在科技公司群星璀璨的硅谷，英特爾的光芒已經(jīng)閃耀了多年?！木喸煨酒I(lǐng)域金科玉律的摩爾定律，再到“奔騰的芯”，被比爾蓋茨稱為“芯片之王”英特爾幾十年來一騎絕塵，臺積電、AMD曾經(jīng)都是英特爾的簇?fù)怼６缃?，兩者早已?nm及以上更高的制程邁進。

7月24日，第二季度財報顯示，英特爾在本季度營收197億美元，凈利潤是51億美元。

在這么大的業(yè)務(wù)盤子下，英特爾Q2的營收和利潤還能分別錄得20%和22%的增長，非常難得。

然而，二季度漂亮的報表沒有如期換來股價的應(yīng)聲大漲——24日，英特爾7nm制程芯片因為良率問題再次跳票，再加上英特爾的關(guān)鍵人物，首席工程師Venkata也因此離職，英特爾的股價一度下跌10%，市值蒸發(fā)250億美元。

而形成鮮明對比的是，后腳發(fā)布財報的競爭對手AMD，營收只有不到英特爾十分之一，當(dāng)日盤中交易卻上漲了10%，市值甚至首次超越英特爾。

英特爾此次芯片制程技術(shù)跳票還不算尷尬，這種事以前也曾經(jīng)發(fā)生過。更重要的是，英特爾對外界宣布，為了“更務(wù)實”，承認(rèn)考慮把部分芯片生產(chǎn)交外包給第三方的傳言。

英特爾和臺積電一直是合作競爭的關(guān)系，在臺積電剛剛成立的時候，來自英特爾一部分落后制程的訂單讓臺積電逐漸走出了虧損狀態(tài)、并后續(xù)得到大廠的認(rèn)可。

不過，雙方這次的合作不太一樣。據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道，英特爾明年將開始采用臺積電的6nm制程量產(chǎn)18萬片處理器或繪圖芯片。數(shù)量不低、用的工藝也是臺積電最先進的技術(shù)之一。

臺積電與英特爾之間，從以前的低端代工已經(jīng)到如今的高端合作。在這場轟轟烈烈的芯片制程之爭中，后者在字面制程數(shù)字上已經(jīng)被超越。

這個由英特爾主導(dǎo)的半導(dǎo)體時代已經(jīng)在慢慢翻篇了。

臺積電的最初，離不開英特爾

商業(yè)上，沒有絕對的敵人也沒有絕對的朋友。說起來，臺積電的起步，也離不開英特爾最初的支持。

芯片上承載的電路寬度越小，處理器運行的速度就越快，但芯片面積所限，要在正方形上塞入更多電路，電路的直徑就要更小，需要的工藝也就越復(fù)雜。

芯片的制程節(jié)點從微米(μm)級別，逐漸發(fā)展到現(xiàn)在的32/22/16/10/7/5/3nm(納米)，其中常見的還有半節(jié)點28/20/14nm。

芯片制程節(jié)點 圖片來自中信證券　　關(guān)于芯片電路的演化規(guī)律，仙童半導(dǎo)體的創(chuàng)始人之一、也是后來英特爾的創(chuàng)始人摩爾，早在1965年已經(jīng)提出了沿用至今的“摩爾定律”——“半導(dǎo)體芯片上集成的晶體管，每隔18個月就會增加一倍”。

英特爾的第一款處理器i4004處理器，基本上都是對摩爾定律的實際檢驗。在此期間，德州儀器、IBM也有相關(guān)產(chǎn)品的推出。

直到1993年，英特爾標(biāo)志性的“奔騰芯片”的出現(xiàn)，幫助英特爾在此后的數(shù)十年內(nèi)成為全球最大的半導(dǎo)體公司，這場制程戰(zhàn)爭才真正開始——這也是臺積電的翻身之年。

大國崛起的歷史輪回總是在不斷重復(fù)。

上世紀(jì)80年代末，美日貿(mào)易戰(zhàn)背景之下，美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始轉(zhuǎn)移，而在美國對日本的打擊之下，臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到起步機會。

臺積電也是在這個背景之下才得以起步。不過，在最初的幾年，臺積電的產(chǎn)能不足、良率太低、一直處于虧損狀態(tài)。

如今被譽為“芯片大王”的臺積電創(chuàng)始人張忠謀，當(dāng)時費了九牛二虎之力拿下了來自英特爾一部分單子。當(dāng)時，比英特爾落后多代的臺積電并不足為患，在美國打擊日本扶持臺灣地區(qū)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向之下，英特爾也幫助臺積電量產(chǎn)了0.8μm技術(shù)。有了英特爾大廠背書，臺積電同年又拿下了來自意法半導(dǎo)體、博通和英偉達的單子，成為一家真正意義上的芯片代工廠。

英特爾也沒閑著?！氨简v”CPU和微軟的windows95實現(xiàn)了軟硬件的綁定，構(gòu)建的win-tel聯(lián)盟是個人PC時代最強大組合。之后，英特爾又高舉高打，研發(fā)了新的處理器品牌“至強”和“賽揚”，分別進入專業(yè)處理器/低端處理器領(lǐng)域，對個人電腦市場進行全面侵蝕。有了微軟的支持，英特爾的芯片席卷全球，成為最大的芯片制造商。

半導(dǎo)體路線之爭：代工崛起，IDM退潮

半導(dǎo)體行業(yè)有三種生產(chǎn)模式，一種是以為海思/聯(lián)發(fā)科/高通為代表的Fabless模式，即無工廠的芯片供應(yīng)商，只負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計和銷售，把芯片所需的生產(chǎn)/測試/封裝環(huán)節(jié)外包;第二種是以臺積電為代表的Foundry代工廠模式，和前者收尾呼應(yīng)，這種模式的公司承接多家設(shè)計公司的制造任務(wù)。

第三種是以德州儀器、英特爾、三星為代表的IDM模式，承接了芯片從設(shè)計到制造到封裝的所有環(huán)節(jié)。在集成電路行業(yè)發(fā)展的早期，企業(yè)一般都是用這種大包大攬的IDM模式。

不過，造芯太難又太貴，IDM模式縱能把握全局，但建產(chǎn)線的回報率又太低。到了最近幾年，除了英特爾還堅持芯片的自研自產(chǎn)自銷，其他公司如果沒有足夠的資金根本玩不轉(zhuǎn)。半導(dǎo)體行業(yè)必然走向精細(xì)的社會分工。

在英特爾和臺積電最初的合作中，英特爾毫無疑問擁有壓倒性話語權(quán)。

不管是臺積電還是三星，對英特爾/IBM為首的美國半導(dǎo)體公司技術(shù)依附都很強。與《瓦爾納協(xié)議》異曲同工，IDM廠商為了保證自己的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，不可能把最新一代的技術(shù)透露給代工廠方。所以臺積電最初也只能接觸到英特爾一部分比較落后制程的代工任務(wù)。

在博弈當(dāng)中，代工方們都想成為IDM廠商的附手而不是附庸。為了實現(xiàn)更快的技術(shù)追趕，臺積電也在通過和其他各大IDM廠商的深度合作，擺脫對英特爾的技術(shù)依賴。

臺積電工廠 圖片來自官網(wǎng)　　1998年，臺積電就提出了“群山計劃”，給德州儀器、摩托羅拉等5家半導(dǎo)體巨頭的實際訂單需求，調(diào)整自己的技術(shù)升級、提升產(chǎn)能。這也幫助臺積電形成了一個正向的循環(huán)——更深入了解了上游的需求，可以更好生產(chǎn)訂單，也有了資本繼續(xù)打磨后續(xù)技術(shù)、提升產(chǎn)線的良品率，進而可以再獲得更多的訂單，繼續(xù)分?jǐn)偟舾甙旱募夹g(shù)成本。

進擊的臺積電成為各大IDM廠商們在生產(chǎn)上的后備力量，在多番努力下，1999年臺積電也也首次和英特爾在0.18μm制程上對齊——這當(dāng)然還是紙面上的，此時的臺積電因為良率問題，實際上還處于追趕階段。

后來，臺積電的飛升既不離不開當(dāng)時負(fù)責(zé)人蔣尚義的決策，也離不開阿斯麥(ASML)的支持——這是一家從飛利浦脫胎的光刻機設(shè)備生產(chǎn)商。

2002年的45nm、以及如今的5nm，在半導(dǎo)體的發(fā)展中是兩個大門檻。其中的突破分別需要用到ASML生產(chǎn)的浸潤式光刻機和極紫光刻機(EUV)。

ASML的首臺浸潤式光刻機，是和臺積電聯(lián)合研發(fā)的，極紫光刻機的研發(fā)也是和三星/臺積電/英特爾共同出錢——前者幫助英特爾在內(nèi)的所有廠家集體跨過45nm量產(chǎn)考驗，在如今大多數(shù)廠家都選擇放棄7nm以上先進制程的研發(fā)的背景下，臺積電也是擁有最多EUV資源的廠家，ASML也最先幫助臺積電在先進制程上快速取得突破。

ASML光刻機 圖片來自網(wǎng)絡(luò)　　目前，CPU主要是Fabless+Foundry的垂直分工模式，英特爾與英偉達、AMD之間的競爭，本質(zhì)上其實是英特爾作為IDM與臺積電的競爭。而最近幾年來，英特爾采用第三方代工的次數(shù)越來越多，其中不止是因為產(chǎn)能問題，還有技術(shù)因素，也表明英特爾的IDM模式正在撕開重整。

而在此之前其他IDM廠家已經(jīng)陸續(xù)改革了，比如AMD就在2009年剝離CPU生產(chǎn)業(yè)務(wù)成立了格羅方德(格芯)，IBM在2014年也已經(jīng)逐漸賣掉多項“不太重要”的業(yè)務(wù)，其中就包括晶圓廠。

對于英特爾這家稱霸數(shù)十年的芯片公司來說，模式的調(diào)整始終不是一個輕松的改變。

英特爾變慢，臺積電猛追

英特爾如今在先進制程上落后不是一朝一夕的結(jié)果。

一個很有意思的例子是，2017年臺積電成立30周年慶典上，蘋果、高通、博通、英偉達、安謀、ASML等公司的高管都來到臺灣，單獨拎出來一個，放在現(xiàn)在都是產(chǎn)業(yè)鏈上的重磅玩家。

盟友、競爭對手都齊了，唯獨缺了英特爾。

臺積電的模式，注定了它需要和行業(yè)對手一起共同合作，而“獨自奮戰(zhàn)”英特爾，卻在悄悄變慢。

最早2007年英特爾歸納出了“tick-tock”的模式，這個名稱源于時鐘秒針行走時的聲響。每個tick代表更新制程工藝，tock表示架構(gòu)提升。

一個tick-tock是一個周期，耗時兩年，也基本對應(yīng)摩爾定律18個月迭代下一代制程的速度。

2014年，是英特爾和臺積電真正拉開差距的一年。彼時英特爾進入14nm時代，卻決定“擠牙膏”，把兩年的周期調(diào)整為三年，在原來“制程工藝--架構(gòu)”的基礎(chǔ)上插入了一年的優(yōu)化期。

但在實際操作上，英特爾在芯片制程上的進階周期又被一次次拉長——原計劃在2016年就應(yīng)該推出的10nm制程最后拖到了2019年才面世，2019年就應(yīng)該推出的7nm制程技術(shù)也因此被一拖再拖。

與此同時，包括三星，臺積電的10nm制程都是在2017年量產(chǎn)的，后者最早用在蘋果A11的芯片上(搭載的機型有iphone8/8plus/X)，7nm是在2019年量產(chǎn)，5nm是在2020年，3nm也有了初步進展。

英特爾也意識到了這一點，所以在晶體管密度提升上也做了很多工作。有學(xué)者也指出，英特爾10nm制程上的晶體管密度其實是臺積電和三星同等級的兩倍，并約等于臺積電7nm的密度。

英特爾需要在密度上保持優(yōu)勢，臺積電也需要用快速躍進的制程來扳回一程。

競賽已經(jīng)開始。

在英特爾為代工奔走的時候，臺積電的產(chǎn)能，尤其是5nm制程的產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果、華為海思提前占位。英特爾的難題是，在上一代芯片制程產(chǎn)能緊俏的情況下，7nm制程技術(shù)還能能多大程度依靠自己的工廠，以及第三方還能給英特爾提供多大的產(chǎn)能幫助。雖然制程掉隊，顯然用戶也沒有必要為英特爾感到可惜。