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毛利率47.6%,臺積電和ASML誰成就了誰

2019-10-19
關(guān)鍵詞: 臺積電 ASML 中芯國際

今天臺積電公布了2019年第三季度的財報,財報顯示,臺積電Q3的合并營收為2930.45億新臺幣(約合679.11人民幣),較去年同期增長12.6%,稅后凈利潤高達1010.7億新臺幣(約合234億人民幣),同比增長13.5%,環(huán)比暴漲51.4%,臺積電的毛利率達到47.6%。

臺積電財務長黃仁昭表示,未來第四季度,臺積電的合并營收將在724億人民幣到731億人民幣之間,毛利率會繼續(xù)保持在48%到50%之間。從臺積電的營收結(jié)構(gòu)可以看出,7nm占了營收的27%,10nm占營收的2%,16nm占了營收的22%,先進工藝(16nm及以下)貢獻了臺積電51%的營收。

無可匹敵的毛利率

與臺積電相比,其他幾家晶圓代工廠不管在營收還是利潤都會顯得遜色。數(shù)據(jù)顯示,2019年Q3全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)臺積電以50.5%穩(wěn)坐第一,三星以18.5%的占有率位居第二,其余幾家共分30%的市場份額。

今年6月,中芯國際總營收7.91億美元,同比減少11.2%;毛利為1.51億美元,同比減少30.6%,且中芯國際的主要營收是0.15/0.18微米貢獻的,28nm貢獻只有8.6%,最新消息是中芯國際的14nm將在2021年量產(chǎn)。

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另一家晶圓代工廠聯(lián)電近期完成全額收購與日本富士通半導體合資的12英寸晶圓代工廠三重富士通半導體,以壯大聯(lián)電在12英寸晶圓廠產(chǎn)能。其第三季度的營收為87.4億人民幣,環(huán)比增長4.74%,而格芯一直在出售工廠,毛利也許能保住,市場份額在不斷下滑。

ASML又接單了

作為臺積電的好戰(zhàn)友,ASML和臺積電一直在挑戰(zhàn)人類科技的極限,兩家的營收也是共創(chuàng)輝煌。昨日,全球光刻機龍頭ASML發(fā)布第三季度財報,數(shù)據(jù)顯示第三季ASML營收達30億歐元,凈利6.27億歐元,毛利率43.7%,預估第四季將持續(xù)成長,營收落在約39億歐元,毛利率預估為48至49%區(qū)間。ASML表示第三季度已經(jīng)完成了7臺EUV系統(tǒng)出貨,并且接到23臺EUV系統(tǒng)訂單,創(chuàng)下了單季最高訂單金額記錄,在這一份成就的背后,臺積電作為最大的客戶出了不少力。

三星和臺積電在先進制程的角逐一直進行,自2018年起,作為全球首家量產(chǎn)7nm FinFET工藝的企業(yè),臺積電一度領(lǐng)先業(yè)內(nèi),并于2019年將極紫外光刻技術(shù)加入到7nm制程中,三星不甘居第二的排名,近期頻繁發(fā)布其晶圓代工領(lǐng)域的投資計劃,傳近日三星電子向ASML加訂了15臺EUV設(shè)備。

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2019年ASML計劃生產(chǎn)30臺EUV光刻機,其中18臺都被臺積電預定,以每臺光刻機1.2億美元的報價,臺積電采購這些光刻機總共花了150億人民幣,而這些光刻機推動了臺積電7nm的出貨量大增,光刻機在臺積電手里成了印鈔機。今年以來臺積電的營收屢破紀錄,產(chǎn)能全線告急,16nm下單需要提前預定,甚至將英特爾擠下半導體龍頭位子,業(yè)績是芝麻開花節(jié)節(jié)高,制程也在不斷的刷新。臺積電近日宣布,已經(jīng)開始了7nm+ EUV工藝的大規(guī)模量產(chǎn),這是該公司乃至整個半導體產(chǎn)業(yè)首個商用EUV極紫外光刻技術(shù)的工藝。

7nm+相比于7nm在性能上可帶來15-20%的晶體管密度提升,同時改進了功耗,并且已經(jīng)應用于多家客戶的產(chǎn)品,雖然官方?jīng)]有給出具體名單,但是可以確定的是華為麒麟990 5G,AMD下一代Zen 3架構(gòu)也一直標注為7nm+工藝。

5nm提前量產(chǎn)

接下來,臺積電將繼續(xù)奔向6nm、5nm、3nm、2nm,為了盡快投產(chǎn)5nm,8月中旬由董事會核定的第四季預算,資本預算約2009億931萬元新臺幣,比去年同期大增47%,主要用于興建、擴充廠房以及升級先進制程產(chǎn)能。積電透露5nm工藝已經(jīng)研發(fā)完成,而且量產(chǎn)時間也提前了,最快明年3月份量產(chǎn),相比以往新工藝要到年中量產(chǎn)提前了差不多一個季度,同時臺積電也提升了5nm產(chǎn)能,從之前規(guī)劃的每月4.5萬片晶圓提升到每月5萬片晶圓。

根據(jù)官方數(shù)據(jù),相較于7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。至于5nm芯片的客戶,目前蘋果及華為的5nm芯片已經(jīng)流片成功了,預計高通和AMD也會成為華為的客戶。


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