2020年8月14-16日，第八屆中國電子信息博覽會（CITE2020）將在深圳會展中心舉辦。本次展會通過CITE主題館、新型顯示館、智能制造與3D打印館、人工智能館、5G和物聯網館等多個專業(yè)展區(qū)，為業(yè)界充分展示智能時代電子信息產業(yè)最新發(fā)展成果與趨勢，打造國際化一流電子信息領域展示平臺，CITE2020將聯合國內外相關領域的知名企業(yè)展示最新發(fā)展成果。
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作為中國大型綜合性集成電路領軍企業(yè)和領先的全產業(yè)鏈云網設備及服務提供商，紫光集團已經確認參加CITE2020。紫光集團現擁有紫光展銳、紫光國微、立聯信（Linxens）、長江存儲、武漢新芯、西安紫光國芯等國際國內領先的芯片及相關組件設計與制造企業(yè)，產品涵蓋移動通信芯片、存儲芯片、FPGA、AI芯片、高端路由器芯片、微型連接器和安全芯片等多個領域。紫光集團整合旗下新華三集團、紫光軟件、紫光華智、紫光云公司的資源，成立了“紫光云與智能事業(yè)群”，以全新的“紫光云”品牌面向市場，傾力發(fā)展“云+智能”業(yè)務。
本次展會，紫光集團以“從芯到云 賦能新基建”為展會主題參展，完美的契合了本次展會中“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”和“互聯網+”的5G+物聯網精神，帶來多款優(yōu)質產品參展，下文將重點介紹其中的2款產品。
1）長江存儲128層QLC三維閃存
作為業(yè)內首款128層QLC規(guī)格的3D NAND閃存，長江存儲X2-6070擁有業(yè)內已知型號產品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND 閃存芯片容量。在I/O讀寫性能方面，X2-6070及X2-9060均可在1.2V Vccq電壓下實現1.6Gbps（Gigabits/s 千兆位/秒）的數據傳輸速率，為當前業(yè)界最高。QLC是繼TLC（3 bit/cell）后3D NAND新的技術形態(tài)，具有大容量、高密度等特點，適合于讀取密集型應用。每顆X2-6070 QLC閃存芯片擁有128層三維堆棧，共有超過3,665億個有效的電荷俘獲型（Charge-Trap）存儲單元 ，每個存儲單元可存儲4字位（bit）的數據，共提供1.33Tb的存儲容量。如果將記錄數據的0或1比喻成數字世界的小“人”，一顆長江存儲128層QLC芯片相當于提供3,665億個房間，每個房間住4“人”，共可容納約14,660億“人”居住，是上一代64層單顆芯片容量的5.33倍。
2）新華三半導體高端路由器芯片EasyCore
該款核心網絡處理器的商用芯片將在今年內實現流片投產，可廣泛應用于路由器等網絡產品領域，預計明年上半年新華三將發(fā)布采用自研核心網絡處理器的高端路由器產品。在網絡通信芯片領域的創(chuàng)新突破，將有助于新華三在中國高端路由器市場的競爭中保持領先，并有能力向全球進軍。該芯片采用16nm工藝制造，目前已順利進入測試環(huán)節(jié)，并將在完成CPU core、高速SerDes、400G以太網以及高速Interlaken等核心IP驗證之后，于今年內完成首顆商業(yè)網絡處理器芯片的流片投產，預計2021年上半年面市發(fā)布搭載自研核心網絡處理器芯片的高端路由器產品。
芯片雖小，但研發(fā)卻不易。
紫光旗下紫光展銳是全球第三大面向公開市場的移動芯片設計企業(yè)，全球領先的5G通信芯片企業(yè)和中國最大的泛連接芯片供應商，產品涵蓋2G/3G/4G/5G移動通信基帶芯片、AIoT芯片、射頻前端芯片、無線連接芯片、電視芯片等，是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移動通信技術以及IoT等全場景通信技術的少數企業(yè)之一。
紫光旗下紫光國微以智慧芯片為核心，聚焦數字安全、智能計算、高可靠性芯片、高端芯片組件、功率與電源管理五大核心業(yè)務，深耕智慧互聯、智慧工業(yè)、智慧金融、智慧城市、智慧生活、智慧交通六大垂直領域，賦能“芯片+百行百業(yè)”。其擁有國內首款通過國際SOGIS互認的CC EAL 6+安全認證的全球最高安全等級認證的雙界面智能卡安全芯片，其芯片廣泛應用于銀行卡、社?？?、居民健康卡、交通卡、居住證、智能家居、物聯網等領域。
紫光旗下Linxens（立聯信）是全球領先的芯片載帶提供商，正在天津投資建立的立聯信中國工廠將在技術水平和生產工藝上達到該領域世界最先進水平。
紫光旗下武漢新芯是領先的集成電路研發(fā)與制造企業(yè)，專注于NOR Flash與晶圓級三維集成技術，是中國乃至世界領先的NOR Flash晶圓制造商之一。
存儲器是紫光集團芯片業(yè)務的戰(zhàn)略重點之一，現已開始在武漢、南京、成都、重慶等地投資建立存儲芯片生產基地。旗下長江存儲繼2018年32層三維閃存小規(guī)模量產之后，其采用Xtacking?架構的64層三維閃存，在2019年9月宣布啟動量產，在2020年1月宣布面向更多通訊、系統(tǒng)整機客戶，提供嵌入式存儲、固態(tài)硬盤等完整解決方案產品。