成立9年后，小米成為有史以來最年輕的世界500強公司。

7月22日晚，為了慶祝小米挺進世界500強，雷軍向小米每位員工發(fā)1000股。以小米集團22日收盤價8．95港元／股計算，每人獲贈股票價值8950港元，約合人民幣7880元。

對小米來說，最近好消息連連，它們旗下的基金接連投資了兩家芯片企業(yè)：芯原微電子和恒玄科技。這讓沉寂了一段時間的小米自研芯片事件再次被推到臺面上。

從2014年小米宣布自研芯片開始，已經(jīng)過去了五年。這五年來，在做手機這件事情上，小米做過諸多嘗試，結果有好有壞，但在手機SoC上，小米的路子似乎越走越艱難。

手機廠商做SoC是必經(jīng)之路

當前，全球銷量排在前三的手機廠商均有自研的SoC處理器，這也是智能手機發(fā)展十多年來留下的一個必然結果。

對于想要往前沖的小米來說，自研SoC是一件必須要做的事情，但是自研芯片又從來不是一件易事。

在手機處理器高度集成的時期，智能手機的SoC芯片一般由基帶芯片和應用處理器兩大類組成，前者能實現(xiàn)移動通話、數(shù)據(jù)功能；后者包括CPU和GPU，主要負責應用軟件運行和多媒體、數(shù)據(jù)、文件處理等工作。除此之外，SoC中還有射頻、ISP等其他組件。

舉個例子，手機SoC芯片就像一個大的房間，內里集成了負責處理手機各項功能的單元組件，這些組件就像房間里必備的家具，但不同的家居設計和位置擺放呈現(xiàn)的會是不同的裝修風格和舒適度，就如同不同的CPU、GPU設計，最終手機處理器的性能也會千差萬別。

蘋果從2008年挖來IBM的芯片工程師主管芯片研發(fā)，四年后才推出了自研的CPU架構Swift，這期間，蘋果也得跟在三星和ARM后面埋頭學習。解決CPU后，又用了五年的時間，擺脫了對外部GPU廠商的依賴，于2017年推出了自研GPU／CPU的SoC芯片A11 Bionic。

華為海思旗下的麒麟芯片一路走來的歷程也非常艱難，經(jīng)歷了山寨機的失敗，以及依附運營商后的元氣大傷，華為將自研芯片提到日程，并將這個重任交給了海思。從2009年發(fā)布“臃腫”的K3V1到第一款SoC麒麟910，華為也用了整整五年的時間。

手機廠商自研SoC處理器是個漫長而又痛苦的過程，稍有不慎浪費的不僅僅是研發(fā)資金，更有可能錯失產(chǎn)品迭代的機會。

歷年以來，也有許多非手機廠商在手機芯片上下了多番苦功，除了我們熟知的高通、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳之外，其他無一例外走向了失敗。在《半導體老牌貴族做不好的移動處理器，為什么華為、高通可以無往不利》文章中，我們也曾總結梳理過為什么傳統(tǒng)的半導體廠商做不好手機處理器。

對于小米來說，它的處境和當年的蘋果、華為都不一樣。當前智能手機增量市場空間越來越小，與之相配套的諸多產(chǎn)業(yè)鏈都已經(jīng)成熟，小米做自研SoC就像一場明知山有虎，偏向虎山行的挑戰(zhàn)。

收購，手機廠商做SoC的殺手锏

小米的“芯片夢”始于2014年。當時，小米在北京悄悄的開了一家名為松果電子的公司。團隊人員包括小米的底層系統(tǒng)軟件工程師，也有挖來的芯片研發(fā)工程師。雷軍稱他們?yōu)檠邪l(fā)手機芯片的“特種部隊”，忐忑沖進了手機芯片的迷霧，尋找方向。

2017年，小米發(fā)布了自主研發(fā)的SoC芯片澎湃S1，并將其搭載在了同步推出的小米5C手機中。該芯片集成了CPU、GPU、通訊基帶、ISP等，屬于中低端配置水平。當時的參數(shù)是八核64位ARM Cortex－A53處理器、主頻2．2GHz、四核Mali T80圖形處理器、32位高性能語音DSP、支持VoLTE、28nm制造工藝。

但雷聲大雨點小，自此之后，小米自研SoC就斷了迭代的線。按照業(yè)內正常的產(chǎn)品研發(fā)周期，小米應該會在之后的一年推出第二代產(chǎn)品，但是直到今天，澎湃芯片依然遙遙無期。

不過，最近的兩起收購又讓不少人看到了新的苗頭。

總結蘋果和華為的成功，那么投資收購肯定是手機廠商研發(fā)手機處理器必經(jīng)的道路。

以蘋果為例，喬布斯挖來IBM大牛后不久，火速花錢收購了以研發(fā)低功耗芯片而著稱的P．A． Semi，這家公司的專利與研發(fā)團隊成為了蘋果日后設計SoC的核心，也讓蘋果的芯片團隊從40人增加到150人。至此，蘋果才有了后來和Imagination 、三星以及Intrinsity共同研發(fā)芯片的機會。

后期蘋果為了規(guī)避和三星在SoC上的競爭，又收購了當時幫助他們優(yōu)化CPU架構的芯片廠商Intrinsity。

對于剛剛進入這個行業(yè)的外行來說，砸錢研發(fā)和收購技術人員是最快的方法，小米也不例外，不過小米之前極少入股芯片企業(yè)。

在小米推出澎湃芯片之前，松果電子和大唐電信全資子公司聯(lián)芯科技簽署了技術授權書，目的是推出面向4G多模的SoC系列化芯片產(chǎn)品設計和開發(fā)，所以當時外界都在猜測小米用了聯(lián)芯的技術和研發(fā)團隊。

而此次小米投資的兩家半導體企業(yè)：芯原微電子和恒玄科技的業(yè)務也和手機SoC有著千絲萬縷的關系。

芯原微電子是一家芯片設計平臺即服務提供商，它們的SiPaaS解決方案可縮短設計周期、提高產(chǎn)品質量和降低風險，業(yè)務范圍涵蓋移動互聯(lián)設備、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、工業(yè)和醫(yī)療設備等領域。2017年，芯原推出了一款高度可擴展和可編程的計算機視覺和人工智能處理器VIP8000，之后有被博通用在機頂盒芯片中。

小米在芯原微電子上可以說是下了重金，他們目前持股占比6．25％，為芯原微電子股份有限公司第四大股東。

恒玄科技則是一家SoC芯片研發(fā)商，主要產(chǎn)品為具備WIFI／BT無線連接的音頻系統(tǒng)級芯片，產(chǎn)品廣泛應用于移動手持、智能硬件、消費電子等領域。

單單看這兩家半導體企業(yè)的業(yè)務，似乎更多的還是為物聯(lián)網(wǎng)AIoT服務。去年，小米也推出了搭載松果NB－IoT芯片的NB－IoT模組，對外宣稱是完善生態(tài)鏈，補齊自己的通訊技術體系，為物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)打下技術基礎。

按理來說，生態(tài)鏈的事情一般會交給生態(tài)鏈企業(yè)自己去做，比如華米自己做芯片。但小米自己其實也留了好幾手。

所以小米在芯片上的布局，應該是做了一箭雙雕的安排，加強AIoT戰(zhàn)略的同時，為手機SoC做一些“外圍”的準備。比如芯原微電子的產(chǎn)品既可以通過優(yōu)化放入移動SoC中，也能直接用于旗下的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

“曲線救國”的造芯之路

小米在今年4月將半導體業(yè)務進行了分拆，松果電子團隊分拆組建新公司南京大魚半導體并獨立融資，大魚半導體專注于半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案的技術研發(fā)，而松果將繼續(xù)專注手機SoC芯片的研發(fā)。

談到分拆團隊，蘋果、三星乃至華為都沒有可以給小米借鑒的經(jīng)驗。在做手機SoC這條路上，小米的路線有點坎坷。

三星本身就有半導體業(yè)務，向移動SoC轉型也是輕松上手，蘋果則是通過挖人和三番兩次的收購合作逐漸啃下手機芯片這款硬骨頭，而華為有著通信設備商獨有的基帶優(yōu)勢，在手機處理器研發(fā)上也能快人一步。

相較之下，小米的優(yōu)勢寥寥，而且如今智能手機處理器市場格局已定，馬太效應非常明顯。在前方選手前仆后繼失敗后，新入局者已經(jīng)越來越難了，小米想要突圍的機會也越來越小。

另一方面，對于在二級市場受挫的小米來說，前有狼后有虎，自研手機SoC處理器很難放開手腳去做。小米在港股上市以后，更是頻繁進行架構調整，并開啟了雙品牌策略。但時依然止不住逐漸下滑的手機出貨量，經(jīng)過三番四次的股票回購，小米的錢可能都得用在刀刃上。多方因素考量下，小米也很難全身心投入到手機SoC研發(fā)上。

從最近這兩起投資布局來看，小米的半導體事業(yè)依然坎坷，但是他們顯然也明智地選擇了“曲線救國”的策略。

本月月中，有媒體報道小米在芬蘭坦佩雷注冊了一家研發(fā)中心，正式注冊名為Xiaomi Finland Oy，專攻相機技術的研發(fā)。再加上小米對美圖影像技術的“收購”，讓我們聯(lián)想到華為在相機上的彎道超車。

2013年華為收購了德州儀器OMAP芯片在法國的業(yè)務，并以此為基礎成立了圖像研究中心。從麒麟950開始，海思的SoC芯片中開始集成自研的ISP模塊，使得華為可以從硬件底層來優(yōu)化照片處理。

小米雖然看似是在做手機SoC業(yè)務之外的技術收購，但是歸根結底，這些技術是可以為自家的移動SoC服務的。澎湃芯片如果想要從眾多競爭對手中脫穎而出，除了架構上的設計優(yōu)化升級之外，其他一些旁支因素也至關重要，想當初華為麒麟970憑借寒武紀的NPU就成功在聲勢上和高通驍龍845平起平坐。

如今內憂外患下的小米，雖然半導體事業(yè)任重而道遠，但它們如果想從二梯隊跳到一梯隊，一個優(yōu)秀的移動SoC依然是最好的敲門磚。