這是一場10年的長跑，小米能否專注投入，能堅持多長時間是決定它能跑多遠的關鍵。

2017年初，北京，雷軍在小米“我心澎湃”的發(fā)布會上，正式推出了小米第一款自主研發(fā)的芯片“澎湃S1”，宣告著小米正式成為全球第四家擁有自主研發(fā)手機系統(tǒng)芯片的智能手機廠商之一。

雷軍在發(fā)布會上表示，澎湃S1芯片從立項到量產(chǎn)，只用了28個月時間。筆者當時沒能理解這是在炫耀團隊的效率，還是預先給消費者注下期望不要太高的預防針。

如今，兩年時間過去了，當年的疑惑逐漸偏向后者，期間搭載澎湃S1的小米5C也由于跟使用高通、華為麒麟等芯片的手機性能有較大性能，早已退出大眾視線，下一代澎湃S2芯片至今仍未見蹤影。

此時，反觀華為，很早就開始布局自主芯片研發(fā)，第一代芯片K3在性能上與澎湃S1一樣不如人意，但在幾經(jīng)改良和迭代后，華為終于推出了大獲成功的麒麟系列SoC芯片。在自主芯片的支持下，華為、榮耀手機逐漸拉開了與競爭對手的差距，同時在價格上也擁有主動權，進而更容易向高端市場進軍。

小米在自研芯片受阻之后，顯然放慢了腳步，轉(zhuǎn)而選擇使用高通的芯片，但長期對高通系列芯片的依賴，讓小米陷入了與其他廠商的同質(zhì)化競爭，除了性價比、銷售模式等策略上的“近身搏殺”外，鮮再有其它優(yōu)勢，失去了應有的利潤空間和市場主動權，始終難以邁進高端市場。

作為一線手機廠商的華為、三星、蘋果都已有自產(chǎn)芯片，芯片也逐漸成為保證產(chǎn)品技術含量和品牌效應的重要籌碼，可見，芯片對于小米的戰(zhàn)略重要性不言而喻。

痛定思痛的小米，在復雜的市場環(huán)境和技術為王的時代面前，下一步將做何選擇？

小米“芯”征程

2019年初，雷軍宣布小米正式啟動“手機＋AIoT”雙引擎，以此作為未來五年的核心戰(zhàn)略。

從AIoT戰(zhàn)略芯片方面的落地情況來看，今年4月，小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組，其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚科技，并開始獨立融資，專注于半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案的技術研發(fā)，而松果將繼續(xù)專注手機SoC芯片研發(fā)，此舉也是小米將AIoT升格為集團戰(zhàn)略后的一次重要實踐。

回頭來看，澎湃系列芯片之所以止步不前或半途而廢，很重要的原因應該在于小米在資源、技術實力上均存在不足的情況下，試圖靠自身來完成所有的相關研發(fā)和設計，因而獨立承擔了所有的風險。

在吸取了澎湃系列失敗的教訓，“吃一塹，長一智”的小米，一方面通過重組團隊延續(xù)在芯片領域的投入，另一方面開始在芯片投資上展開動作。

此時，距離小米上市一年有余，意氣風發(fā)的雷軍在敲響那個重達200斤的大銅鑼時一定沒有想到，要讓在上市首日買入小米股票的投資人賺一倍的承諾在如今聽起來有些可笑。在過去的一年里，小米頻繁進行了21次股份回購，股票卻仍從每股17港元的發(fā)行價一路跌到了9港元，目前的小米，正面臨著股價折半的困境。

在上市一年陷入困局的節(jié)點上，小米突然宣布入股芯片獨角獸企業(yè)——芯原微電子，從資本市場的角度考慮，芯原微電子目前正在推進科創(chuàng)板上市，小米參投芯原微電子也可以看作是小米在資本市場的一次運作，若有所收益也將反哺小米自研芯片的研發(fā)，讓業(yè)界看到了小米繼續(xù)在芯片領域發(fā)力的信號。

此外，小米在研發(fā)方面投入相對較低，一直被業(yè)界吐槽，然而，自研手機芯片需要大量的資金投入，而且投資風險較大且回報周期比較漫長。與其自己摸著石頭過河，不如投資一家現(xiàn)成的芯片廠商，對于后續(xù)小米自研芯片也會有所助力。

對于小米此舉，市場上各種猜測不斷，甚至開始為澎湃芯片的“復活”進行歡呼。但是，有業(yè)界人士認為，根據(jù)松果澎湃的發(fā)展歷程，以及通過對自身技術能力的反思以及數(shù)次流片造成的巨額資金消耗來看，小米繼續(xù)堅持SoC芯片研發(fā)方向的困難實在太大。

著眼當下，隨著5G和IoT領域的發(fā)展以及各大廠商紛紛進軍IoT業(yè)務，小米憑借在消費IoT業(yè)務的較早布局處于領先位置。小米的優(yōu)勢在于其物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，小米已經(jīng)成長為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案商之一，這得益于其IoT平臺，作為小米物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略的重要組成部分，小米借助原先的技術積累和先發(fā)優(yōu)勢，打造出小米IoT平臺。

具有生態(tài)優(yōu)勢的小米如今面臨的更多的是來自物聯(lián)網(wǎng)芯片方面的挑戰(zhàn)。隨著華為憑借海思芯片和鴻蒙系統(tǒng)正在IoT領域開展更深層次的布局，小米要保持其領先優(yōu)勢和未來持續(xù)發(fā)展，急需對IoT芯片業(yè)務進行垂直布局。

回到芯原微電子，其擅長的設計領域包括可穿戴設備、智能家居和汽車電子等多種終端芯片設計，在IoT方面有較多積累，于AI芯片和算力上有著深度研究。

通過以上分析不難判斷，小米入股芯原微電子或許并非指向“復活”沉寂已久的澎湃S系列SoC芯片，而是為了強化在IoT領域的布局，為旗下大魚半導體的下一步研發(fā)工作打基礎。

相比于手機核心處理器，物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)相對容易，攻克的難度和資本壓力相對較小。同時，物聯(lián)網(wǎng)將會是小米下個階段的發(fā)力重點，就其戰(zhàn)略地位而言，可能在未來成為繼智能手機、智能電視、MIUI和路由器等核心業(yè)務之后的另一個核心業(yè)務。

通過了解可以發(fā)現(xiàn)，實際上小米布局物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務已久，在組建大魚半導體公司之前，小米在2018年就推出了NB－IoT模組，采用自家松果NB－IoT芯片，以及此前小米推出的Wi－Fi、BLE等模組，其目的主要是助力完善自己的生態(tài)鏈，補齊自己的通訊技術體系，為自己的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)打下技術基礎。

小米的造芯策略

小米終于開始在芯片上投入更多的資金和精力。

近日，據(jù)外媒報道，小米在芬蘭坦佩雷注冊了一家研發(fā)中心，正式注冊名為Xiaomi Finland Oy，專攻相機技術的研發(fā)，也可以看到小米對技術的重視。

此外，據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，芯片公司恒玄科技（上海）有限公司（以下簡稱“恒玄科技”）近日發(fā)生多項工商變更，新增7位股東，其中就包括入股芯原微電子的小米旗下的湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“小米長江產(chǎn)業(yè)基金”）。

恒玄科技成立于2015年，業(yè)務主要聚焦于無線音頻平臺RF SOC芯片的研發(fā)和銷售，為客戶提供具備WIFI／BT無線連接的音頻系統(tǒng)級芯片，產(chǎn)品主要應用在耳機、音箱產(chǎn)品上。

如今，小米除了自己做芯片，先后投資了很多芯片企業(yè)，除了芯原微電子和恒玄科技之外，還包括聯(lián)芯科技、華米科技等芯片企業(yè)。

與聯(lián)芯科技合作致力于面向4G多模的SoC系列化芯片產(chǎn)品設計和開發(fā)；

華米科技作為小米生態(tài)鏈企業(yè)，于2018年推出全球第一顆智能穿戴領域的人工智能芯片——黃山一號，采用的當今火熱的RISC－V開源指令集開發(fā)。

雷軍曾說過，“芯片是手機科技的制高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術”，作為一家手機廠商，小米一直保有做芯片的野心和夢想。

然而，造芯之路需要前期大把燒錢，且回報遙遙無期，作為上市公司的小米很難保持定力。因此，多方押注，重點培養(yǎng)，分散風險已成為小米當前的“造芯”策略。

“這是一場10年的長跑，小米能否專注投入，能堅持多長時間是決定它能跑多遠的關鍵?！崩总娺@樣說道。