停擺兩年半的成都格芯或許要迎來接盤者。

據(jù)集微網(wǎng)報道，由前SK海力士副會長崔珍奭領頭的成都高真科技有限公司將接盤成都格芯工廠，正式進軍DRAM產(chǎn)業(yè)。

接盤俠是何方神圣？

資料源自企查查

OFweek電子工程網(wǎng)從企查查獲悉，成都高真科技有限公司注冊成立于2020年9月28日，注冊資本510，910萬元人民幣。公司目前由成都市高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)旗下的成都積體半導體有限責任公司和真芯（北京）半導體有限責任公司共同持有。其中成都積體半導體有限責任公司出資30．6546萬元，持股60％，真芯（北京）半導體有限責任公司出資20．4364億元，持股40％。

其中，真芯（北京）半導體有限責任公司成立于2019年11月4日，由崔珍奭擔任法人，資料顯示，崔珍奭是韓國著名企業(yè)家和半導體專家，崔博士在韓國半導體業(yè)界名氣很大，曾任三星電子技術開發(fā)部首席研究員、常務理事、海力士半導體專務理事、副社長、STX SOLAR社長、韓和集團制造部門運營創(chuàng)新總括社長等職，并在多所大學擔任過教職。

韓國半導體發(fā)展史上的經(jīng)典案例之一，就是崔博士從三星電子轉職海力士，依靠研發(fā)和管理能力幫助危機重重的海力士業(yè)務走上正軌。另有消息顯示，目前崔珍奭是韓國目前僅有兩名可以具備全半導體領域從研發(fā)到量產(chǎn)經(jīng)驗的元老之一。

此外，OFweek電子工程網(wǎng)從天眼查查詢得知，真芯半導體已經(jīng)申請了43項專利，所有技術均為真芯半導體與中科院微電子所合作研發(fā)，且多與半導體技術有關。業(yè)內(nèi)消息顯示，成都高真科技將接盤成都市政府為格芯投資70億元建設的廠房，并在此基礎上建設DRAM生產(chǎn)線。如果高真科技成功接盤，對國內(nèi)芯片市場而言必然是利好消息。

資料源自天眼查

格芯成都光環(huán)之下：眼看他起高樓，眼看他樓塌了

據(jù)不完全統(tǒng)計，早在2017年之前，SK海力士、華力微、聯(lián)芯集成、三星電子、武漢新芯、英特爾、中芯國際、武漢新芯、臺積電等企業(yè)紛紛在華建立12英寸晶圓廠?？梢钥吹剑蛐酒袌鰻幇缘母窬种?，各大半導體廠商紛紛選擇擴張半導體版圖，中國市場成為了絕佳選擇全球第二大晶圓代工廠格羅方德同樣也是在此時開始向國內(nèi)市場進軍。

2016年左右，時任格羅方德CEO Sanjay Jha的大力支持下，格羅方德準備在中國建廠。2017年2月，格羅方德在成都高新區(qū)正式宣布，攜手成都市政府建立全新的合資晶圓制造廠。還曾宣傳該基地將建設中國西南地區(qū)首條12英寸晶圓生產(chǎn)線，投資規(guī)模累計超過100億美元。這也將是格羅方德在中國最大和最先進的晶圓制造基地，并且將其命名為“格芯”，首字和公司現(xiàn)有中文名稱的第一個字相同，意在“探究事物原理，而從中獲得智慧”；次字為芯，表達“芯片”之意，合在一起音同“革新”，寓意著重生、振興與改革。

據(jù)悉，該項目將建成中國西南地區(qū)首條12英寸晶圓生產(chǎn)線，同時還將用上格羅方德最先進的生產(chǎn)工藝。格芯成都晶圓生產(chǎn)基地將分兩期建設：一期建設當前主流CMOS工藝12英寸晶圓生產(chǎn)線，預計2018年底投產(chǎn)；二期建設格羅方德最新的、全球領先的22納米FD－SOI工藝12英寸晶圓生產(chǎn)線，預計2019年第四季度投產(chǎn)。和主流工藝相比，新技術功耗更省、綜合成本更低，能廣泛應用于移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、智能設備、汽車電子等領域，市場空間廣闊。

在諸多榮耀光環(huán)的加持下，格芯成都晶圓生產(chǎn)基地曾被譽為“填補了省內(nèi)12英寸先進工藝晶圓生產(chǎn)項目的空白”、“采用上述工藝的該項目，將使省內(nèi)晶圓制造業(yè)‘一步躍入國際主流水平’”。根據(jù)此前研究，集成電路的1元產(chǎn)值，可以帶動電子信息相關產(chǎn)業(yè)100元產(chǎn)值。

計劃趕不上變化，這番情況在第四任CEO Thomas Caulfield上任后出現(xiàn)了改變。Thos Caulfield上任后對格羅方德啟動“全球瘦身計劃”，宣布停止7nm芯片技術研發(fā)、全球裁員，此前重金投資的成都格芯也因此遭到“遺棄”。2018年10月，格芯宣布與成都簽署修正案，取消對一期項目的出資。

2019年2月，又傳出成都格芯12吋晶圓廠投資計劃停擺的消息，格芯成都廠下發(fā)了三份《關于人力資源優(yōu)化政策及停工、停業(yè)的通知》顯示：鑒于公司運營現(xiàn)狀，公司將于本通知發(fā)布之日起正式停工、停業(yè)。

圖片源自OFweek維科網(wǎng)

通知中還對僅剩的74名員工的賠償安排如下：

在2020年6月14日及以前離職的，格芯將按勞動合同規(guī)定的工資標準支付工資。 6月15日及以后，按照不低于成都市最低工資標準的70％支付基本生活費。目前，成都市高新區(qū)執(zhí)行的最低工資標準為1780元。另外，對于處于哺乳期等保護期的員工，在保護期到期后，也將不再續(xù)簽勞動合同，停工、停業(yè)期間，除產(chǎn)假女員工在產(chǎn)假期間可以獲得正常工資外，其余保護期內(nèi)的員工一律執(zhí)行上述工資／基本生活費發(fā)放標準。

對于7月18日及以前合同到期的員工，格芯也將不再續(xù)簽勞動合同，并支付經(jīng)濟補償（N）。7月19日及以后合同到期的員工則能獲得N＋1的經(jīng)濟補償，如果在2020年5月19日下午5：30以前簽訂解除勞動合同協(xié)議書，格芯還將額外支付1個月工資作為簽約獎勵。

根據(jù)中國臺灣作者lynn的科技博客中提到，格芯趨于保守與緊縮的策略只是導致格芯成都被迫停擺的一部分原因。技術上的限制也占了很大一部分原因。在格芯在華建立的兩期工程中，第一期是建立12吋晶圓的生產(chǎn)線，并轉移格芯新加坡廠的技術，預計于2018年底投產(chǎn)。但是第一期工程廠內(nèi)都是使用從新加坡廠轉移過來的老舊、甚至已經(jīng)淘汰的二手設備。受制于這些設備與技術，這座12吋廠事實上只能作到40nm的制程，芯片人才也極度緊缺，該晶圓廠根本尚未開始、也無法進行量產(chǎn)。

對于渴求半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的中國而言， 40nm的工藝并不重要，中芯國際14nm工藝已幾近量產(chǎn)，關鍵是當初格芯承諾轉移22nm FD－SOI制造工藝到中國，但2018年格芯卻爆發(fā)大幅虧損事件，使得第二期工程遲遲沒有開始，并取消一系列的技術轉移。而FD－SOI是與主流的FinFET制程一樣可量產(chǎn)的技術，F(xiàn)inFET主要用于GPU和CPU這類高性能器件，F(xiàn)D－SOI雖然市占率不如FinFET，但勝在功耗較低，22nm制程勘比14／16 nm FinFET的功耗，該技術在傳感器、通訊芯片以及物聯(lián)網(wǎng)應用上頗具潛力。但這項技術卻有個致命缺點，SOI晶圓成本非常昂貴，由于全球只有法國的Soitec、日本信越半導體以及美國的SunEdison三家供應商能夠提供合規(guī)的SOI晶圓，因此SOI晶圓的價格甚至要比主流的硅晶圓貴上數(shù)倍。因此，想要借由格芯的FD－SOI制程來扶植國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)，也與其在2018年宣布的收緊陣線策略“撞車”而宣告失敗。

實際上，國內(nèi)像這樣芯片項目爛尾劇情已經(jīng)太多了，武漢弘芯、南京德科碼、德淮半導體、陜西坤同等案例都是半導體項目里的失敗之作。在芯片國產(chǎn)化浪潮下，投資半導體產(chǎn)業(yè)需要資金的鼓舞，但同時也需要冷靜的思考。哪怕這次格芯成都真的找到了接盤俠，但就當前全球DRAM芯片市場格局來看，三星、SK海力士、美光已經(jīng)三分天下，殘酷的市場競爭下想要發(fā)展起來也絕非易事。