7月28日至今，英特爾連發(fā)三場發(fā)布會，分別是7月28日的“英特爾智能邊緣創(chuàng)新日”、7月31日的“智在必得，速起邊緣”英特爾AI計算盒參考設計發(fā)布會，以及8月20日的“專業(yè)場景 智慧體驗”線上發(fā)布會。

其中第三場英特爾隆重推出超能云終端解決方案，給行業(yè)帶來驚喜的同時，也讓我們紛紛驚訝：英特爾為何此時動作頻頻，推出了云終端解決方案？

循序漸進，彼此相依

從三場發(fā)布會看，我們發(fā)現(xiàn)，這三場發(fā)布會的主題其實都指向了一個核心——智能計算，所不同的是，“英特爾智能邊緣創(chuàng)新日”站在物聯(lián)網(wǎng)邊緣側(cè)需求首次通過行業(yè)前瞻視野、邊緣戰(zhàn)略、產(chǎn)品組合、新品發(fā)布以及智能邊緣在智能制造、智慧教育等行業(yè)的成功案例，為我們呈現(xiàn)英特爾“智能邊緣”的全貌。

英特爾AI計算盒參考設計發(fā)布會則是全面展現(xiàn)英特爾在視覺技術領域、智能邊緣市場卓越的產(chǎn)品組合，更彰顯了英特爾攜手生態(tài)合作伙伴利用視覺技術為城市管理、零售、工業(yè)、教育等各行各業(yè)帶來的“數(shù)智化”變革；是在前一場發(fā)布會的基礎上，擴展并下探到行業(yè)應用。

第三場發(fā)布會與前兩場有所不同，但我們還是能清晰辨識出他們的聯(lián)系，是對前兩場發(fā)布會的又一延伸，是英特爾在智能邊緣領域的又一重磅落地。

滿足計算需求，解決行業(yè)痛點

近年來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G等新興技術的廣泛使用，計算需求越來越細化，要求也越來越高，據(jù)IDC預測，全球物聯(lián)網(wǎng)終端設備安裝數(shù)量有望在2020年將超過500億，年復合增速高達21%，邊緣計算市場規(guī)模將超萬億，成為與云計算平分秋色的新興市場。

作為全球知名的算力產(chǎn)品、算力服務及算力解決方案提供商，英特爾常年與一線市場打交道，深知各行各業(yè)的需求及痛點。

英特爾市場營銷集團副總裁兼中國業(yè)務總經(jīng)理王稚聰表示：“如何將中央決策管理和前端執(zhí)行很好地融為一體，一直是困擾企業(yè)IT管理的難題。經(jīng)過多年實踐，英特爾推出了結(jié)合IDV和TCI技術的超能云終端解決方案，能夠有效整合企業(yè)云戰(zhàn)略和前端邊緣系統(tǒng)，充分落實企業(yè)對頂層設計的戰(zhàn)略貫徹，又能高效支撐前端的靈活部署和計算，為企業(yè)級計算帶來了革命化基礎。” 

英特爾市場營銷集團副總裁兼中國業(yè)務總經(jīng)理王稚聰開場致辭（來源：英特爾）

平衡中心與前端，解決企業(yè)困擾

不同行業(yè)、不同應用，對算力的需求不一樣，傳統(tǒng)的云終端產(chǎn)品把算力集中于大數(shù)據(jù)中心，這會帶來中心與前端的數(shù)據(jù)交互壓力，會在實際應用中帶來數(shù)據(jù)及時性差、部署靈活性差等問題；按目前架構，如果放開集中管理，又會給企業(yè)帶來信息管理質(zhì)量低、數(shù)據(jù)安全存隱患等問題。

針對這些行業(yè)亟待解決痛點，英特爾再次引領行業(yè)，推出了超能云終端解決方案，旨在降低服務器壓力，讓算力回歸終端，推動云桌面市場的細分；具體表現(xiàn)為以IDV（智能桌面虛擬化）和TCI（透明終端架構）為代表的新型云終端解決方案。

其中IDV解決方案的核心源自英特爾顯卡虛擬化技術GVT-g，通過客戶端虛擬化軟件部署，可實現(xiàn)全面集中管控；提供有實現(xiàn)個性化數(shù)據(jù)管理功能；支持操作系統(tǒng)和擴展應用的靈活部署；不僅如此，通過硬件和操作系統(tǒng)解耦，還可支持一個硬件同時運行多個桌面，降低桌面部署成本。

而英特爾TCI透明終端架構則是一種基于固件的軟件解決方案，用以解決云終端規(guī)?；渴鹋c使用當中可能出現(xiàn)的性能、集中管理、安全性和可靠性等方面的問題，通過端到端的部署來有效提升系統(tǒng)的運行與管理效率。

IDV與TCI技術架構的優(yōu)勢，在有效釋放本地強大計算性能的同時，能很好提升終端外設與軟件的兼容性，為用戶提供安全便捷的集中化部署與管理，并為不同的終端用戶提供個性化配置。

發(fā)力行業(yè)應用，加速超能云終端賦能

發(fā)布會現(xiàn)場，IDC以及升騰資訊、聯(lián)想、銳捷網(wǎng)絡等市場分析及企業(yè)代表也從各自角度對超能云終端進行了解讀與分享

IDC中國助理副總裁王吉平分析認為，新型云終端代表IDV產(chǎn)品的出貨量未來五年CAGR將達到31.4%，超過傳統(tǒng)云終端VDI未來五年9％的年復合增長率，并在2022年完成出貨量反超。

他進一步分享道：“在教育領域，2020年超能云終端出貨量約40萬臺，占教育行業(yè)PC出貨量的10％。而到2023年，教育行業(yè)IDV出貨量將達到接近100萬臺?！?/p>

現(xiàn)場嘉賓還對超能云終端適用的金融、教育、醫(yī)療、電信、制造等各行業(yè)應用進行了分享，如在金融行業(yè)，銀行柜臺是典型的外設多樣型場景，超能云終端憑借其強勁的外設/軟件兼容性，豐富的終端擴展接口，可以安裝完整的操作系統(tǒng)，并適配各類外接設備驅(qū)動軟件，從而廣泛連接各類外設，提升銀行柜臺的工作和IT管理效率。

而對以工業(yè)設計為核心的應用專業(yè)場景，設計需求往往極高，超能云終端卓越的終端算力，可以滿足平面設計、3D設計和工業(yè)設計等專業(yè)性很強的應用場景。其軟件兼容性，還可以讓用戶獲得與PC一致的應用體驗。