2020年3月9日，光谷企業(yè)聚芯微電子線上發(fā)布了一款新型傳感器芯片SIF2310。該傳感器芯片是我國第一顆自主研發(fā)、背照式、高分辨率、用于3D成像的飛行時間的傳感器芯片。

　　聚芯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼CMO孔繁曉介紹，該產(chǎn)品非常適用于Face ID、人臉識別、3D建模等高精度應用。

　　國內(nèi)首款

　　背照式、高分辨率ToF傳感器

　　據(jù)聚芯微電子介紹，本次發(fā)布的SIF2310采用了全球領(lǐng)先的背照式技術(shù)，在單芯片上實現(xiàn)了感光器件與處理電路的高度集成。

　　為更直觀地展現(xiàn)SIF2310的成像效果，企業(yè)公布了該產(chǎn)品在940nm光源、光源平均功率140mw、目標距離2m的場景下拍攝的一組圖片(原始raw數(shù)據(jù)，未做校正及處理)。

　　據(jù)介紹，聚芯微電子是國內(nèi)極少數(shù)掌握從像素設計、定制化工藝開發(fā)、混合信號電路設計到系統(tǒng)解決方案全體系技能的公司。

　　企業(yè)總部位于光谷的武漢未來科技城，在歐洲、深圳和上海設有研發(fā)中心，擁有3D光學和智能音頻兩類產(chǎn)品線，產(chǎn)品主要應用于智能手機、人工智能、AR/VR、自動駕駛等領(lǐng)域。

　　此次發(fā)布的產(chǎn)品SIF2310，結(jié)合全局曝光快門與背照式工藝，并有效改善了高頻調(diào)制下的調(diào)制解調(diào)率(Demodulation Contrast, DC)，從而實現(xiàn)更高效的電荷分離，經(jīng)過優(yōu)化的信號鏈架構(gòu)帶來了更低的系統(tǒng)噪聲。

　　另一方面，通過和全球最頂級的晶圓代工廠深度合作，企業(yè)在硅晶圓表面構(gòu)建出一層特殊的感光結(jié)構(gòu)，進而實現(xiàn)QE的大幅提升。相較于使用傳統(tǒng)技術(shù)的ToF傳感器，SIF2310在940nm紅外波長的QE提升至少3倍。

　　孔繁曉介紹，“我們將向市場提供包括傳感器芯片、激光器驅(qū)動芯片、自動化標定系統(tǒng)及3D圖像算法的Turn-key解決方案”。

　　根據(jù)產(chǎn)品開發(fā)計劃，聚芯微電子計劃盡快量產(chǎn)SIF2310，并同步提供Demo與評估套件。同時，企業(yè)計劃繼續(xù)發(fā)布VGA等一系列不同規(guī)格的ToF傳感器芯片，以完善其產(chǎn)品組合。

　　防疫期間多樣化辦公

　　在賽道上奮發(fā)前進

　　企業(yè)表示，防疫當前，除前期啟動遠程辦公外，聚芯微電子還在其微信公眾號設置了在線客服功能，安排客服、工程師在線，提供實時業(yè)務咨詢和技術(shù)支持服務。

　　留在武漢的同事也陸續(xù)收到了來自公司在荷蘭、上海、深圳同事的鼓勵和幫助。

　　公司創(chuàng)始人兼CEO劉德珩說，疫情當下，如期發(fā)布SIF2310這款產(chǎn)品，是企業(yè)在“賽道上奮發(fā)前進、科技防疫抗疫的成果”。

　　他說，疫情終將結(jié)束，不會停止大家前進的步伐，疫情結(jié)束后，“歡迎全球優(yōu)秀的行業(yè)人才加入，來到武漢這座英雄的城市，和我們的伙伴們、客戶們共同成長進步?！?/p>