前言：

華潤集團(tuán)旗下半導(dǎo)體投資運營平臺華潤微電子要沖刺科創(chuàng)板上市了。華潤微電子本次亮相科創(chuàng)板所采用的上市標(biāo)準(zhǔn)可謂獨樹一幟，作為一家紅籌企業(yè)，華潤微電子若沖刺科創(chuàng)板成功，那科創(chuàng)板將迎來紅籌第一股。

創(chuàng)板將迎來紅籌第一股

近日，華潤集團(tuán)全資子公司—華潤微電子有限公司申請上科創(chuàng)板獲受理，注冊地在開曼群島，保薦機構(gòu)是中金公司。本次上科創(chuàng)板，它選擇的是第二套標(biāo)準(zhǔn)：預(yù)計市值不低于50億元，且最近一年收入不低于5億元。

華潤微電子曾在港交所有七年的上市經(jīng)歷。2004年，華潤微電子登陸港交所，代碼為（0597．HK），七年后，它以私有化方式從港股退市，如今又闖關(guān)科創(chuàng)板。

華潤微電子是華潤集團(tuán)半導(dǎo)體投資運營平臺，擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，曾參與建成并運營中國第一條4英寸晶圓生產(chǎn)線、第一條6英寸晶圓生產(chǎn)線。

上交所網(wǎng)站顯示，華潤集團(tuán)旗下半導(dǎo)體投資運營平臺華潤微電子分別于9月12日、10月9日提交了第一輪、第二輪科創(chuàng)板發(fā)行上市問詢回復(fù)。本次亮相科創(chuàng)板所采用的上市標(biāo)準(zhǔn)可謂獨樹一幟，華潤微電子作為一家紅籌企業(yè)，正全力沖刺科創(chuàng)板紅籌上市第一股。

作為中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，華潤微電子已發(fā)展成為我國規(guī)模最大的功率半導(dǎo)體企業(yè)。

退市后終迎科創(chuàng)之路

早在2004年的時候，華潤微電子就已經(jīng)在港交所主板上市。2011年，華潤微電子以私有化的方式從港股退市，正式結(jié)束了7年的上市之路。

華潤微電子的發(fā)展歷程可追溯至1999年，當(dāng)時，自然人陳正宇與中國華晶共同在無錫成立一家名為無錫華晶上華半導(dǎo)體有限公司的6英寸MOS晶圓代工廠。

2002年，華潤集團(tuán)間接收購中國華晶全部股權(quán)。

2003年，華潤集團(tuán)與陳正宇經(jīng)過一系列重組將該公司置入華潤上華科技有限公司，并以后者為上市主體向港交所申請上市。

2004的8月，華潤上華成功登陸香港聯(lián)交所主板。每股價格0．50港元，共募集資金約3．42億港元。

2008年，華潤上華更名為華潤微電子。

2009年3月，由于股價長期跌跌不休，華潤微電子曾宣布，華潤集團(tuán)通過其全資附屬CRM（BVI）公司將華潤微電子私有化，收購價為每持一股獲0．3元現(xiàn)金，或收取一股CRM（BVI）公司股份，而華潤集團(tuán)無意提高現(xiàn)金收購價。

2011年9月，華潤微電子發(fā)布公告，計劃以協(xié)議安排方式對CRM實施私有化。CRM的全體股東可以選擇現(xiàn)金對價（每1股CRM股份對應(yīng)現(xiàn)金0．48港元）或股份對價（每1股CRM股份對應(yīng)1股CRH（Micro）股份）以注銷其持有的CRM股份。

最終，上述議案被審議通過，并于2011年2月從香港聯(lián)交所退市。

在2016年至2018年，華潤微電子營業(yè)收入分別為43．97億元、58．76億元、62．71億元，凈利潤方面，2016年至2017年，其業(yè)績累積虧損超過4億元，直到2018年才扭虧為贏，并錄得5．38億元。

其中，產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊收入占比正逐年提高，已從2016年的30．52％增長到2018年的42．90％。該部分業(yè)務(wù)聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。其中，功率半導(dǎo)體2018年貢獻(xiàn)了24億元的收入，在該部分業(yè)務(wù)中占比達(dá)到9成。

截至2019年3月31日，華潤微電子已獲得授權(quán)的專利共1274項，其中境內(nèi)專利共1130項，境外專利共計144項。最近三年內(nèi)，其研發(fā)投入分別為3．46億元、4．48億元和4．50億元，占營業(yè)收入的比例分別為7．86％、7．61％和7．17％。

而在2019年，華潤微電子擬上科創(chuàng)板也意味著，8年后華潤微電子再次欲開啟資本市場大門。

高端傳感器領(lǐng)域等領(lǐng)域的布局之路

2019年6月26日華潤微電子首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請獲上交所受理。本次發(fā)行的股票數(shù)量不超過2．93億股，擬募集資金金額約30億元。

其中，8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項目約15億元，前瞻性技術(shù)和產(chǎn)品升級研發(fā)項目約6億元，產(chǎn)業(yè)并購及整合項目約3億元，補充營運資金約6億元。

招股說明書顯示，華潤微電子是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，目前聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器領(lǐng)域，為客戶提供系列化的半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)。未來公司將圍繞自身的核心優(yōu)勢、提升核心技術(shù)及結(jié)合內(nèi)外部資源，不斷推動企業(yè)發(fā)展，進(jìn)一步向綜合一體化的產(chǎn)品公司轉(zhuǎn)型。

在工藝選擇上，數(shù)字芯片主要為 CMOS 工藝，沿著摩爾定律發(fā)展，追逐高端制程，產(chǎn)品強調(diào)的是運算速度與成本比；而模擬芯片除了少部分產(chǎn)品采用 CMOS 工藝外，大部分產(chǎn)品主要采用的是 BCD、CDMOS 工藝等特色工藝，其制造環(huán)節(jié)更注重工藝的特色化、定制化，不絕對追逐高端制程。

與遵循摩爾定律發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字集成電路制造工藝不同，華潤微電子專注于提供特色化與定制化晶圓制造服務(wù)，其提供的 BCD工藝技術(shù)、MEMS 工藝技術(shù)在行業(yè)內(nèi)處于先進(jìn)水平。

在其招股書稱，在功率器件領(lǐng)域，華潤微電子多項產(chǎn)品的性能及工藝居于國內(nèi)領(lǐng)先地位。其中，MOSFET是其最主要的產(chǎn)品之一，其是國內(nèi)營業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商。

華潤微電子在主要的業(yè)務(wù)領(lǐng)域均掌握了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先的核心技術(shù)，如MOSFET、IGBT、SBD、FRD等產(chǎn)品的設(shè)計及制備技術(shù)、BCD工藝技術(shù)及MEMS工藝技術(shù)、功率封裝技術(shù)等，廣泛應(yīng)用于公司產(chǎn)品的批量生產(chǎn)中。

近期行情下跌的等待之路

經(jīng)過多年的發(fā)展，公司在半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封裝測試等領(lǐng)域均取得了不錯的成績。不過值得一提的是，受行業(yè)景氣度下降影響，半導(dǎo)體企業(yè)自去年以來受到一定的波動，整體表現(xiàn)訂單減少，業(yè)績下滑。華潤微電子2019年上半年，實現(xiàn)營業(yè)收入26．4億元，凈利潤2．13億元，呈現(xiàn)下滑現(xiàn)象。

根據(jù)IDC半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測報告的最新更新預(yù)測顯示，全球半導(dǎo)體收入在經(jīng)過了連續(xù)三年增長、2018年同比增長率達(dá)到13．2％之后，2019年收入將下滑至4400億美元，相比2018年的4740億美元減少了7．2％。

預(yù)計到2020年，大多數(shù)半導(dǎo)體生產(chǎn)商可能會對明年的消費預(yù)算非常保守，因為2019年預(yù)計半導(dǎo)體市場也不景氣，中國大陸市場成長動能趨緩，使得2019年全球市場呈現(xiàn)相當(dāng)保守的氛圍。

除此之外，從公開的財務(wù)數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，由于比較注重研發(fā)能力，研發(fā)投入占比較高。數(shù)據(jù)顯示，2016、2017、2018及2019年上半年公司的研發(fā)費用分別為3．46億元、4．47億元、4．50億元、2．17億元，占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為7．86％、7．61％、7．17％、8．22％，均在7％以上，尤其是2019年上半年研發(fā)投入占比較去年同期增長2．07個百分點，研發(fā)費用在營收中的占比高于行業(yè)平均值。

同時，華潤微電子選擇在周期底部進(jìn)行了比往年更大規(guī)模、時間更長的產(chǎn)線年度檢修，也在一定程度上，影響了公司經(jīng)營業(yè)績。

發(fā)展將面臨的風(fēng)險之路

①由于半導(dǎo)體行業(yè)的特殊性，公司未來仍然面臨著產(chǎn)品迭代速度過快的風(fēng)險，如果公司的技術(shù)與工藝未能跟上競爭對手新技術(shù)、新工藝的持續(xù)升級換代或者下游客戶的需求，可能導(dǎo)致公司產(chǎn)品被趕超或替代，進(jìn)而在新產(chǎn)品領(lǐng)域難以保持市場的領(lǐng)先地位。

②半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)存在周期較長、資金投入較大的特點。同時，公司需要按照行 業(yè)發(fā)展趨勢布局前瞻性的研發(fā)。但是由于行業(yè)整體的更新頻率較高，公司研發(fā)的風(fēng)險 也在加大。如果公司無法準(zhǔn)確根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢確定研發(fā)方向，則公司將浪費較大的資源，并喪失市場機會。

③作為中國功率半導(dǎo)體市場中，前三大產(chǎn)品是電源管理IC、MOSFET、IGBT。三者市場規(guī)模占2018年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模比例分別為60．98％，20．21％與13．92％。由于國內(nèi)企業(yè)技術(shù)不占優(yōu)勢，這幾大市場，同樣被這些國際巨頭占領(lǐng)。想要有所成績，華潤微電子還需要很努力。

結(jié)尾：

從港股上市到退市再到科創(chuàng)板上市，華潤微電子經(jīng)歷了諸多考驗，在未來華潤微電子將圍繞自身的核心優(yōu)勢、提升核心技術(shù)及結(jié)合內(nèi)外部資源，不斷推動其進(jìn)一步向綜合一體化的轉(zhuǎn)型。