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依托豐富產(chǎn)品組合致力于成為工業(yè)市場領(lǐng)先者

專訪意法半導(dǎo)體亞太區(qū)功率分立器件和模擬產(chǎn)品部區(qū)域營銷及應(yīng)用副總裁沐杰勵(lì)先生
2020-06-28
作者:于寅虎
來源:電子技術(shù)應(yīng)用
關(guān)鍵詞: 意法半導(dǎo)體 充電樁

  編者按:隨著工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)字化、智能化以及節(jié)能環(huán)保浪潮的不斷深入,工業(yè)應(yīng)用市場新需求給半導(dǎo)體產(chǎn)品帶來更多機(jī)遇和挑戰(zhàn)。憑借種類繁多的產(chǎn)品組合,意法半導(dǎo)體公司正在依托工業(yè)嵌入式處理產(chǎn)品的市場地位,著力提高模擬和傳感技術(shù)產(chǎn)品的工業(yè)應(yīng)用規(guī)模,致力于實(shí)現(xiàn)在工業(yè)電力能源、電機(jī)控制和自動(dòng)化領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。為了全面了解意法半導(dǎo)體工業(yè)市場發(fā)展戰(zhàn)略和相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品,本刊記者專訪了意法半導(dǎo)體亞太區(qū)功率分立器件和模擬產(chǎn)品部區(qū)域營銷及應(yīng)用副總裁沐杰勵(lì)先生。

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瞄準(zhǔn)高速增長的工業(yè)應(yīng)用市場

市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS Markit公司給出數(shù)據(jù)顯示,2018-2021年間,包括生產(chǎn)過程自動(dòng)化、電力及能源、醫(yī)療設(shè)備、安全視頻監(jiān)控和樓宇家居控制在內(nèi)的工業(yè)市場復(fù)合增垂長率高達(dá)6%,而安全視頻監(jiān)控這一細(xì)分領(lǐng)域的增工率達(dá)到了19%。

 

面對如此高速發(fā)展的工業(yè)市場,世界各大半導(dǎo)體供應(yīng)紛紛把目光集中過來,希望通過創(chuàng)新的技術(shù)和產(chǎn)品擴(kuò)大在這一領(lǐng)域的市場份額。

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意法半導(dǎo)體亞太區(qū)功率分立器件和模擬產(chǎn)品部區(qū)域營銷及應(yīng)用副總裁沐杰勵(lì)先生表示,意法半導(dǎo)體公司將從多個(gè)層面加強(qiáng)和擴(kuò)大工業(yè)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位,一方面持續(xù)鞏固在工業(yè)嵌入式處理以及MCU和CPU產(chǎn)品的市場地位,另一方面提高在模擬和傳感領(lǐng)域的市場地位,通過加強(qiáng)產(chǎn)品組合從而擴(kuò)大在工業(yè)電力和能源管理市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。

 

在此之前,意法半導(dǎo)體公司的許多半導(dǎo)體產(chǎn)品在工業(yè)市場已經(jīng)取得了非常好的市場占有率。

 

其中,低壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片銷量超過10億顆,占據(jù)了12%的市場份額;智能電表芯片出貨量超過1.2億顆,占據(jù)了38%的市場份額;工廠自動(dòng)化智能電源開關(guān)驅(qū)動(dòng)餅片銷量超過10億枚,占據(jù)了12%的市場從額。

另外,通用MCU(不包括汽車)、安全MCU和EEPROM、模擬集成電路等產(chǎn)品,均已擠進(jìn)了全球領(lǐng)先供應(yīng)商的行列。

沐杰勵(lì)強(qiáng)調(diào),意法半導(dǎo)體公司的戰(zhàn)略目標(biāo)是成為工業(yè)市場的領(lǐng)導(dǎo)者。

作為亞太地區(qū)的管理層一員,沐杰勵(lì)表示,亞洲工業(yè)市場戰(zhàn)略主要聚焦于3個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域,即自動(dòng)化、電力和能源和電機(jī)控制,復(fù)合增長率超過11%。

 

 

SiC和GaN產(chǎn)品成為拓展電力與能源市場的生力軍 

多年來,基于成熟的創(chuàng)新技術(shù)和電源管理經(jīng)驗(yàn),意法半導(dǎo)體公司在SiC和GaN等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)方面也取得了可喜的收獲,以SiC為材料的MOSFET和以GaN為材料的二極管產(chǎn)品,目前都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),準(zhǔn)備大量應(yīng)用到直流充電和工業(yè)用電管理中去。

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據(jù)沐杰勵(lì)介紹,意法半導(dǎo)體的電力與能源技術(shù)創(chuàng)新中心已經(jīng)首批推出了兩個(gè)面向新應(yīng)用的電源管理解決方案,分別是15 kW雙向PFC和65 W Type-C手機(jī)和PD充電器。

 

15kW雙向PFC采用SiC功率MOSFET、STM32G4數(shù)字控制器和SiC二極管,對比采用IGBT開發(fā)的解決方案, ST的SiC產(chǎn)品能夠?qū)⒛苄岣?.5%??雌饋磉@似乎是一個(gè)很小的數(shù)字,但實(shí)際上當(dāng)能效接近100%時(shí),提高0.5%并不是那么容易,所以這是一個(gè)非常了不起的節(jié)能改進(jìn)方案。

 

在這個(gè)優(yōu)秀方案里,SiC功率MOSFET和SiC二極管當(dāng)仁不讓的主角,而STM32G4數(shù)字控制器、STGAP磁隔離柵極驅(qū)動(dòng)器、GaN HEMT、VIPer轉(zhuǎn)換器和高溫可控硅也發(fā)揮了不小的作用,意法半導(dǎo)體公司這些優(yōu)秀的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合在一起,使得這款面向直流充電站的電路板可以為用戶節(jié)省150美元。

 

沐杰勵(lì)強(qiáng)調(diào),像種15kW雙向PFC組件級別的集成解決方案,目前在市場上是獨(dú)一無二的優(yōu)秀方案。

 

65 W Type-C手機(jī)和PD充電器解決方案是意法半導(dǎo)體公司電力與能源技術(shù)創(chuàng)新中心推出的第二個(gè)創(chuàng)新方案。

 

據(jù)沐杰勵(lì)介紹,從用戶體驗(yàn)的角度來看,65 W Type-C手機(jī)和PD充電器更具創(chuàng)新性。65 W Type-C?具有創(chuàng)新性,原因有二。

 

首先,它啟用GaN FET SiP。其次,使用SiP作為控制器和整體解決方案的驅(qū)動(dòng)器。該產(chǎn)品主攻高端手機(jī)充電器市場。

 

因此,當(dāng)向客戶介紹充電產(chǎn)品時(shí),他們對這種解決方案非常感興趣,它能夠?qū)崿F(xiàn)更高的能效,根據(jù)工作條件,可達(dá)到93%-94%。

 

ST能根據(jù)任何type-C USB適配器進(jìn)行手機(jī)的外形設(shè)計(jì),并提供手機(jī)優(yōu)化電池充電性能所需的電能。該方案真正令人震撼的是,能夠給市面上在售的普通手機(jī)充電,充滿電用時(shí)少于30分鐘,這意味著可以在30分鐘內(nèi)為手機(jī)充滿電。

 

 

可以看出,領(lǐng)先的SiC和GaN技術(shù)和產(chǎn)品,疊加先進(jìn)的封裝能力和數(shù)字控制技術(shù),正在成為意法半導(dǎo)體公司在電力能源市場的競爭利器。

  

家電能效提升政策帶給電機(jī)控制技術(shù)新機(jī)遇

 

依托廣泛的產(chǎn)品組合和強(qiáng)大的技術(shù)儲(chǔ)備,意法半導(dǎo)體在電機(jī)控制領(lǐng)域不斷擴(kuò)大著自己的地盤,而中國家電領(lǐng)域的能效提升政策,正在為其開啟更大的市場空間。

 

意法半導(dǎo)體的高能效電機(jī)控制解決方案,支持從步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)到BLDC的各種電機(jī)。在數(shù)字控制和模擬控制方面,有系統(tǒng)級封裝和嵌入式智能方案,功率密度高達(dá)500W /cm2。專門的電隔離驅(qū)動(dòng)技術(shù)保護(hù)人身安全。從非常低的功率到非常高的功率,從數(shù)字控制器到模擬控制器,從內(nèi)部嵌入式開關(guān)MOSFET,到使用IPM的擴(kuò)展MOSFET,豐富的產(chǎn)品組合以及擁有兩種出色的技術(shù):STSPIN和STDRIVE。

 

沐杰勵(lì)表示,意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品組合具有很強(qiáng)的優(yōu)勢,可以有7種架構(gòu)支持同一種解決方案,可以給客戶在適應(yīng)能效新政策時(shí)有更靈活的處理方案。

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例如, 1.5kW至2kW的空調(diào)控制解決方案,有4種不同的架構(gòu)可以選擇。


第一個(gè)架構(gòu)是完全分立的解決方案,可以讓客戶以他喜歡的方式設(shè)計(jì)板子布局,這是較好又方便的方法。

第二個(gè)采用ACEPACK模塊,可用3個(gè)模塊處理高功率,這使我們能夠通過緊湊型解決方案提供更高的功率。

第三,如果空間有限,還可以使用雙模塊MOSFET解決方案,用STM32F3或G4搭配SLLIMM IPM系列智能電源模塊。

第四,在STM32內(nèi)核外圍集成驅(qū)動(dòng)電路以及該分立解決方案,這實(shí)際上是一種針對空間稍小應(yīng)用優(yōu)化的解決方案。

 

這樣靈活的架構(gòu)選擇,可以讓不同的客戶選擇適合自己的最優(yōu)能效提升方案。

 

眾所周知,中國從2020年7月1日起強(qiáng)制實(shí)施極其嚴(yán)格的新空調(diào)系統(tǒng)能效標(biāo)準(zhǔn)(A+)。 這意味著在售產(chǎn)品都必須使用新標(biāo)準(zhǔn)解決方案,所有舊空調(diào)系統(tǒng)都需要在一定時(shí)間內(nèi)更換相關(guān)部件,如逆變器或變頻端電路。

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沐杰勵(lì)認(rèn)為,意法半導(dǎo)體的解決方案可以完美地滿足這個(gè)需求,傳統(tǒng)半導(dǎo)體解決方案換成新的高能效解決方案,成本是在幾美元到十美元之間,這意味著每個(gè)方案的成本大約在10至12美元。而意法半導(dǎo)體通過用戶界面提供固件更新和cube SDK開發(fā)工具,支持壓縮機(jī)電機(jī)定制,提供所有STM32、電源模塊、分立和模擬器件、電路板,這是一個(gè)非常豐富的產(chǎn)品組合。

 

同樣,在傳統(tǒng)的冰箱市場,能效標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)提高到A類以上,這意味著意法半導(dǎo)體的ST功率器件、STSPIN、STM32可以開始大展拳腳。

 

編后話:世界級的半導(dǎo)體企業(yè)都有著超過10年的技術(shù)路線規(guī)劃,記得若干年前業(yè)界還在討論摩爾定律何時(shí)失效時(shí),意法半導(dǎo)本就已經(jīng)開始布局SiC和GaN技術(shù)的研究了。雖然過去10多年里SiC和GaN技術(shù)一直處在投資階段,但是現(xiàn)在包括直流充電樁和工業(yè)節(jié)能市場的爆發(fā),使得早先投資于此的企業(yè)將再次站在行業(yè)潮頭。

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