全臺灣數(shù)一數(shù)二的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，「人數(shù)約有2 、3千人，而且這些人流動性不高，許多人一待就是10幾年」。
臺積電有能力設(shè)計(jì)出世界一流的IC參考設(shè)計(jì)，但這些設(shè)計(jì)，都留在自家供客戶選擇使用，不跟客戶競爭。業(yè)界人士觀察：「臺積電做這么多年的晶圓代工，光是電源管理用的IP，就有非常多的選擇。」這些設(shè)計(jì)早已經(jīng)過臺積電內(nèi)部千百次的試煉，只要客戶點(diǎn)頭，馬上就能上線生產(chǎn)?！溉荌P不夠多，要什么沒什么，很多都必須外購?！顾治?，IP正是臺積電看不見的秘密武器。
關(guān)鍵1：獨(dú)家IP 拿下AMD訂單的決勝武器之一
業(yè)界人士透露，臺積電拿下AMD訂單的關(guān)鍵，就與一個處理器專用的設(shè)計(jì)有關(guān)，「以前AMD的單一核心，與英特爾相比，效能始終無法超越」。過去要設(shè)計(jì)多核處理器是非常復(fù)雜的技術(shù)，但臺積電團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)出一種全新的設(shè)計(jì)，「讓芯片上資料交換的速度能達(dá)到全世界最快，而且只送不賣！」有了這個設(shè)計(jì)之后， AMD可以在短時間內(nèi)把處理器核心從4核發(fā)展成8核，甚至64核?！高@個過程里，祥碩的團(tuán)隊(duì)也有貢獻(xiàn)?！顾嘎丁?/p>
從此，AMD改變策略，核心數(shù)愈多，與競爭對手的性價比拉得愈高。同時，由于臺積電能在同樣面積里創(chuàng)造出更大的運(yùn)算能力，AMD開始猛攻高階市場。「AMD為了讓臺積電能順利代工，也與臺積電簽下授權(quán)協(xié)議?！惯^去臺積電曾為英特爾生產(chǎn)X86手機(jī)處理器，但跟AMD的合作，才讓臺積電正式跨入高性能X86架構(gòu)PC和伺服器處理器市場。
「生產(chǎn)1顆處理器，從設(shè)計(jì)開始，大約需要一年半時間。」他觀察，從劉德音2016年端出高效運(yùn)算平臺后，「臺積電派了一組人與AMD一起設(shè)計(jì)處理器」，2018年，AMD把所有處理器訂單都交給臺積電生產(chǎn)。他研判，這次英特爾CEO宣布委外制造，臺積電團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)已與英特爾開始合作。
業(yè)界人士觀察，AMD和臺積電合作，今年下半年會端出殺手級的產(chǎn)品，「沒有意外的話，今年下半年AMD會推出第一顆3D封裝IC」。過去，英特爾在伺服器市場的市占率超過95%，但現(xiàn)在已有人預(yù)測，未來AMD和英特爾在伺服器市場的市占率，將達(dá)到3:7。
這幾年，外界多把焦點(diǎn)放在臺積電微縮制程的發(fā)展上，但是先進(jìn)封裝才是臺積電另一個重要的武器。以前一片主機(jī)板上，處理器要處理資料，必須透過主機(jī)板上的線路，到記憶體里拿資料，不管處理器跑得再快，主機(jī)板上資料傳輸?shù)乃俣龋羁煲仓挥忻棵胧瓽；處理器跑得再快，沒有資料，也只能空轉(zhuǎn)。
關(guān)鍵2：先進(jìn)封裝技術(shù)業(yè)界人士：效能提升「會非?？植?！」
但是，臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)，能把記憶體和處理器放進(jìn)同一顆芯片里。臺積電負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝專家曾在論壇上表示，在同一顆芯片里，記憶體和處理器之間資料交換的速度，傳輸速度可以增加10倍以上。業(yè)界人士觀察，AMD要推出的新處理器，就會把記憶體和處理器包進(jìn)同一顆芯片，「效能提升會非常恐怖！」
他說，臺積電與弘塑等設(shè)備商合作開發(fā)3D封裝用的新材料，在芯片上層再疊一層芯片，中間用特制的納米雙晶銅材料貫穿。「再過3年，臺積電就有能力把PC主機(jī)板上的芯片，Type C、HDMI相關(guān)的芯片都放進(jìn)來?！顾治觯坏┙鉀Q散熱的問題，未來一塊芯片，就能完成現(xiàn)在一臺PC才能做的工作。
另一個值得注意的是，臺積電原本擅長生產(chǎn)的ARM處理器，被認(rèn)為運(yùn)算效能無法與英特爾競爭，但這幾年，臺積電和ARM合作后，已經(jīng)可以和英特爾匹敵。
美國媒體觀察，臺積電代工生產(chǎn)的蘋果手機(jī)處理器芯片就是采用ARM的技術(shù)，「A10就比前一代效能增加4成」，接下來，從A10到A14，每一代效能都穩(wěn)定成長。根據(jù)《MacWorld》的報(bào)導(dǎo)，臺積電今年用五納米打造的A14處理器，效能已經(jīng)足以取代部分筆電處理器。
關(guān)鍵3：手機(jī)處理器具直接挑戰(zhàn)PC處理器能力
「ARM早已稱霸手機(jī)，只剩下PC和伺服器的市場還沒吃下來?！箻I(yè)界人士觀察，ARM和臺積電聯(lián)手研發(fā)新技術(shù)，臺積電透過微縮制程增加運(yùn)算能力，ARM透過修改指令集，增加運(yùn)算效率。今年，日本的富岳電腦就是用ARM芯片，拿下全球超級電腦運(yùn)算力第一的寶座。
對蘋果來說，iPhone芯片效能達(dá)到PC水平后，蘋果就可以用自己設(shè)計(jì)的處理器取代英特爾處理器，不但成本更便宜，還能用同一套作業(yè)系統(tǒng)和服務(wù)，通吃PC和手機(jī)，蘋果的營收跟著水漲船高。
這也能解釋，為什么臺積電在劉德音出任董事長之后，不斷加大資本支出，推動新廠建設(shè)案，總投資規(guī)模超過1兆元臺幣。因?yàn)榻衲甑譇pple Silicon訂單將涌進(jìn)，AMD也會追加訂單，明年到后年還有英特爾的高階訂單需求，這些芯片要的全是最先進(jìn)的制程，臺積電的投資手筆，反映對接下來的需求相當(dāng)樂觀。
現(xiàn)在，是臺積電在云端和高效能運(yùn)算商機(jī)爆發(fā)的前夕，投資人要關(guān)注臺積電是否真能按照時程推進(jìn)制造技術(shù)，拉開與英特爾的差距；如果一一實(shí)現(xiàn)，臺積電將成為全世界處理器制造之王?，F(xiàn)在，外資對臺積電的目標(biāo)價，幾乎全是4字頭起跳，最高喊到530元；高效能芯片時代，臺積電的未來會很不一樣。