《電子技術(shù)應(yīng)用》
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臺(tái)積電:成長(zhǎng)中的領(lǐng)導(dǎo)者

2020-10-08
來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察

  臺(tái)積電半導(dǎo)體制造領(lǐng)域無可爭(zhēng)議的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。他們?cè)谂可a(chǎn)5納米芯片方面處于領(lǐng)先地位,并且正在大力投資以率先擁有3納米芯片。今年,該行業(yè)經(jīng)歷了強(qiáng)勁的增長(zhǎng),并且應(yīng)該在未來幾年繼續(xù)保持這種增長(zhǎng)。

  臺(tái)積電是一家純半導(dǎo)體制造廠(制造廠/晶圓廠)。這意味著它不生產(chǎn)自己的設(shè)計(jì),而是制造由其客戶設(shè)計(jì)的微芯片。相反,集成設(shè)備制造商(IDM)是設(shè)計(jì)和制造微芯片的代工廠。例如英特爾或Samsung。

  無晶圓廠半導(dǎo)體公司設(shè)計(jì)自己的微芯片,但依靠諸如臺(tái)積電的代工廠來制造它們。這是由于制造微芯片的資本密集性所致。例如,臺(tái)積電在其最近成功的一家臺(tái)灣工廠上花費(fèi)了93億美元,而他們的新工廠可能耗資約200億美元。新的EUV技術(shù)也非常昂貴,據(jù)報(bào)道,EUV光刻機(jī)每臺(tái)成本為1.2億美元。這些機(jī)器還缺貨多年。高成本是Apple、高通、AMD和Nvidia 等500多個(gè)客戶依賴臺(tái)積電的原因。

  技術(shù)與競(jìng)爭(zhēng)

  臺(tái)積電目前在420億美元的半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)中占有超過50%的市場(chǎng)份額,排在第二的三星約占18%。除了這兩個(gè)公司以外,沒有其他公司能擁有超過8%的股份。根據(jù)Technavio的數(shù)據(jù),2019年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模為652.7億美元,預(yù)計(jì)到2024年將達(dá)到917.4億美元。而臺(tái)積電處于有利地位,他們從這一不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)中受益也最大。

  半導(dǎo)體代工廠競(jìng)爭(zhēng)的核心是爭(zhēng)奪更小,更先進(jìn)的微芯片。目前,臺(tái)積電正在使用EUV光刻技術(shù)大規(guī)模生產(chǎn)5納米芯片,以用于新款iPhone12。盡管三星開發(fā)了5納米技術(shù),但據(jù)報(bào)道它們正面臨各種挑戰(zhàn)。如果無法迅速解決這些問題,則將導(dǎo)致三星將業(yè)務(wù)輸給臺(tái)積電。雖然其最接近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在5 nm方面苦苦掙扎,但臺(tái)積電的目標(biāo)是到2023年大規(guī)模生產(chǎn)3 nm。

  其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括英特爾和中芯國(guó)際。但是,兩者最多都比臺(tái)積電落后數(shù)年。英特爾最近宣布了其7納米芯片面臨問題,并將其發(fā)布日期推遲到2022或2023年。中芯國(guó)際目前僅生產(chǎn)14納米芯片,并且面臨制裁的風(fēng)險(xiǎn),這可能會(huì)嚴(yán)重?fù)p害其未來前景并增加臺(tái)積電的訂單。

  臺(tái)積電面臨的風(fēng)險(xiǎn)

  臺(tái)積電面臨的最大風(fēng)險(xiǎn)是三星的競(jìng)爭(zhēng)。盡管他們?cè)诩夹g(shù)上處于領(lǐng)先地位,但三星仍具有嘗試和追趕的意愿和資源。他們宣布了在未來十年內(nèi)在兩個(gè)不同領(lǐng)域投資約1,160億美元的計(jì)劃,其中之一是晶圓業(yè)務(wù)。他們?yōu)樾酒杖〉馁M(fèi)用較低,因此,如果可以彌補(bǔ)技術(shù)差距,那么臺(tái)積電可能會(huì)遇到問題。它們還可能加劇價(jià)格競(jìng)爭(zhēng),給臺(tái)積電的利潤(rùn)率帶來壓力。

  最后,總有可能使對(duì)臺(tái)積電芯片的需求趨于平緩,尤其是當(dāng)/當(dāng)我們找到針對(duì)COVID-19的疫苗時(shí)。如果從家庭和云計(jì)算到工作的轉(zhuǎn)移少于預(yù)期,則可能影響未來的增長(zhǎng)。

  我相信所有這些風(fēng)險(xiǎn)都被可能帶來的好處所抵消。三星花了很多錢,但臺(tái)積電也花了很多錢,2020年的資本支出預(yù)計(jì)為160到170億美元。這將有助于擴(kuò)大其業(yè)已領(lǐng)先的產(chǎn)能,并在2021年為3 nm芯片的初步風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)提供資金,并在2024年之前開發(fā)2 nm工藝。它們處于有利位置,可以繼續(xù)發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)勢(shì),因此將從中受益穩(wěn)定,強(qiáng)勁的利潤(rùn)。

  半導(dǎo)體需求可能是周期性的,但是隨著5G的推出以及向云和數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)的進(jìn)一步轉(zhuǎn)移,臺(tái)積電在未來幾年中將繼續(xù)對(duì)其產(chǎn)品產(chǎn)生需求。再加上人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)一步發(fā)展和需求,您會(huì)明白為什么他們繼續(xù)花費(fèi)數(shù)百億美元來增加容量。

 


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