2020年 7月-- Seica今天發(fā)布另一個新的關于其飛針解決方案的視頻。市場上僅有Rapid H4 FLEX能測試以卷帶形式生產的柔性電路板。為了 最大限度地降低成本和提高生產率，一些高量產的柔性電路板制造商特地建立成卷式電路板（卷輪卷收）的生產線。
Seica為柔性電路板設計了新系統(tǒng) RAPID H4 FLEX NEXT，在測試區(qū)域使用專用真空板，以盡量減少極薄柔性電路板的翹曲。
RAPID H4 FLEX NEXT系統(tǒng)是 Seica為滿足柔性 PCB板測試的持續(xù)需求而推出，柔性 PCB板正迅速覆蓋 到消費電子、 汽車、醫(yī)療、智能家居等行業(yè)。這些是為了改善微型電路板翹曲 和高密度嵌入而 設計。
RAPID FLEX 還配有 Seica 提供的工業(yè)監(jiān)控解決方案“ 4.0 預備”，用于監(jiān)控電流吸收、電源電壓、溫度、光指示燈和其他有助于指示正確操作的參數(shù)，以確保預測性維護，并使系統(tǒng)與最新的全球標準兼容。
Seica S.p.A.成立于1986年，是一家開發(fā)和制造用于電路板和電路模塊測試以及選擇性焊接設備解決方案的前沿創(chuàng)新高科技公司。結合在電子技術以及工業(yè)機器和工藝方面的深厚專業(yè)知識，使Seica成為測試和制造解決方案的全球化供應商領軍者，在4大洲已經完成2300多臺設備的安裝。Seica完全融入了工業(yè)4.0的概念，開發(fā)了用以監(jiān)控和收集設備以及工廠工業(yè)化信息的解決方案，以強化制造工藝、維護和優(yōu)化能源管理。www.seica.com
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