華為海思宣布，以5＋倍的薪酬面向全球招募天才少年！

    海思表示：“我們一直在尋找芯星發(fā)光的人才，尋找新世界勇于挑戰(zhàn)的勇敢者，一起胸懷世界、洞見新知。面對摩爾定律極限、馮諾依曼瓶頸、香農(nóng)極限等，希望有同行者一起探索終將面臨的世界級難題，找到領(lǐng)先世界的計算架構(gòu)的方法和路徑，共同拓展文明進(jìn)步的邊界。”

    據(jù)悉，海思招募對象包括2017年1月1日至2021年12月31日期間畢業(yè)的全球優(yōu)秀本科生、碩士生、博士生。

    其中挑戰(zhàn)課題涉及以下幾大類。

    計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)類：

    計算模式與理論創(chuàng)新研究

    芯片架構(gòu)設(shè)計空間探索（DSE）

    面向未來的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)研究

    芯片類：

    超低延時交換芯片

    通信超高速模擬芯片

    全場景短距連接創(chuàng)新標(biāo)準(zhǔn)研究

    基于非確定模型的電路設(shè)計方法

    處理器核與工具鏈自動生成方法學(xué)研究

    集成電路跨物理域統(tǒng)一建?；旆拢≒I／SI／EMI）

    高頻大帶寬低功耗射頻收發(fā)機(jī)系統(tǒng)及電路研究

    高性價比的可重構(gòu)邏輯芯片架構(gòu)與設(shè)計技術(shù)探索

    算法類：

    ASIC芯片加速器解析算法研究

    低光照條件下視頻增強(qiáng)技術(shù)研究

    輕量化視頻inpainting技術(shù)研究

    基于光照分布估計的色彩增強(qiáng)研究

    半導(dǎo)體工藝類：

    半導(dǎo)體工藝高密存算器件研究

    材料應(yīng)用類：

    材料界面本征特性分析與建模（TI／CPBI）

    高校長壽量子點(diǎn)發(fā)光材料的合成及顯示器件開發(fā)

    軟件架構(gòu)類：

    先進(jìn)軟件技術(shù)和方法論

    高薪攬才早有先例

    在去年就有消息報道稱，華為面向全球招攬20到30名天才少年，助力華為成為全球頂尖的通訊巨頭。任正非也才采訪中表示：“我們將從全世界招20－30名天才少年，明年我們還想從世界范圍招進(jìn)200－300名。這些天才少年就像‘泥鰍’一樣，鉆活我們的組織，激活我們的隊伍。”

    而前段時間，華為在芯片渠道上更是受到美國嚴(yán)厲的制裁，不僅僅是海外芯片硬件廠商，就連涉及到芯片設(shè)計方面的EDA軟件等，也受到限制。

    因此，華為面向全球高薪招攬人才，加強(qiáng)核心技術(shù)的自主研發(fā)，也是為了從根本上防止未來美國徹底切斷華為芯片發(fā)展之路的最好辦法。

    （圖片源自O(shè)Fweek電子工程網(wǎng)）

    研發(fā)投入巨大，人才重要性不言而喻

    作為一家技術(shù)起家的企業(yè)，如今我們也能看到，無論是鴻蒙系統(tǒng)還是5G技術(shù)的研發(fā)，華為都向世界展現(xiàn)出了其不容置疑的實(shí)力，這得益于華為一直在核心技術(shù)上堅持自主創(chuàng)新。

    早在 1996 年，公司就明確要求預(yù)研費(fèi)用必須占研發(fā)費(fèi)用的10％以上，而華為公布的2019年財報顯示，公司2019投入研發(fā)費(fèi)用達(dá)1317億元人民幣，占全年銷售收入15．3％，近十年投入研發(fā)費(fèi)用總計超過6000億元。2019年目前華為已成為全球最大的專利持有企業(yè)之一，截止2019年底共持有有效授權(quán)專利85000多件，90％以上為發(fā)明專利。

    創(chuàng)新技術(shù)的背后，不僅是成本的支出，更是無數(shù)科研人員努力的心血。人才對于技術(shù)型公司來說是最為重要的資本，華為在這方面投入極高，據(jù)悉華為在全球從事研發(fā)的人員約9．6萬名，約占公司總?cè)藬?shù)的49％。