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蘋果華為承包臺積電全年5nm,因為只有他們用得起?

2020-03-05
來源:與非網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 海思 臺積電 華為

  3 月 5 日訊,華為旗下的海思半導體近些年來發(fā)展迅速,目前已經(jīng)成為臺積電最重要的客戶,僅次于蘋果。

  供應鏈表示,華為和蘋果將會是臺積電 5nm 工藝技術(shù)的首批用戶。

  根據(jù)臺積電的計劃,5nm 工藝今年上半年正式量產(chǎn)(正常是 Q2 季度),2020 年下半年,將會為蘋果和華為大量出貨。根據(jù)慣例,蘋果和華為都將會在 9 月份發(fā)布新一代旗艦手機,前者是 iPhone 12 系列,后者是 Mate 40 系列。

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  據(jù)了解,在 7nm 節(jié)點之后,5nm 將是臺積電的又一個重要工藝節(jié)點,分為 N5、N5P 兩個版本,前者相比于 N7 7nm 工藝性能提升 15%、功耗降低 30%,晶體管密度提升 80%,后者在前者基礎(chǔ)上繼續(xù)性能提升 7%、功耗降低 15%。

  供應鏈表示,由于 5nm 芯片的研發(fā)費用預計超過 5 億美元,首發(fā)階段能用得起的就是蘋果及華為兩家了,他們將包攬 2020 年的臺積電 5nm 產(chǎn)能。而高通的 5nm 芯片訂單可能會交給三星。

  值得一提的是,華為今年可能準備了兩顆 5nm 芯片,其中一顆肯定是接替麒麟 990 的麒麟 1020(暫定名),代號巴爾的摩(Baltimore)。根據(jù)爆料,麒麟 1020 相比于麒麟 990 性能可提升多達 50%,主要原因是 CPU 架構(gòu)從 A76 跨代升級到 A78,領(lǐng)先高通驍龍 865、聯(lián)發(fā)科天璣 1000 里使用的 A77,同時標配集成 5G 基帶。

  另外一顆 5nm 芯片目前還沒有準確消息,業(yè)內(nèi)人士分析可能是鯤鵬或者昇騰產(chǎn)品,前者用于服務(wù)器,后者用于 AI 加速,對性能及能效的要求都很高,也是華為重點發(fā)展的產(chǎn)品。


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