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Dialog成為Telechips優(yōu)選電源管理合作伙伴,助力下一代汽車平臺

Dialog高效且具成本效益的PMIC為Telechips最新產(chǎn)品提供“完美匹配”的電源解決方案
2020-09-16
來源:Dialog半導(dǎo)體

英國倫敦、韓國首爾,2020年9月16日 – 領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙(BLE)、工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國證券交易所交易代碼:DLG)和針對車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)和智能座艙解決方案的領(lǐng)先汽車系統(tǒng)級芯片(SoC)供應(yīng)商Telechips今天聯(lián)合宣布,Dialog將作為Telechips的優(yōu)選電源管理合作伙伴,為其最新的Dolphin+QD(TCC8059)、Dolphin 3E(TCC8053)/ Dolphin 3M(TCC8050)和Dolphin 3H(TCC8060)等平臺提供電源管理解決方案。此次進(jìn)一步的合作建立在雙方公司此前就Telechips Dolphin+ 汽車平臺的合作基礎(chǔ)之上,目標(biāo)針對下一代功能安全的智能車載信息娛樂系統(tǒng)、儀表、抬頭顯示系統(tǒng)和集成的座艙電子控制單元(ECU)。

Dialog Telechips新聞圖片.jpg

Dialog“完美匹配”的電源解決方案由DA9062-A系統(tǒng)主PMIC以及近期推出的DA9130-A和DA9131-A sub PMIC組成。這些高度集成的器件都經(jīng)過AEC-Q100 Grade 2認(rèn)證,提供總計21.5A的電流能力,助力最新的Telechips平臺實現(xiàn)最優(yōu)性能。此外,Dolphin 3采用了動態(tài)電壓調(diào)節(jié)(DVS)功能來減少SoC的功率損耗和散熱。Dialog的電源解決方案可以輕松地支持這項功能,以及可編程睡眠模式等其他節(jié)能特性。

Dialog半導(dǎo)體公司高級副總裁兼汽車業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Tom Sandoval表示:“隨著汽車電子供應(yīng)商持續(xù)要求具有成本優(yōu)勢的高性能、功能豐富的SoC平臺,我們與Telechips的進(jìn)一步合作將為汽車電子供應(yīng)商帶來很大優(yōu)勢。Dialog的PMIC解決方案具有獨特的優(yōu)勢,能夠提供Telechips的客戶要求的靈活性、可擴(kuò)展性和汽車級的可靠性?!?br/>

新的Dolphin系列產(chǎn)品的最大優(yōu)勢是提供無需硬件虛擬化的座艙電子系統(tǒng),可允許客戶同時使用基于Cortex?-A72和Cortex?-A53 CPU的兩個操作系統(tǒng),而無需使用硬件虛擬化。Dolphin 3不僅具有高GPU基準(zhǔn)性能,同時具有卓越的VPU。汽車客戶可使用DP1.4、Open LDI、MIPI-CSI2體驗豐富生動的圖形用戶界面,并可以實現(xiàn)多個屏幕的圖像顯示和對多個攝

像頭的圖像處理。此外,Telechips Dolphin 3解決方案可以運(yùn)行汽車級的操作系統(tǒng),如Android?、Linux?、QNX?和Green Hills?等。Dolphin系列平臺還符合完整的EVITA、中文加密、AEC-Q100和ASIL B功能安全要求。

Telechips公司CEO Steve Wahl表示:“我們的客戶要求的解決方案比較多樣,從入門級到高端系列,我們很幸運(yùn)能得到Dialog靈活且可擴(kuò)展的電源解決方案支持。Telechips提供差異化的聯(lián)網(wǎng)汽車平臺,結(jié)合Dialog的PMIC系列,能夠支持多種成本和性能級別。”

DA9062-A系統(tǒng)主PMIC、DA9130-A sub-PMIC和DA9131-A sub-PMIC提供顯著的可擴(kuò)展性和靈活性優(yōu)勢,同時在高溫環(huán)境中分布散熱。內(nèi)置的可配置引擎有助于系統(tǒng)設(shè)計工程師輕松解決電源時序、散熱和系統(tǒng)控制挑戰(zhàn)。直觀的GUI(Smart Canvas)簡化了定制流程,以實現(xiàn)“完美匹配”的電源管理解決方案。這樣高度優(yōu)化、具成本效益的電源管理解決方案,有助于實現(xiàn)最具競爭力和差異化特性的系統(tǒng)設(shè)計。

這些系統(tǒng)主PMIC和sub-PMIC器件都完全通過AEC-Q100 Grade 2認(rèn)證。

Dialog的PMIC解決方案現(xiàn)已采用到Telechips芯片組中。


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