這座工廠將于2021年開始建設(shè)，并于2024年投產(chǎn)。
5月15日，臺積電正式宣布將在美國亞利桑那州建造一座先進(jìn)芯片工廠，造價(jià)約為120億美元，這也是該公司在美國的第二個(gè)生產(chǎn)基地。
臺積電在聲明中表示，這座工廠將于2021年開始建設(shè)，并于2024年投產(chǎn)，主要用于量產(chǎn)5nm芯片。與此同時(shí)，臺積電也強(qiáng)調(diào)，工廠將創(chuàng)造至少1600個(gè)工作崗位。
據(jù)臺積電介紹，即將建設(shè)的這座工廠是為了更好地為客戶和合作伙伴提供服務(wù)，以及在全球范圍內(nèi)吸引人才。此外，工廠需要投入大量資金和技術(shù)人才，這一項(xiàng)目能否成功將直接關(guān)系到相關(guān)供應(yīng)鏈及用戶的未來發(fā)展。
目前，臺積電在美國華盛頓州卡馬斯市設(shè)有一座晶圓代工廠，并在德州奧斯汀市、加州圣何西市設(shè)有設(shè)計(jì)中心，可以說此次在亞利桑那州建設(shè)的新廠是該公司在美國的第二個(gè)生產(chǎn)基地。
此前，有關(guān)臺積電將在美國建廠的傳聞甚囂塵上，臺積電也一直沒有做出正面回應(yīng)。不過臺積電方面曾公開表示，在美國建廠要滿足三個(gè)條件，及符合經(jīng)濟(jì)效應(yīng)、成本有優(yōu)勢、人員及供應(yīng)鏈要完備。如果公司在美國建廠，那也是為滿足消費(fèi)者的需求，而不是美國政府的要求。
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