前言：
作為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)的電子元器件，近年來(lái)下游需求量急速擴(kuò)張。電子元器件的國(guó)產(chǎn)化替代之路，成了亟需討論的重要話題。
受惠于近幾年來(lái)消費(fèi)電子產(chǎn)品的影響，使得中國(guó)對(duì)MCU的需求增大，國(guó)產(chǎn)MCU目前在銷量上已是全球首位，在近期歷史性機(jī)遇相逢之時(shí)，國(guó)內(nèi)MCU企業(yè)將把握和增強(qiáng)自身的價(jià)值輸出。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三次變遷
從上世紀(jì)50年代集成電路技術(shù)發(fā)明開(kāi)始，集成電路的發(fā)展大致經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，分別是美國(guó)起源、日本加速、韓國(guó)臺(tái)灣成熟分化發(fā)展，而第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移有望在中國(guó)落地。
中國(guó)也在2017年成為全球第一大消費(fèi)電子生產(chǎn)和消費(fèi)國(guó)。我國(guó)在全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)的份額逐年提升，2017年半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1315億美元，占全球份額31．9％。
隨著國(guó)際形勢(shì)不斷變化，各國(guó)科技發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，電子元器件正在成為大國(guó)博弈的焦點(diǎn)。
銷量上已邁入全球第一
全球MCU市場(chǎng)經(jīng)歷了從2014到2016連續(xù)三年增速下滑之后迎來(lái)復(fù)蘇，尤其是在2016年各大MCU廠商完成去庫(kù)存之后，2017年下游系統(tǒng)集成商不斷增長(zhǎng)的采購(gòu)需求拉動(dòng)MCU行業(yè)出貨量激增22％。
全球MCU市場(chǎng)將于2020年再創(chuàng)高峰，銷售額將達(dá)209億美元、銷售突破267億顆。
在2019年的8－9月份，國(guó)產(chǎn)芯片中MCU微控制單元已經(jīng)超過(guò)韓企，在銷量上已經(jīng)占據(jù)全球第一。此次國(guó)產(chǎn)MCU占據(jù)全球產(chǎn)量首位正值行業(yè)進(jìn)入拐點(diǎn)。
從市場(chǎng)方面上看，受惠于近幾年來(lái)消費(fèi)電子產(chǎn)品的影響，使得中國(guó)對(duì)MCU的需求增大。
近幾年，在物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)MCU成長(zhǎng)迅速。中國(guó)大陸物聯(lián)網(wǎng)對(duì)MCU的需求將越來(lái)越多，國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)年復(fù)合增速將達(dá)到11．7％，至2020年市場(chǎng)規(guī)模將突破500億元。
2019年下半年，MCU在IoT市場(chǎng)的發(fā)展仍然會(huì)在初級(jí)的、局域系統(tǒng)和碎片化應(yīng)用的狀況下謹(jǐn)慎前行，仍將在“RF遙控＋手機(jī)APP”這樣一個(gè)模式上探索前進(jìn)，同時(shí)物聯(lián)還是在私有網(wǎng)的應(yīng)用系統(tǒng)和環(huán)境中尋找市場(chǎng)機(jī)會(huì)，大范圍廣域的物聯(lián)時(shí)代還未到來(lái)。
RISC－V為MCU多出一條賽道
伴隨著RISC－V的出現(xiàn)，使得MCU產(chǎn)品也有了除了ARM架構(gòu)以外的選擇。對(duì)于MCU來(lái)說(shuō)，RISC－V是一個(gè)全新的市場(chǎng)，無(wú)論是國(guó)際廠商還是本土廠商，幾乎都處于同一起跑線。
2008年金融危機(jī)以來(lái)，全球經(jīng)濟(jì)低速增長(zhǎng)、缺乏新的增長(zhǎng)動(dòng)力。2008－2017全球GDP增速?gòu)?fù)合增長(zhǎng)率僅為2．14％，中國(guó)亦處在新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵時(shí)期。
隨著科創(chuàng)板的推出，代表中國(guó)經(jīng)濟(jì)未來(lái)發(fā)展方向的“高端制造業(yè)”開(kāi)始受益，特別是半導(dǎo)體設(shè)備以及機(jī)器人行業(yè)，有望成為驅(qū)動(dòng)我國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的新動(dòng)能。
基于 RISC－V 的極簡(jiǎn)、模塊化和可擴(kuò)展特性，使得低功耗、小面積，同時(shí)具有個(gè)性化和差異化的定制芯片成為可能，碎片化場(chǎng)景（IOT、AI）應(yīng)用大有可為。
創(chuàng)新和生態(tài)是國(guó)內(nèi)MCU公司邁入世界一流的關(guān)鍵，RISC－V作為一種全新的生態(tài)提供了適合的土壤。當(dāng)前，國(guó)際公司在創(chuàng)新和生態(tài)建設(shè)上的投入，贏得先發(fā)優(yōu)勢(shì)和生態(tài)壁壘，占領(lǐng)了國(guó)內(nèi)72．6％的MCU市場(chǎng)。
MCU市場(chǎng)2023年出貨量有望達(dá)到382億片，國(guó)內(nèi)下游市場(chǎng)海量需求，對(duì)國(guó)產(chǎn)MCU的需求持續(xù)增強(qiáng)，給國(guó)內(nèi)MCU公司帶來(lái)了巨大機(jī)會(huì)。
MCU市場(chǎng)發(fā)展的新入口
·汽車MCU市場(chǎng)需求
隨著汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化程度的不斷提高，智能網(wǎng)聯(lián)汽車也有巨大的市場(chǎng)潛力，包括短期內(nèi)的駕駛輔助系統(tǒng)和智能網(wǎng)聯(lián)汽車，以及長(zhǎng)期來(lái)看，汽車自動(dòng)化水平的提升將會(huì)使用更多的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
受惠于車應(yīng)用趨勢(shì)的需求上升，全球車用MCU市場(chǎng)規(guī)模在2017—2018年有顯著成長(zhǎng)，未來(lái)在各項(xiàng)車應(yīng)用，包括ADAS、自駕車、車載資通訊、車聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)發(fā)展下，車用MCU都是重要需求元件。
車用MCU分為8－bit、16－bit與32－bit MCU等3類，受惠于車用電子的功能性與復(fù)雜度持續(xù)增加，目前以32－bit MCU為主流，占比超過(guò)7成，在平均單價(jià)上也是8－bit與16－bit的3倍，成為車用半導(dǎo)體廠商發(fā)展車用MCU的主要項(xiàng)目。
但目前國(guó)內(nèi)車載MCU的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，國(guó)產(chǎn)汽車MCU廠商的實(shí)力較國(guó)外雖然還太弱，但國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求旺盛，國(guó)外MCU廠商存在本地化運(yùn)營(yíng)力度不夠等問(wèn)題，因而國(guó)產(chǎn)廠商仍有機(jī)會(huì)。
AIoT市場(chǎng)機(jī)遇擴(kuò)大：
到2022年，全球物聯(lián)網(wǎng)MCU市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到35．6億美元。
到2035年，物聯(lián)網(wǎng)提升全球GDP：每年5萬(wàn)億美元。
到2035年，物聯(lián)網(wǎng)模塊和數(shù)據(jù)服務(wù)的年度支出每年1萬(wàn)億美元。
2017年至2035年期間物聯(lián)網(wǎng)連接模塊的累計(jì)支出：7500億美元。
2017年和2035年之間建立的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量：1萬(wàn)億。
新的應(yīng)用推動(dòng)著MCU在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的應(yīng)用發(fā)展，也是MCU一個(gè)很重要的增長(zhǎng)領(lǐng)域。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的通信連接、智能傳感器等都是主要的應(yīng)用形式。
碎片化的市場(chǎng)需要整合統(tǒng)一的物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，或者是融合各種技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)以滿足不同的需求。這也為MCU的新產(chǎn)品定義和創(chuàng)新提供了新的條件和機(jī)遇。
MCU集成智能化的AI功能現(xiàn)在已經(jīng)是一個(gè)大趨勢(shì)，因?yàn)槲覀兛吹饺缃袷忻嫔弦呀?jīng)有越來(lái)越多的應(yīng)用在做人臉識(shí)別、語(yǔ)音等AI交互功能，像這些終端當(dāng)中其實(shí)有許多設(shè)備中都用到了不同數(shù)量和種類的MCU。
行業(yè)重點(diǎn)公司發(fā)展現(xiàn)狀
中穎電子股份有限公司2019年，在中穎電子發(fā)布的半年報(bào)中顯示，目前公司在小、大家電 MCU市占率分別為20％、10％左右。
華大半導(dǎo)體有限公司自身MCU產(chǎn)品在去年全面展開(kāi)，預(yù)計(jì)今年出貨3000萬(wàn)，明年出貨預(yù)計(jì)將達(dá)到一個(gè)億。
靈動(dòng)微電子32位MCU的出貨量從2017年到2019年上半年，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到400％。這半年，是其晶圓供應(yīng)商第一大MCU訂單客戶，超越歐美外商訂單量。2020年預(yù)計(jì)投產(chǎn)3億顆MCU。
上海復(fù)旦微電子集團(tuán)占據(jù)智能電表60—70％的市場(chǎng)份額，國(guó)網(wǎng)南網(wǎng)招標(biāo)數(shù)量穩(wěn)居全國(guó)第一；近年年出貨量穩(wěn)定在幾千萬(wàn)顆，累計(jì)出貨量3億顆。
國(guó)產(chǎn)MCU的路途注定不平坦
在產(chǎn)品性能被市場(chǎng)所肯定的情況下，本土產(chǎn)品在價(jià)格上占據(jù)著一定的優(yōu)勢(shì)。但同時(shí)國(guó)產(chǎn)MCU的毛利率并不高。
這也使得一些依靠中低端MCU產(chǎn)品的企業(yè)走上了薄利多銷的方式。而中國(guó)市場(chǎng)的這波機(jī)會(huì)，也正是“國(guó)產(chǎn)MCU產(chǎn)品銷量上全球第一”的無(wú)形推手。
眾多的MCU企業(yè)被禁錮在一個(gè)水平上，也必然會(huì)導(dǎo)致同質(zhì)化產(chǎn)品的加劇，而這也同樣不利于整個(gè)MCU市場(chǎng)的發(fā)展。
未來(lái)國(guó)產(chǎn)MCU產(chǎn)品也要逐漸從低端產(chǎn)品專向到高端產(chǎn)品。雖然，目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)有一批廠商在致力于高端MCU產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。但與國(guó)際廠商相比，在市占率上，我們依舊存在著一定的差距。
中國(guó)已經(jīng)成為了很多國(guó)際MCU大廠的主要銷售陣地。而這也是本土廠商能夠盡早地把握市場(chǎng)動(dòng)向的天時(shí)。
國(guó)內(nèi)中小型MCU企業(yè)在發(fā)展過(guò)程中一定要找準(zhǔn)自身定位，以市場(chǎng)需求為先，精細(xì)自身業(yè)務(wù)并調(diào)整內(nèi)部運(yùn)營(yíng)，對(duì)產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行不斷調(diào)整和創(chuàng)新，完善產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化，并保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。
結(jié)尾：
在中國(guó)大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的這幾年中，MCU作為其中一份子也可以從中獲益。同時(shí)，本土廠商也要重視MCU周邊產(chǎn)品的發(fā)展，建立好產(chǎn)品生態(tài)，與上下游廠商建立良好的聯(lián)系，這也是本土MCU廠商在未來(lái)發(fā)展的過(guò)程中的重要因素。