前言：
華潤(rùn)集團(tuán)旗下半導(dǎo)體投資運(yùn)營(yíng)平臺(tái)華潤(rùn)微電子要沖刺科創(chuàng)板上市了。華潤(rùn)微電子本次亮相科創(chuàng)板所采用的上市標(biāo)準(zhǔn)可謂獨(dú)樹一幟，作為一家紅籌企業(yè)，華潤(rùn)微電子若沖刺科創(chuàng)板成功，那科創(chuàng)板將迎來(lái)紅籌第一股。
創(chuàng)板將迎來(lái)紅籌第一股
近日，華潤(rùn)集團(tuán)全資子公司—華潤(rùn)微電子有限公司申請(qǐng)上科創(chuàng)板獲受理，注冊(cè)地在開曼群島，保薦機(jī)構(gòu)是中金公司。本次上科創(chuàng)板，它選擇的是第二套標(biāo)準(zhǔn)：預(yù)計(jì)市值不低于50億元，且最近一年收入不低于5億元。
華潤(rùn)微電子曾在港交所有七年的上市經(jīng)歷。2004年，華潤(rùn)微電子登陸港交所，代碼為（0597．HK），七年后，它以私有化方式從港股退市，如今又闖關(guān)科創(chuàng)板。
華潤(rùn)微電子是華潤(rùn)集團(tuán)半導(dǎo)體投資運(yùn)營(yíng)平臺(tái)，擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，曾參與建成并運(yùn)營(yíng)中國(guó)第一條4英寸晶圓生產(chǎn)線、第一條6英寸晶圓生產(chǎn)線。
上交所網(wǎng)站顯示，華潤(rùn)集團(tuán)旗下半導(dǎo)體投資運(yùn)營(yíng)平臺(tái)華潤(rùn)微電子分別于9月12日、10月9日提交了第一輪、第二輪科創(chuàng)板發(fā)行上市問(wèn)詢回復(fù)。本次亮相科創(chuàng)板所采用的上市標(biāo)準(zhǔn)可謂獨(dú)樹一幟，華潤(rùn)微電子作為一家紅籌企業(yè)，正全力沖刺科創(chuàng)板紅籌上市第一股。
作為中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè)，華潤(rùn)微電子已發(fā)展成為我國(guó)規(guī)模最大的功率半導(dǎo)體企業(yè)。
退市后終迎科創(chuàng)之路
早在2004年的時(shí)候，華潤(rùn)微電子就已經(jīng)在港交所主板上市。2011年，華潤(rùn)微電子以私有化的方式從港股退市，正式結(jié)束了7年的上市之路。
華潤(rùn)微電子的發(fā)展歷程可追溯至1999年，當(dāng)時(shí)，自然人陳正宇與中國(guó)華晶共同在無(wú)錫成立一家名為無(wú)錫華晶上華半導(dǎo)體有限公司的6英寸MOS晶圓代工廠。
2002年，華潤(rùn)集團(tuán)間接收購(gòu)中國(guó)華晶全部股權(quán)。
2003年，華潤(rùn)集團(tuán)與陳正宇經(jīng)過(guò)一系列重組將該公司置入華潤(rùn)上華科技有限公司，并以后者為上市主體向港交所申請(qǐng)上市。
2004的8月，華潤(rùn)上華成功登陸香港聯(lián)交所主板。每股價(jià)格0．50港元，共募集資金約3．42億港元。
2008年，華潤(rùn)上華更名為華潤(rùn)微電子。
2009年3月，由于股價(jià)長(zhǎng)期跌跌不休，華潤(rùn)微電子曾宣布，華潤(rùn)集團(tuán)通過(guò)其全資附屬CRM（BVI）公司將華潤(rùn)微電子私有化，收購(gòu)價(jià)為每持一股獲0．3元現(xiàn)金，或收取一股CRM（BVI）公司股份，而華潤(rùn)集團(tuán)無(wú)意提高現(xiàn)金收購(gòu)價(jià)。
2011年9月，華潤(rùn)微電子發(fā)布公告，計(jì)劃以協(xié)議安排方式對(duì)CRM實(shí)施私有化。CRM的全體股東可以選擇現(xiàn)金對(duì)價(jià)（每1股CRM股份對(duì)應(yīng)現(xiàn)金0．48港元）或股份對(duì)價(jià)（每1股CRM股份對(duì)應(yīng)1股CRH（Micro）股份）以注銷其持有的CRM股份。
最終，上述議案被審議通過(guò)，并于2011年2月從香港聯(lián)交所退市。
在2016年至2018年，華潤(rùn)微電子營(yíng)業(yè)收入分別為43．97億元、58．76億元、62．71億元，凈利潤(rùn)方面，2016年至2017年，其業(yè)績(jī)累積虧損超過(guò)4億元，直到2018年才扭虧為贏，并錄得5．38億元。
其中，產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊收入占比正逐年提高，已從2016年的30．52％增長(zhǎng)到2018年的42．90％。該部分業(yè)務(wù)聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。其中，功率半導(dǎo)體2018年貢獻(xiàn)了24億元的收入，在該部分業(yè)務(wù)中占比達(dá)到9成。
截至2019年3月31日，華潤(rùn)微電子已獲得授權(quán)的專利共1274項(xiàng)，其中境內(nèi)專利共1130項(xiàng)，境外專利共計(jì)144項(xiàng)。最近三年內(nèi)，其研發(fā)投入分別為3．46億元、4．48億元和4．50億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為7．86％、7．61％和7．17％。
而在2019年，華潤(rùn)微電子擬上科創(chuàng)板也意味著，8年后華潤(rùn)微電子再次欲開啟資本市場(chǎng)大門。
高端傳感器領(lǐng)域等領(lǐng)域的布局之路
2019年6月26日華潤(rùn)微電子首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)獲上交所受理。本次發(fā)行的股票數(shù)量不超過(guò)2．93億股，擬募集資金金額約30億元。
其中，8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目約15億元，前瞻性技術(shù)和產(chǎn)品升級(jí)研發(fā)項(xiàng)目約6億元，產(chǎn)業(yè)并購(gòu)及整合項(xiàng)目約3億元，補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金約6億元。
招股說(shuō)明書顯示，華潤(rùn)微電子是中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè)，目前聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器領(lǐng)域，為客戶提供系列化的半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)。未來(lái)公司將圍繞自身的核心優(yōu)勢(shì)、提升核心技術(shù)及結(jié)合內(nèi)外部資源，不斷推動(dòng)企業(yè)發(fā)展，進(jìn)一步向綜合一體化的產(chǎn)品公司轉(zhuǎn)型。
在工藝選擇上，數(shù)字芯片主要為 CMOS 工藝，沿著摩爾定律發(fā)展，追逐高端制程，產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)的是運(yùn)算速度與成本比；而模擬芯片除了少部分產(chǎn)品采用 CMOS 工藝外，大部分產(chǎn)品主要采用的是 BCD、CDMOS 工藝等特色工藝，其制造環(huán)節(jié)更注重工藝的特色化、定制化，不絕對(duì)追逐高端制程。
與遵循摩爾定律發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字集成電路制造工藝不同，華潤(rùn)微電子專注于提供特色化與定制化晶圓制造服務(wù)，其提供的 BCD工藝技術(shù)、MEMS 工藝技術(shù)在行業(yè)內(nèi)處于先進(jìn)水平。
在其招股書稱，在功率器件領(lǐng)域，華潤(rùn)微電子多項(xiàng)產(chǎn)品的性能及工藝居于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。其中，MOSFET是其最主要的產(chǎn)品之一，其是國(guó)內(nèi)營(yíng)業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商。
華潤(rùn)微電子在主要的業(yè)務(wù)領(lǐng)域均掌握了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)水平國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的核心技術(shù)，如MOSFET、IGBT、SBD、FRD等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及制備技術(shù)、BCD工藝技術(shù)及MEMS工藝技術(shù)、功率封裝技術(shù)等，廣泛應(yīng)用于公司產(chǎn)品的批量生產(chǎn)中。
近期行情下跌的等待之路
經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，公司在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等領(lǐng)域均取得了不錯(cuò)的成績(jī)。不過(guò)值得一提的是，受行業(yè)景氣度下降影響，半導(dǎo)體企業(yè)自去年以來(lái)受到一定的波動(dòng)，整體表現(xiàn)訂單減少，業(yè)績(jī)下滑。華潤(rùn)微電子2019年上半年，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入26．4億元，凈利潤(rùn)2．13億元，呈現(xiàn)下滑現(xiàn)象。
根據(jù)IDC半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測(cè)報(bào)告的最新更新預(yù)測(cè)顯示，全球半導(dǎo)體收入在經(jīng)過(guò)了連續(xù)三年增長(zhǎng)、2018年同比增長(zhǎng)率達(dá)到13．2％之后，2019年收入將下滑至4400億美元，相比2018年的4740億美元減少了7．2％。
預(yù)計(jì)到2020年，大多數(shù)半導(dǎo)體生產(chǎn)商可能會(huì)對(duì)明年的消費(fèi)預(yù)算非常保守，因?yàn)?019年預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)也不景氣，中國(guó)大陸市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能趨緩，使得2019年全球市場(chǎng)呈現(xiàn)相當(dāng)保守的氛圍。
除此之外，從公開的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，由于比較注重研發(fā)能力，研發(fā)投入占比較高。數(shù)據(jù)顯示，2016、2017、2018及2019年上半年公司的研發(fā)費(fèi)用分別為3．46億元、4．47億元、4．50億元、2．17億元，占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為7．86％、7．61％、7．17％、8．22％，均在7％以上，尤其是2019年上半年研發(fā)投入占比較去年同期增長(zhǎng)2．07個(gè)百分點(diǎn)，研發(fā)費(fèi)用在營(yíng)收中的占比高于行業(yè)平均值。
同時(shí)，華潤(rùn)微電子選擇在周期底部進(jìn)行了比往年更大規(guī)模、時(shí)間更長(zhǎng)的產(chǎn)線年度檢修，也在一定程度上，影響了公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。
發(fā)展將面臨的風(fēng)險(xiǎn)之路
①由于半導(dǎo)體行業(yè)的特殊性，公司未來(lái)仍然面臨著產(chǎn)品迭代速度過(guò)快的風(fēng)險(xiǎn)，如果公司的技術(shù)與工藝未能跟上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手新技術(shù)、新工藝的持續(xù)升級(jí)換代或者下游客戶的需求，可能導(dǎo)致公司產(chǎn)品被趕超或替代，進(jìn)而在新產(chǎn)品領(lǐng)域難以保持市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
②半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)存在周期較長(zhǎng)、資金投入較大的特點(diǎn)。同時(shí)，公司需要按照行 業(yè)發(fā)展趨勢(shì)布局前瞻性的研發(fā)。但是由于行業(yè)整體的更新頻率較高，公司研發(fā)的風(fēng)險(xiǎn) 也在加大。如果公司無(wú)法準(zhǔn)確根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)確定研發(fā)方向，則公司將浪費(fèi)較大的資源，并喪失市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
③作為中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中，前三大產(chǎn)品是電源管理IC、MOSFET、IGBT。三者市場(chǎng)規(guī)模占2018年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模比例分別為60．98％，20．21％與13．92％。由于國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)不占優(yōu)勢(shì)，這幾大市場(chǎng)，同樣被這些國(guó)際巨頭占領(lǐng)。想要有所成績(jī)，華潤(rùn)微電子還需要很努力。
結(jié)尾：
從港股上市到退市再到科創(chuàng)板上市，華潤(rùn)微電子經(jīng)歷了諸多考驗(yàn)，在未來(lái)華潤(rùn)微電子將圍繞自身的核心優(yōu)勢(shì)、提升核心技術(shù)及結(jié)合內(nèi)外部資源，不斷推動(dòng)其進(jìn)一步向綜合一體化的轉(zhuǎn)型。