每年的開發(fā)者創(chuàng)新展示平臺——云棲大會，身上都會被打上標簽，曾經(jīng)有黑科技、新制造、DT時代、城市大腦、阿里生態(tài)……今年的標簽則是“數(shù)字經(jīng)濟”?？v觀云棲大會10年歷史，可以說就是中國數(shù)字經(jīng)濟探索和變革歷程的濃縮。
2019云棲大會以開發(fā)者為主角，在前沿科技、技術產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)應用等領域均有重磅發(fā)布。峰會和分論壇中技術類分享占比達到90%以上，演講嘉賓包括院士、IEEEFellow、國內外知名大學教授、ACM杰出科學家等知名學者。在平頭哥芯片生態(tài)專場，新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群受邀出席并致主題為《IC設計進入合創(chuàng)時代》的演講。
EDA技術經(jīng)過30多年發(fā)展，如今已演變?yōu)檫M一步提高芯片設計的抽象層次，幫助芯片開發(fā)者將研發(fā)的重點轉移到技術創(chuàng)新上，讓芯片更好地賦能新技術領域。創(chuàng)新的芯片設計和架構可以通過EDA技術輕松實現(xiàn)，并創(chuàng)建一個連接芯片設計者與終端應用開發(fā)者的協(xié)作平臺，達到“合創(chuàng)而日新”的目標。
以下是演講全文：
很高興今年再次來到阿里云棲大會，今天我想和大家分享如何進一步用創(chuàng)新的模式推動整個IC設計進入到下一個發(fā)展階段，迎接更多的挑戰(zhàn)，讓人類的生活更加美好。
新思科技是全球最大的EDA及接口IP公司，是Aart de Geus博士1986年在美國創(chuàng)立的。 Synopsys是synthesize，optimize及system的縮寫，synthesize綜合的真正含義就是將很多微小的、不同的想法或元素，整合成一個更新更美的產(chǎn)品或創(chuàng)意。
新思科技從創(chuàng)立之初，就希望能夠提供最先進的EDA工具，或者叫電子設計自動化軟件，讓設計工程師能夠在芯片中實現(xiàn)更多的創(chuàng)意。
如果說芯片制造賦予了芯片的生命，那么EDA設計鍛造了芯片的靈魂。在過去的33年中，新思科技融合了全球90家企業(yè)的科技和人才。從最早的前端開始，到后端軟件，再到綜合布局布線以及全套的IP，所有大家耳熟能詳?shù)腢SB/DDR/HDMI相關技術，超過50%的市場份額都是由新思在背后提供支持。
最近幾年，越來越多的芯片公司花30%到40%的時間做芯片，70%的時間做軟件，新思科技想要更好地支持客戶，除了幫助他們在芯片上更快做出想要的產(chǎn)品外，還要能夠在操作系統(tǒng)及應用程序上更好地幫助他們，新思科技也因此成為如今全球軟件安全和軟件質量最先進的領導者。
新思科技始終希望通過不斷的技術融合，推動整個產(chǎn)業(yè)不斷地往前走。明年是新思進入中國的25年，我們有幸見證了中國半導體高速發(fā)展的25年，看到了中芯國際的成立，幫助了中國第一顆TD-SCDMA的3G手機芯片產(chǎn)生，中芯國際90納米到14納米的演進，大疆無人機芯片的發(fā)布等等。
早在幾年前，新思科技就已開始與合作伙伴討論如何利用云端技術，不是紙上談兵，而是非常務實地去討論如何用云端的技術幫助中國的設計企業(yè)，更好地面對將來的挑戰(zhàn)。
說到挑戰(zhàn)，F(xiàn)inFET的設計和優(yōu)化需要耗費大量時間，14納米的芯片設計已遭遇巨大挑戰(zhàn)。芯片發(fā)展到現(xiàn)在的7納米以后，挑戰(zhàn)更為艱巨，需要探索大量的新材料、器械、工藝、光刻技術?？茖W家已花了很多的腦力研究如何讓制程能夠更好支撐或延續(xù)摩爾定律的有效性。在芯片這么小的尺寸里，設計出這么復雜的結構，其難度可想而知，所以不管是芯片制造廠商，還是設計廠商，都需要花費很大的精力去應對這樣的挑戰(zhàn)。
半導體工藝流程非常長，任何細微的改動，最后是否能夠幫助芯片得到相應的改進，可能要等到幾個月甚至幾年后才能得到結果。新思科技正在與合作伙伴一起縮短反饋周期。新思科技希望能有一個平臺，融合不同廠商的技術優(yōu)勢，使所有的優(yōu)化和改進變得更有效率及精準。
三年前，新思科技推出了Fusion融合的產(chǎn)品平臺，希望打破前后端不同算法之間的邊界，讓他們可以互相合作。我們回憶一下過去，那時的芯片設計，如果縱軸是時間，橫軸是不確定性，使用Fusion技術之后，就可以降低不確定性，同時縮短整個芯片的設計收斂周期，這種算法之間的融合，可以讓芯片設計更簡單，更好地面對未來的挑戰(zhàn)。
我們相信，未來的芯片挑戰(zhàn)來自于工藝、豐富的應用場景、整體設計規(guī)模以及成本。為了應對這些挑戰(zhàn)，除了要把工具做得更好外，還有一個方法就是EDA上云，利用云端的靈活配置性去支持不同階段的不同預算要求，讓芯片設計者可以把研發(fā)的重點轉移到如何創(chuàng)造出更有意思的芯片。我們相信，云提供了一個很好的協(xié)作平臺，讓設計企業(yè)能夠得到跨行業(yè)的相關信息，讓整個產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密合作成為可能。
我們也認為，合作要基于信任，我們必須提供一種有效的機制去支持互信和協(xié)作。新思科技已經(jīng)付諸實施這一觀點，例如去年我們?yōu)榕_積電搭建了虛擬設計環(huán)境，在臺積電整個語音平臺上提供所有安全的IP以及設計流程，讓我們的共同客戶能夠得到一站式服務，同時讓臺積電和新思的工程師在這個平臺上通過網(wǎng)絡為他們提供無縫的支持和服務。在這里，我很高興地告訴大家，世界首顆完全在云上實現(xiàn)設計和驗證的芯片就誕生在這個平臺上。
通過這個平臺，我們還能夠做更多的技術融合，創(chuàng)造出更多的應用。新思科技希望攜手合作伙伴，共創(chuàng)一個更大的協(xié)作平臺，同時提供有效的技術手段和方法學，建立行業(yè)的標準和模型，使各行各業(yè)的企業(yè)之間能更無障礙地數(shù)據(jù)交流，創(chuàng)造出更多不同的產(chǎn)品和更有意思的應用。