每年的開(kāi)發(fā)者創(chuàng)新展示平臺(tái)——云棲大會(huì)，身上都會(huì)被打上標(biāo)簽，曾經(jīng)有黑科技、新制造、DT時(shí)代、城市大腦、阿里生態(tài)……今年的標(biāo)簽則是“數(shù)字經(jīng)濟(jì)”。縱觀云棲大會(huì)10年歷史，可以說(shuō)就是中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)探索和變革歷程的濃縮。

　　2019云棲大會(huì)以開(kāi)發(fā)者為主角，在前沿科技、技術(shù)產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域均有重磅發(fā)布。峰會(huì)和分論壇中技術(shù)類分享占比達(dá)到90%以上，演講嘉賓包括院士、IEEEFellow、國(guó)內(nèi)外知名大學(xué)教授、ACM杰出科學(xué)家等知名學(xué)者。在平頭哥芯片生態(tài)專場(chǎng)，新思科技中國(guó)董事長(zhǎng)兼全球副總裁葛群受邀出席并致主題為《IC設(shè)計(jì)進(jìn)入合創(chuàng)時(shí)代》的演講。

　　EDA技術(shù)經(jīng)過(guò)30多年發(fā)展，如今已演變?yōu)檫M(jìn)一步提高芯片設(shè)計(jì)的抽象層次，幫助芯片開(kāi)發(fā)者將研發(fā)的重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到技術(shù)創(chuàng)新上，讓芯片更好地賦能新技術(shù)領(lǐng)域。創(chuàng)新的芯片設(shè)計(jì)和架構(gòu)可以通過(guò)EDA技術(shù)輕松實(shí)現(xiàn)，并創(chuàng)建一個(gè)連接芯片設(shè)計(jì)者與終端應(yīng)用開(kāi)發(fā)者的協(xié)作平臺(tái)，達(dá)到“合創(chuàng)而日新”的目標(biāo)。

　　以下是演講全文：

　　很高興今年再次來(lái)到阿里云棲大會(huì)，今天我想和大家分享如何進(jìn)一步用創(chuàng)新的模式推動(dòng)整個(gè)IC設(shè)計(jì)進(jìn)入到下一個(gè)發(fā)展階段，迎接更多的挑戰(zhàn)，讓人類的生活更加美好。

　　新思科技是全球最大的EDA及接口IP公司，是Aart de Geus博士1986年在美國(guó)創(chuàng)立的。 Synopsys是synthesize，optimize及system的縮寫，synthesize綜合的真正含義就是將很多微小的、不同的想法或元素，整合成一個(gè)更新更美的產(chǎn)品或創(chuàng)意。

　　新思科技從創(chuàng)立之初，就希望能夠提供最先進(jìn)的EDA工具，或者叫電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件，讓設(shè)計(jì)工程師能夠在芯片中實(shí)現(xiàn)更多的創(chuàng)意。

　　如果說(shuō)芯片制造賦予了芯片的生命，那么EDA設(shè)計(jì)鍛造了芯片的靈魂。在過(guò)去的33年中，新思科技融合了全球90家企業(yè)的科技和人才。從最早的前端開(kāi)始，到后端軟件，再到綜合布局布線以及全套的IP，所有大家耳熟能詳?shù)腢SB/DDR/HDMI相關(guān)技術(shù)，超過(guò)50%的市場(chǎng)份額都是由新思在背后提供支持。

　　最近幾年，越來(lái)越多的芯片公司花30%到40%的時(shí)間做芯片，70%的時(shí)間做軟件，新思科技想要更好地支持客戶，除了幫助他們?cè)谛酒细熳龀鱿胍漠a(chǎn)品外，還要能夠在操作系統(tǒng)及應(yīng)用程序上更好地幫助他們，新思科技也因此成為如今全球軟件安全和軟件質(zhì)量最先進(jìn)的領(lǐng)導(dǎo)者。

　　新思科技始終希望通過(guò)不斷的技術(shù)融合，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)不斷地往前走。明年是新思進(jìn)入中國(guó)的25年，我們有幸見(jiàn)證了中國(guó)半導(dǎo)體高速發(fā)展的25年，看到了中芯國(guó)際的成立，幫助了中國(guó)第一顆TD-SCDMA的3G手機(jī)芯片產(chǎn)生，中芯國(guó)際90納米到14納米的演進(jìn)，大疆無(wú)人機(jī)芯片的發(fā)布等等。

　　早在幾年前，新思科技就已開(kāi)始與合作伙伴討論如何利用云端技術(shù)，不是紙上談兵，而是非常務(wù)實(shí)地去討論如何用云端的技術(shù)幫助中國(guó)的設(shè)計(jì)企業(yè)，更好地面對(duì)將來(lái)的挑戰(zhàn)。

　　說(shuō)到挑戰(zhàn)，F(xiàn)inFET的設(shè)計(jì)和優(yōu)化需要耗費(fèi)大量時(shí)間，14納米的芯片設(shè)計(jì)已遭遇巨大挑戰(zhàn)。芯片發(fā)展到現(xiàn)在的7納米以后，挑戰(zhàn)更為艱巨，需要探索大量的新材料、器械、工藝、光刻技術(shù)?？茖W(xué)家已花了很多的腦力研究如何讓制程能夠更好支撐或延續(xù)摩爾定律的有效性。在芯片這么小的尺寸里，設(shè)計(jì)出這么復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，其難度可想而知，所以不管是芯片制造廠商，還是設(shè)計(jì)廠商，都需要花費(fèi)很大的精力去應(yīng)對(duì)這樣的挑戰(zhàn)。

　　半導(dǎo)體工藝流程非常長(zhǎng)，任何細(xì)微的改動(dòng)，最后是否能夠幫助芯片得到相應(yīng)的改進(jìn)，可能要等到幾個(gè)月甚至幾年后才能得到結(jié)果。新思科技正在與合作伙伴一起縮短反饋周期。新思科技希望能有一個(gè)平臺(tái)，融合不同廠商的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，使所有的優(yōu)化和改進(jìn)變得更有效率及精準(zhǔn)。

　　三年前，新思科技推出了Fusion融合的產(chǎn)品平臺(tái)，希望打破前后端不同算法之間的邊界，讓他們可以互相合作。我們回憶一下過(guò)去，那時(shí)的芯片設(shè)計(jì)，如果縱軸是時(shí)間，橫軸是不確定性，使用Fusion技術(shù)之后，就可以降低不確定性，同時(shí)縮短整個(gè)芯片的設(shè)計(jì)收斂周期，這種算法之間的融合，可以讓芯片設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單，更好地面對(duì)未來(lái)的挑戰(zhàn)。

　　我們相信，未來(lái)的芯片挑戰(zhàn)來(lái)自于工藝、豐富的應(yīng)用場(chǎng)景、整體設(shè)計(jì)規(guī)模以及成本。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，除了要把工具做得更好外，還有一個(gè)方法就是EDA上云，利用云端的靈活配置性去支持不同階段的不同預(yù)算要求，讓芯片設(shè)計(jì)者可以把研發(fā)的重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到如何創(chuàng)造出更有意思的芯片。我們相信，云提供了一個(gè)很好的協(xié)作平臺(tái)，讓設(shè)計(jì)企業(yè)能夠得到跨行業(yè)的相關(guān)信息，讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密合作成為可能。

　　我們也認(rèn)為，合作要基于信任，我們必須提供一種有效的機(jī)制去支持互信和協(xié)作。新思科技已經(jīng)付諸實(shí)施這一觀點(diǎn)，例如去年我們?yōu)榕_(tái)積電搭建了虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境，在臺(tái)積電整個(gè)語(yǔ)音平臺(tái)上提供所有安全的IP以及設(shè)計(jì)流程，讓我們的共同客戶能夠得到一站式服務(wù)，同時(shí)讓臺(tái)積電和新思的工程師在這個(gè)平臺(tái)上通過(guò)網(wǎng)絡(luò)為他們提供無(wú)縫的支持和服務(wù)。在這里，我很高興地告訴大家，世界首顆完全在云上實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的芯片就誕生在這個(gè)平臺(tái)上。

　　通過(guò)這個(gè)平臺(tái)，我們還能夠做更多的技術(shù)融合，創(chuàng)造出更多的應(yīng)用。新思科技希望攜手合作伙伴，共創(chuàng)一個(gè)更大的協(xié)作平臺(tái)，同時(shí)提供有效的技術(shù)手段和方法學(xué)，建立行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)和模型，使各行各業(yè)的企業(yè)之間能更無(wú)障礙地?cái)?shù)據(jù)交流，創(chuàng)造出更多不同的產(chǎn)品和更有意思的應(yīng)用。