IC Insights表示，半導(dǎo)體行業(yè)的整合在過(guò)去五年中影響了研發(fā)支出的增長(zhǎng)率，不過(guò)從長(zhǎng)期來(lái)看，自1980年以來(lái)研發(fā)研發(fā)支出的年度率一直在放緩。

　　然而如今，隨著包括3D芯片堆疊技術(shù)，先進(jìn)工藝中的EUV以及產(chǎn)品日益復(fù)雜的技術(shù)挑戰(zhàn)，預(yù)計(jì)研發(fā)費(fèi)用未來(lái)五年將呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

　　研發(fā)支出涵蓋了IDM，F(xiàn)abless以及代工廠，不包括涉及半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的其他公司和組織，例如生產(chǎn)設(shè)備和材料供應(yīng)商，封裝和制造商，測(cè)試服務(wù)提供商，大學(xué)，政府資助的實(shí)驗(yàn)室和研究所等，例如比利時(shí)的IMEC，法國(guó)的CAE-Leti，臺(tái)灣地區(qū)的工業(yè)技術(shù)研究院（ITRI）和美國(guó)的Sematech財(cái)團(tuán)——2015年合并為紐約州立大學(xué)（SUNY）理工學(xué)院。

　　根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，自1990年代以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)在研發(fā)強(qiáng)度方面一直領(lǐng)先于所有其他主要工業(yè)領(lǐng)域，每年在研發(fā)上的支出平均約占總銷(xiāo)售額的15％。

　　然而，在過(guò)去的三年中，半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)銷(xiāo)售額占總銷(xiāo)售額的比例在2017年下滑至13.5％，在2018年下滑至13.0％，這主要是由于內(nèi)存的收入增長(zhǎng)非?？?。

　　半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)/銷(xiāo)售比例在2019年反彈至14.6％，當(dāng)時(shí)內(nèi)存收入下降了33％，整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)下降了12％。根據(jù)歐盟工業(yè)研發(fā)投資報(bào)告中的一項(xiàng)全球調(diào)查，制藥和生物技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)/銷(xiāo)售比率為15.4％，在2019年排名中名列第一。

　　在過(guò)去的41年中（1978-2019），R＆D支出平均占半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的14.6％。

　　自2000年以來(lái)，半導(dǎo)體研發(fā)支出低于14.6%的只有四年，分別是2000年，2010年，2017年和2018年，在這四年中，較低的比率主要是因?yàn)槭杖朐鲩L(zhǎng)過(guò)多，而不是研發(fā)支出的不足。