據(jù)外媒消息顯示，安森美半導(dǎo)體正在研究出售其在日本新瀉的制造工廠。據(jù)了解，安森美出售日本新瀉工廠是公司“優(yōu)化和加強(qiáng)對(duì)電力電子，模擬電子和傳感器的關(guān)注”計(jì)劃的一部分。

　　縱觀整個(gè)模擬領(lǐng)域，這個(gè)領(lǐng)域中的巨頭們多是以IDM模式進(jìn)行運(yùn)營(yíng)，晶圓廠對(duì)于他們來(lái)說(shuō)無(wú)疑是未來(lái)規(guī)劃當(dāng)中重要的一部分。尤其是在傳統(tǒng)市場(chǎng)與新興市場(chǎng)的雙重影響下，滿足市場(chǎng)對(duì)模擬芯片的供給需求是這些廠商必須要考慮的問(wèn)題?；诖?，很多模擬廠商在經(jīng)過(guò)成本和效益的權(quán)衡后，開(kāi)始對(duì)其旗下的晶圓廠進(jìn)行了大量的調(diào)整。

　　在這些模擬廠商買(mǎi)賣(mài)晶圓廠，甚至是建廠、關(guān)廠的背后，又暗藏著哪些玄機(jī)？

　　150mm晶圓廠成為“歷史”

　　TI和ADI作為模擬領(lǐng)域數(shù)一數(shù)二的企業(yè)代表，他們?cè)谠擃I(lǐng)域不僅占據(jù)著多數(shù)市場(chǎng)份額，也同樣在利潤(rùn)方面占據(jù)著優(yōu)勢(shì)。而這些企業(yè)利潤(rùn)方面的優(yōu)勢(shì)，則是其對(duì)晶圓廠發(fā)展的把控?？梢哉f(shuō)，他們對(duì)晶圓廠的規(guī)劃和發(fā)展，是成就其王者地位的重要基石之一。

　　在這些模擬廠商對(duì)晶圓廠不斷調(diào)整優(yōu)化的過(guò)程中，150mm晶圓廠也逐漸退出了歷史舞臺(tái)。2019年，德州儀器便將其位于蘇格蘭格里諾克（Greenock）的晶圓制造廠和運(yùn)營(yíng)部門(mén)（GFAB）出售給了Diodes，GFAB工廠是TI在2011年收購(gòu)美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體時(shí)合并而來(lái)，具有200mm和150mm晶圓產(chǎn)能。在今年2月公司的財(cái)報(bào)會(huì)議上，德州儀器還表示，將在未來(lái)幾年內(nèi)關(guān)閉其最后兩個(gè)150mm晶圓廠。

　　無(wú)獨(dú)有偶，作為同樣在模擬領(lǐng)域有著高額利潤(rùn)的企業(yè)，ADI也在逐步拋棄150mm晶圓廠。

　　早在2009年左右，ADI就對(duì)其位于美國(guó)馬薩諸塞州威明頓工廠以及愛(ài)爾蘭利默瑞克的工廠進(jìn)行了改造。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，其威明頓工廠主要制造射頻、線性和其它模擬產(chǎn)品，并已計(jì)劃生產(chǎn)ADI的MEMS產(chǎn)品。利默瑞克工廠則全部轉(zhuǎn)換成ADI公司的高產(chǎn)能200mm晶圓代工廠。產(chǎn)能的擴(kuò)張和業(yè)務(wù)效率的提高將進(jìn)一步增強(qiáng)ADI 公司使用高性能模擬工藝技術(shù)進(jìn)行制造的能力，其中包括專(zhuān)有的 MEMS、CMOS、BiCMOS、BiPolar 和 SiGe 工藝。

　　對(duì)于這些改造計(jì)劃，ADI表示，這是 ADI 公司之前宣布的一項(xiàng)確?？蛻粝碛懈咝?xún)r(jià)比和靈活的全球制造基礎(chǔ)設(shè)施的長(zhǎng)期規(guī)劃的一部分。

　　此外，據(jù)最新的報(bào)道顯示，ADI還計(jì)劃在2021年2月關(guān)閉位于加利福尼亞州米爾皮塔斯的150mm晶圓廠。

　　在細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)，150mm晶圓廠也難以避免被淘汰的厄運(yùn)。以汽車(chē)領(lǐng)域而聞名的安森美也在逐步摒棄150mm晶圓。從其這些年來(lái)的動(dòng)作中看，2011年，安森美就宣布計(jì)劃在2012年6月底前關(guān)閉公司日本會(huì)津（Aizu）的150mm晶圓制造廠。根據(jù)當(dāng)時(shí)的新聞稿顯示，這項(xiàng)關(guān)閉計(jì)劃是公司整體推進(jìn)運(yùn)營(yíng)效率的一部分，配合公司旨在將內(nèi)部生產(chǎn)轉(zhuǎn)向大型高產(chǎn)能晶圓廠并投資于更先進(jìn)晶圓技術(shù)的發(fā)展策略。

　　另?yè)?jù)SIA的數(shù)據(jù)顯示，在2019年當(dāng)中，安森美的位于美國(guó)的晶圓廠再次出現(xiàn)了變化，其中，安森美關(guān)閉了其位于紐約羅切斯特晶圓尺寸150毫米的工廠。

　　投資于更先進(jìn)的晶圓技術(shù)已經(jīng)成為了模擬行業(yè)當(dāng)中的大勢(shì)。在這股浪潮下，也有一些企業(yè)發(fā)生了比較大的變動(dòng)。以NXP為例，早在2008年，NXP就發(fā)生了一場(chǎng)比較大的改革。在當(dāng)年的重組計(jì)劃當(dāng)中，就包括縮小恩智浦制造基地、中心研發(fā)和一些支持功能部門(mén)。據(jù)當(dāng)時(shí)的報(bào)道顯示，此次計(jì)劃堅(jiān)定了NXP向更高級(jí)制造工藝的轉(zhuǎn)移，傳統(tǒng)技術(shù)的多余產(chǎn)能須被降低，從而共同確保更具競(jìng)爭(zhēng)力的運(yùn)營(yíng)，同時(shí)維持在歐洲的強(qiáng)大制造能力。

　　恩智浦計(jì)劃將其大部分制造整合到兩家具備更高產(chǎn)能的歐洲晶圓工廠，奈梅亨（Nijmegen）和漢堡（Hamburg），以及位于新加坡的SSMC。因此，有四家工廠將被計(jì)劃出售或關(guān)閉。位于美國(guó)紐約費(fèi)西基爾（Fishkill）的晶圓廠最終將于2009年關(guān)閉。此外，其它兩家工廠也將計(jì)劃在2010年之前關(guān)閉：恩智浦荷蘭奈梅亨工廠的“ICN5”部分，和德國(guó)漢堡工廠的“ICH”晶圓工廠部分。恩智浦位于法國(guó)卡昂（Caen）的晶圓廠將被出售。這一計(jì)劃旨在將恩智浦其它晶圓廠的生產(chǎn)負(fù)荷提升至90%以上，同時(shí)在2010年底前預(yù)期節(jié)省3億美元的運(yùn)營(yíng)成本。

　　200mm、300mm晶圓廠成為新寵兒

　　在150mm晶圓廠退出模擬市場(chǎng)的同時(shí)，200mm、300mm晶圓廠接過(guò)了新時(shí)代的接力棒，成為了眾多模擬廠商的新寵兒。由此，也發(fā)生了多起并購(gòu)。

　　從德州儀器方面來(lái)看，在2009年到2020年的時(shí)間里，德州儀器一直在向300mm晶圓制造發(fā)展。2009年，奇夢(mèng)達(dá)發(fā)生的變故讓TI有了更輕松的發(fā)展方式，當(dāng)年，德州儀器從奇夢(mèng)達(dá)手中收購(gòu)了擁有一座300mm晶圓廠的子公司Richmond，用于生產(chǎn)模擬器件。

　　次年，為了進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，德州儀器收購(gòu)了飛索半導(dǎo)體在日本會(huì)津若松的兩座晶圓廠（據(jù)當(dāng)時(shí)相關(guān)報(bào)道顯示，這兩座晶圓廠，一座可用于200mm生產(chǎn)，另外一座則可同時(shí)兼顧200mm和300mm的生產(chǎn)）。同年，德州儀器又收購(gòu)了位于成都的成芯半導(dǎo)體的200mm制造廠。4年后，德州儀器在成都進(jìn)行了300mm晶圓廠的布局——2014年，德州儀器宣布將在中國(guó)成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠，以擴(kuò)展公司的制造能力。在成都新增的制造工藝將進(jìn)一步提高德州儀器的300mm模擬晶圓制造產(chǎn)能。

　　2020年，德州儀器在其財(cái)報(bào)會(huì)議中稱(chēng)，公司將在德克薩斯州Richardson工廠建造下一個(gè)300mm晶圓廠。從計(jì)劃中看，德州儀器將為這座新工廠投資31億美元，其建設(shè)計(jì)劃在2021年之前完成工廠的建造，并于2024年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。TI表示，300mm晶圓廠的產(chǎn)量比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手使用的200mm工藝生產(chǎn)的芯片便宜40％。此外，對(duì)于模擬用途，300mm晶圓廠的投資回報(bào)率可能更高，因?yàn)樗梢允褂?0到30年。

　　除了德州儀器外，安森美對(duì)200mm、300mm晶圓廠的布局也很頻繁。2006年，安森美完成了以1.05億美元購(gòu)買(mǎi)美國(guó)俄勒岡州Gresham200mm晶圓廠的交易 。當(dāng)時(shí)，官方資料顯示，購(gòu)買(mǎi)Gresham晶圓廠明顯地提升安森美半導(dǎo)體的制造生產(chǎn)能力。完成此交易后，安森美半導(dǎo)體已獲得熟練的工藝開(kāi)發(fā)工程師、運(yùn)營(yíng)專(zhuān)知及工藝開(kāi)發(fā)技能，使公司能開(kāi)發(fā)更多元化的大量低成本高性能達(dá)0.18微米水平的亞微米模擬和數(shù)字電源產(chǎn)品，以制造工具能力而言，未來(lái)最低可達(dá)0.13微米的水平。

　　2018年，安森美半導(dǎo)體公司與富士通半導(dǎo)體株式會(huì)社宣布，安森美半導(dǎo)體已經(jīng)完成對(duì)富士通半導(dǎo)體制造株式會(huì)社（Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited）位于會(huì)津若松（Aizu-Wakamatsu）的富士通200mm晶圓廠的遞增（incremental）20%股權(quán)之收購(gòu)，使安森美半導(dǎo)體持有該合資公司的60%大多數(shù)股權(quán)。

　　2019年4月，GlobalFoundries（格芯）宣布與安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）達(dá)成最終協(xié)議，將位于美國(guó)紐約州EastFishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣(mài)給后者，價(jià)格為4.3億美元。對(duì)于這筆交易，安森美曾表示，此次收購(gòu)將使得安森美獲得300mm晶圓制造能力（此前只能制造200mm晶圓），同時(shí)獲得格芯相關(guān)的工藝技術(shù)和授權(quán)協(xié)議，尤其是65nm、45nm CMOS，成為其未來(lái)發(fā)展的基石。

　　另外，根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)來(lái)看，安森美在2019年還在愛(ài)達(dá)荷州首府博伊西安森美建造了兩座200和300毫米的晶圓廠。

　　歐洲廠商的雙輪驅(qū)動(dòng)

　　在晶圓制造方面，從英飛凌的報(bào)告中看，公司仍將一方面以領(lǐng)先的技術(shù)內(nèi)部制造前沿產(chǎn)品以達(dá)到 性能和成本方面的優(yōu)勢(shì) ，另一方面則以外包非差異性產(chǎn)品來(lái)優(yōu)化資本效率。同時(shí)與代工廠合作，以確保產(chǎn)能的擴(kuò)張與靈活性。

　　從整體來(lái)看，英飛凌的布局為，歐洲地區(qū)的工廠將進(jìn)行12寸功率半導(dǎo)體高自動(dòng)化制造，而亞洲則以8寸產(chǎn)能擴(kuò)張，充分受益于勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)。

　　就其300mm晶圓廠來(lái)看，英飛凌于2011年收購(gòu)奇夢(mèng)達(dá)的300毫米存儲(chǔ)晶圓制造廠進(jìn)行改造，2013年改造成業(yè)界首個(gè)功率半導(dǎo)體的量產(chǎn)廠；最初的用途是生產(chǎn)家用電子設(shè)備上的功率半導(dǎo)體，現(xiàn)在開(kāi)始為汽車(chē)電子應(yīng)用制造功率半導(dǎo)體。

　　此外，2018年5月，英飛凌還宣布計(jì)劃在奧地利菲拉赫新建一座300毫米薄晶圓的全自動(dòng)芯片工廠，總投資約為16億歐元，計(jì)劃在六年內(nèi)完成。建設(shè)工程計(jì)劃于2019年上半年啟動(dòng)，預(yù)計(jì)將于2021年初開(kāi)始投產(chǎn)。

　　根據(jù)工商時(shí)報(bào)此前的報(bào)道稱(chēng)，雖然英飛凌已宣布將再興建1座生產(chǎn)功率半導(dǎo)體的12吋晶圓廠，但在未來(lái)5年，英飛凌仍將持續(xù)擴(kuò)大委外，其整體前段晶圓制造委外比重將由目前的22％提升至30％。

　　作為歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的另外一個(gè)明星，意法半導(dǎo)體也在晶圓廠的布局上進(jìn)行了調(diào)整。之前，意法半導(dǎo)體在法國(guó)有一座名為Crolles的晶圓廠，有一條12寸（300mm）生產(chǎn)線，負(fù)責(zé)投產(chǎn)28納米傳統(tǒng)CMOS制程和28納米FD-SOI制程技術(shù)，這是ST最先進(jìn)的產(chǎn)線之一，也是歐洲最大的先進(jìn)晶圓廠之一。

　　而面對(duì)越來(lái)越多的訂單，意法半導(dǎo)體也開(kāi)始考慮擴(kuò)產(chǎn)。2018年，意法半導(dǎo)體在其法說(shuō)會(huì)中表示其正在Agrate準(zhǔn)備12寸試驗(yàn)線。公司表示，在轉(zhuǎn)單效應(yīng)下8寸晶圓產(chǎn)能供需不平衡的狀態(tài)將得到緩解。

　　除此之外，意法半導(dǎo)體近些年來(lái)在第三代半導(dǎo)體器件上的投入也不小。除了今年宣布的，意法半導(dǎo)體將攜手臺(tái)積電發(fā)展氮化鎵產(chǎn)品以外，意法半導(dǎo)體還通過(guò)收購(gòu)的方式，來(lái)擴(kuò)大其在第三代半導(dǎo)體器件領(lǐng)域中的實(shí)力。

　　2019年12月，意法半導(dǎo)體（ST）宣布完成對(duì)瑞典碳化硅（SiC）晶圓制造商N(yùn)orstel AB（ Norstel）的整體收購(gòu)。據(jù)悉，Norstel將被完全整合到意法半導(dǎo)體的全球研發(fā)和制造業(yè)務(wù)中，繼續(xù)發(fā)展150mm碳化硅裸片和外延片生產(chǎn)業(yè)務(wù)研發(fā)200mm晶圓以及更廣泛的寬禁帶材料。

　　從瑞薩看日本晶圓廠的發(fā)展

　　從此前很多報(bào)道顯示，日本在過(guò)去的幾十年中關(guān)閉了30多座晶圓廠。瑞薩作為日本半導(dǎo)體企業(yè)的代表之一，至今仍活躍在行業(yè)當(dāng)中。但在成本等種種原因之下，瑞薩也開(kāi)始逐漸轉(zhuǎn)向輕晶圓模式，因此，其旗下的晶圓廠也經(jīng)受了一系列的出售。

　　2004年，瑞薩電子關(guān)閉了在德國(guó)的一家老晶圓廠。同年，Mitsumi Electric Co. Ltd.從瑞薩的全資附屬公司Renesas Northern Japan Semiconductor Inc.收購(gòu)了一座150毫米晶圓廠。

　　2014年，瑞薩在將其300mm邏輯晶圓廠出售給了索尼，索尼重新利用該晶圓廠制造圖像傳感器。轉(zhuǎn)讓原因是瑞薩正在推進(jìn)在日本國(guó)內(nèi)的生產(chǎn)基地的重組。在前工序生產(chǎn)基地方面，瑞薩集團(tuán)將繼續(xù)維持并強(qiáng)化最具優(yōu)勢(shì)的閃存微控制器、低功耗等高品質(zhì)技術(shù)，同時(shí)，以生產(chǎn)效率及性?xún)r(jià)比為基準(zhǔn)，推進(jìn)縮小或精簡(jiǎn)化生產(chǎn)。

　　2015年，羅姆已以4.5億日元（約合370萬(wàn)美元）的價(jià)格從瑞薩收購(gòu)了200mm晶圓廠。據(jù)當(dāng)時(shí)的報(bào)道顯示，未來(lái)該工廠將主要生產(chǎn)150nm IGBT、MOSFET及MEMS。

　　2018年瑞薩電子宣布，旗下100%持股子公司RSMC所屬的山口工廠以及滋賀工廠部分產(chǎn)線（硅產(chǎn)線）將在今后2-3年內(nèi)進(jìn)行關(guān)閉。至此，從2011年3月至今，瑞薩在日本的22座生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)將進(jìn)一步縮減至8座。

　　但這似乎并不是結(jié)束。據(jù)IC Insights的報(bào)告顯示，2018年，瑞薩還有兩座150mm晶圓廠面臨著關(guān)閉或改造，一家是位于日本高知縣的工廠，該工廠主要生產(chǎn)模擬、邏輯器件，以及一些型號(hào)陳舊的微型元器件；另一家是位于日本滋賀縣大津的工廠，瑞薩已將其調(diào)整為生產(chǎn)光電器件的工廠。

　?。ㄈ蚯笆竽M廠商還有Skyworks以及Microchip，但由于這兩家企業(yè)在晶圓廠方面的動(dòng)作不多，因而，本文中沒(méi)有單獨(dú)羅列。）

　　結(jié)語(yǔ)

　　在全球前十大模擬廠商對(duì)其晶圓廠進(jìn)行調(diào)整或規(guī)劃的背后，有很大一部分原因是由于折舊后，新的晶圓廠會(huì)對(duì)其以后利潤(rùn)的提升有所幫助。在這個(gè)過(guò)程當(dāng)中，150mm晶圓廠已經(jīng)完成了他們的使命，300mm晶圓廠則成為了模擬廠商的新寵兒。但由于建造或收購(gòu)新的晶圓廠仍存在很大的成本壓力，因而，也有一些模擬廠商開(kāi)始走向了輕晶圓模式。

　　此外，由于歐洲地區(qū)對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃，歐洲模擬企業(yè)正在積極規(guī)劃汽車(chē)、工業(yè)領(lǐng)域所需要的第三代半導(dǎo)體器件。由此，有著歐洲血統(tǒng)的半導(dǎo)體企業(yè)也在布局與第三代半導(dǎo)體器件相關(guān)的產(chǎn)線。另一方面，或許是由于近些年來(lái)的市場(chǎng)環(huán)境原因，我們也看到，歐洲半導(dǎo)體企業(yè)也開(kāi)始有意識(shí)地在其本土建設(shè)晶圓產(chǎn)線。在這兩種因素的影響下，或許歐洲第三代半導(dǎo)體產(chǎn)能將會(huì)占據(jù)更大的市場(chǎng)份額。