2019年10月14日，全球發(fā)展速度最快、最具創(chuàng)新性的FPGA設計公司－廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）將參加于2019年11月21－22日在南京國際博覽中心召開的“中國集成電路設計業(yè)2019年會暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2019）”。

屆時，高云半導體將展出其“GoAI”解決方案（展位號為“098”）并于22日的“IP與IC設計（I）”分論壇發(fā)表“基于高云 FPGA－μSoC在 IoT 和 AI 邊緣中實現(xiàn)神經(jīng)網(wǎng)絡加速以及高云μSoC安全解決方案”主題演講。

高云半導體“GoAI”人工智能邊緣加速解決方案架構是CPU＋FPGA的形式。高云半導體的GoAI方案提供AHB接口，客戶可以通過AHB接口使用狀態(tài)機來控制加速器，同時GoAI還提供軟核處理器或硬化Arm Cortex－M3處理器來控制加速器。它還提供了諸多與FPGA互聯(lián)的接口，允許開發(fā)人員將MIPI CSI－2攝像頭或各種I2S麥克風等接口與加速器互聯(lián)。此次展出的Demo是基于“GoAI”的物體檢測系統(tǒng)，通過攝像機采集圖像信息，經(jīng)過GoAI方案實現(xiàn)各類物體的識別。FPGA使用經(jīng)過CIFAR10數(shù)據(jù)集訓練的神經(jīng)網(wǎng)絡，并在GoAI加速器內(nèi)配置，以提供實時的識別結果。

“μSoC安全解決方案”是基于高云半導體小蜜蜂家族GW1NSE系列產(chǎn)品的安全方案，采用IID硅指紋技術，提供基于PUF的加密引擎，確保用戶可以基于FPGA架構在邊緣安全地進行通信和數(shù)據(jù)處理，為嵌入式產(chǎn)品開發(fā)人員和功能強大且安全的設備提供了前所未有的成本和功耗優(yōu)勢。

關于高云半導體：

廣東高云半導體科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于開發(fā)國產(chǎn)FPGA解決方案并推動其產(chǎn)業(yè)化，旨在推出具有核心自主知識產(chǎn)權的FPGA芯片。公司以為用戶提供最高品質(zhì)的服務為宗旨，可提供包含芯片、設計軟件、軟核、參考設計、演示板等一站式服務.