據(jù)Global Market Insights最新報道顯示，預(yù)計到2026年，先進封裝市場規(guī)模將超400億美元，2020年到2026年的年復(fù)合增長率將達到8%。

　　如今AI市場的不斷擴張推動著先進封裝行業(yè)的增長，AI芯片組需要運算速度更快的內(nèi)核、更小巧的外形以及高能效，這些需求驅(qū)動著先進封裝市場。一些頂尖半導(dǎo)體公司也在做出戰(zhàn)略決策，推出創(chuàng)新的先進封裝設(shè)計技術(shù)。例如，在2020年8月，Synopsys宣布與臺積電在先進封裝側(cè)進行合作。臺積電將采用包含其編譯器的先進封裝解決方案，提供通過驗證的設(shè)計流程，可用于芯片芯片封裝（CoWoS）以及集成扇出型封裝（InFO）等先進設(shè)計。

　　5G技術(shù)的普及也在增加先進封裝市場的需求，5G芯片組較依賴先進封裝技術(shù)，來實現(xiàn)高性能、小尺寸和低功耗。據(jù)GSM協(xié)會的2020移動經(jīng)濟報告數(shù)據(jù)，到2025年，全球5G連接數(shù)將超過18億個，其中大部分來自亞洲和北美地區(qū)。這將極大推動IDM和代工廠對5G芯片組的先進封裝的需求。

　　工藝節(jié)點的持續(xù)推進以及2.5D/3D封裝的發(fā)展增加了生產(chǎn)成本，COVID-19的爆發(fā)也使得大多數(shù)芯片制造商在采購原材料和維持測試運營中面臨著一些壓力。此外，一些政策實施封鎖使得部分晶圓廠設(shè)施關(guān)閉，且晶圓廠的運營商和工程師也處于短缺狀態(tài)。由于消費電子、汽車等行業(yè)產(chǎn)能下降，造成了IDM和代工廠對先進封裝需求的下降。

　　從細分市場來看，倒裝芯片類型在2019年時占據(jù)了超過65%的市場份額，預(yù)計在2020-2026年講以5%的年復(fù)合增長率成長。用于汽車、航空航天和國防等高性能應(yīng)用的緊湊型半導(dǎo)體組件將推動市場需求。先進倒裝芯片封裝技術(shù)尺寸小、輸入/輸出密度高，使得多家代工廠和IDM的采用率提高。如英飛凌在2020年1月份宣布，因為汽車市場的高質(zhì)量要求，將倒裝芯片封裝設(shè)定為新的生產(chǎn)工藝技術(shù)。

　　應(yīng)用市場方面，消費電子在2019年時占據(jù)了先進封裝市場的75%份額，預(yù)計到2026年將增加7%。主要得益于市場對緊湊型電子設(shè)備的追求。先進封裝技術(shù)有助于減小尺寸、增加芯片連接性、提高可靠性并提供多功能集成，這些優(yōu)勢在智能手機和智能手表中體現(xiàn)明顯。

　　從地區(qū)來看，亞太先進封裝市場在2019年時有超過70%的營收份額。中國大陸、中國臺灣和韓國的半導(dǎo)體組件、消費電子設(shè)備產(chǎn)能的上升，推動著這些地區(qū)高份額增長。此外，這些地區(qū)的主要晶圓代工廠如Global Foundries，TSMC和UMC等，也在技術(shù)層和市場層面不斷擴展高級先進封裝的機會。