每年的開發(fā)者創(chuàng)新展示平臺——云棲大會，身上都會被打上標(biāo)簽，曾經(jīng)有黑科技、新制造、DT時代、城市大腦、阿里生態(tài)……今年的標(biāo)簽則是“數(shù)字經(jīng)濟(jì)”。縱觀云棲大會10年歷史，可以說就是中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)探索和變革歷程的濃縮。

　　2019云棲大會以開發(fā)者為主角，在前沿科技、技術(shù)產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域均有重磅發(fā)布。峰會和分論壇中技術(shù)類分享占比達(dá)到90%以上，演講嘉賓包括院士、IEEEFellow、國內(nèi)外知名大學(xué)教授、ACM杰出科學(xué)家等知名學(xué)者。在平頭哥芯片生態(tài)專場，新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群受邀出席并致主題為《IC設(shè)計進(jìn)入合創(chuàng)時代》的演講。

　　EDA技術(shù)經(jīng)過30多年發(fā)展，如今已演變?yōu)檫M(jìn)一步提高芯片設(shè)計的抽象層次，幫助芯片開發(fā)者將研發(fā)的重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到技術(shù)創(chuàng)新上，讓芯片更好地賦能新技術(shù)領(lǐng)域。創(chuàng)新的芯片設(shè)計和架構(gòu)可以通過EDA技術(shù)輕松實現(xiàn)，并創(chuàng)建一個連接芯片設(shè)計者與終端應(yīng)用開發(fā)者的協(xié)作平臺，達(dá)到“合創(chuàng)而日新”的目標(biāo)。

　　以下是演講全文：

　　很高興今年再次來到阿里云棲大會，今天我想和大家分享如何進(jìn)一步用創(chuàng)新的模式推動整個IC設(shè)計進(jìn)入到下一個發(fā)展階段，迎接更多的挑戰(zhàn)，讓人類的生活更加美好。

　　新思科技是全球最大的EDA及接口IP公司，是Aart de Geus博士1986年在美國創(chuàng)立的。 Synopsys是synthesize，optimize及system的縮寫，synthesize綜合的真正含義就是將很多微小的、不同的想法或元素，整合成一個更新更美的產(chǎn)品或創(chuàng)意。

　　新思科技從創(chuàng)立之初，就希望能夠提供最先進(jìn)的EDA工具，或者叫電子設(shè)計自動化軟件，讓設(shè)計工程師能夠在芯片中實現(xiàn)更多的創(chuàng)意。

　　如果說芯片制造賦予了芯片的生命，那么EDA設(shè)計鍛造了芯片的靈魂。在過去的33年中，新思科技融合了全球90家企業(yè)的科技和人才。從最早的前端開始，到后端軟件，再到綜合布局布線以及全套的IP，所有大家耳熟能詳?shù)腢SB/DDR/HDMI相關(guān)技術(shù)，超過50%的市場份額都是由新思在背后提供支持。

　　最近幾年，越來越多的芯片公司花30%到40%的時間做芯片，70%的時間做軟件，新思科技想要更好地支持客戶，除了幫助他們在芯片上更快做出想要的產(chǎn)品外，還要能夠在操作系統(tǒng)及應(yīng)用程序上更好地幫助他們，新思科技也因此成為如今全球軟件安全和軟件質(zhì)量最先進(jìn)的領(lǐng)導(dǎo)者。

　　新思科技始終希望通過不斷的技術(shù)融合，推動整個產(chǎn)業(yè)不斷地往前走。明年是新思進(jìn)入中國的25年，我們有幸見證了中國半導(dǎo)體高速發(fā)展的25年，看到了中芯國際的成立，幫助了中國第一顆TD-SCDMA的3G手機(jī)芯片產(chǎn)生，中芯國際90納米到14納米的演進(jìn)，大疆無人機(jī)芯片的發(fā)布等等。

　　早在幾年前，新思科技就已開始與合作伙伴討論如何利用云端技術(shù)，不是紙上談兵，而是非常務(wù)實地去討論如何用云端的技術(shù)幫助中國的設(shè)計企業(yè)，更好地面對將來的挑戰(zhàn)。

　　說到挑戰(zhàn)，F(xiàn)inFET的設(shè)計和優(yōu)化需要耗費(fèi)大量時間，14納米的芯片設(shè)計已遭遇巨大挑戰(zhàn)。芯片發(fā)展到現(xiàn)在的7納米以后，挑戰(zhàn)更為艱巨，需要探索大量的新材料、器械、工藝、光刻技術(shù)?？茖W(xué)家已花了很多的腦力研究如何讓制程能夠更好支撐或延續(xù)摩爾定律的有效性。在芯片這么小的尺寸里，設(shè)計出這么復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，其難度可想而知，所以不管是芯片制造廠商，還是設(shè)計廠商，都需要花費(fèi)很大的精力去應(yīng)對這樣的挑戰(zhàn)。

　　半導(dǎo)體工藝流程非常長，任何細(xì)微的改動，最后是否能夠幫助芯片得到相應(yīng)的改進(jìn)，可能要等到幾個月甚至幾年后才能得到結(jié)果。新思科技正在與合作伙伴一起縮短反饋周期。新思科技希望能有一個平臺，融合不同廠商的技術(shù)優(yōu)勢，使所有的優(yōu)化和改進(jìn)變得更有效率及精準(zhǔn)。

　　三年前，新思科技推出了Fusion融合的產(chǎn)品平臺，希望打破前后端不同算法之間的邊界，讓他們可以互相合作。我們回憶一下過去，那時的芯片設(shè)計，如果縱軸是時間，橫軸是不確定性，使用Fusion技術(shù)之后，就可以降低不確定性，同時縮短整個芯片的設(shè)計收斂周期，這種算法之間的融合，可以讓芯片設(shè)計更簡單，更好地面對未來的挑戰(zhàn)。

　　我們相信，未來的芯片挑戰(zhàn)來自于工藝、豐富的應(yīng)用場景、整體設(shè)計規(guī)模以及成本。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，除了要把工具做得更好外，還有一個方法就是EDA上云，利用云端的靈活配置性去支持不同階段的不同預(yù)算要求，讓芯片設(shè)計者可以把研發(fā)的重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到如何創(chuàng)造出更有意思的芯片。我們相信，云提供了一個很好的協(xié)作平臺，讓設(shè)計企業(yè)能夠得到跨行業(yè)的相關(guān)信息，讓整個產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密合作成為可能。

　　我們也認(rèn)為，合作要基于信任，我們必須提供一種有效的機(jī)制去支持互信和協(xié)作。新思科技已經(jīng)付諸實施這一觀點(diǎn)，例如去年我們?yōu)榕_積電搭建了虛擬設(shè)計環(huán)境，在臺積電整個語音平臺上提供所有安全的IP以及設(shè)計流程，讓我們的共同客戶能夠得到一站式服務(wù)，同時讓臺積電和新思的工程師在這個平臺上通過網(wǎng)絡(luò)為他們提供無縫的支持和服務(wù)。在這里，我很高興地告訴大家，世界首顆完全在云上實現(xiàn)設(shè)計和驗證的芯片就誕生在這個平臺上。

　　通過這個平臺，我們還能夠做更多的技術(shù)融合，創(chuàng)造出更多的應(yīng)用。新思科技希望攜手合作伙伴，共創(chuàng)一個更大的協(xié)作平臺，同時提供有效的技術(shù)手段和方法學(xué)，建立行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)和模型，使各行各業(yè)的企業(yè)之間能更無障礙地數(shù)據(jù)交流，創(chuàng)造出更多不同的產(chǎn)品和更有意思的應(yīng)用。