這是一場(chǎng)10年的長(zhǎng)跑，小米能否專注投入，能堅(jiān)持多長(zhǎng)時(shí)間是決定它能跑多遠(yuǎn)的關(guān)鍵。

2017年初，北京，雷軍在小米“我心澎湃”的發(fā)布會(huì)上，正式推出了小米第一款自主研發(fā)的芯片“澎湃S1”，宣告著小米正式成為全球第四家擁有自主研發(fā)手機(jī)系統(tǒng)芯片的智能手機(jī)廠商之一。

雷軍在發(fā)布會(huì)上表示，澎湃S1芯片從立項(xiàng)到量產(chǎn)，只用了28個(gè)月時(shí)間。筆者當(dāng)時(shí)沒(méi)能理解這是在炫耀團(tuán)隊(duì)的效率，還是預(yù)先給消費(fèi)者注下期望不要太高的預(yù)防針。

如今，兩年時(shí)間過(guò)去了，當(dāng)年的疑惑逐漸偏向后者，期間搭載澎湃S1的小米5C也由于跟使用高通、華為麒麟等芯片的手機(jī)性能有較大性能，早已退出大眾視線，下一代澎湃S2芯片至今仍未見(jiàn)蹤影。

此時(shí)，反觀華為，很早就開(kāi)始布局自主芯片研發(fā)，第一代芯片K3在性能上與澎湃S1一樣不如人意，但在幾經(jīng)改良和迭代后，華為終于推出了大獲成功的麒麟系列SoC芯片。在自主芯片的支持下，華為、榮耀手機(jī)逐漸拉開(kāi)了與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距，同時(shí)在價(jià)格上也擁有主動(dòng)權(quán)，進(jìn)而更容易向高端市場(chǎng)進(jìn)軍。

小米在自研芯片受阻之后，顯然放慢了腳步，轉(zhuǎn)而選擇使用高通的芯片，但長(zhǎng)期對(duì)高通系列芯片的依賴，讓小米陷入了與其他廠商的同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，除了性價(jià)比、銷售模式等策略上的“近身搏殺”外，鮮再有其它優(yōu)勢(shì)，失去了應(yīng)有的利潤(rùn)空間和市場(chǎng)主動(dòng)權(quán)，始終難以邁進(jìn)高端市場(chǎng)。

作為一線手機(jī)廠商的華為、三星、蘋(píng)果都已有自產(chǎn)芯片，芯片也逐漸成為保證產(chǎn)品技術(shù)含量和品牌效應(yīng)的重要籌碼，可見(jiàn)，芯片對(duì)于小米的戰(zhàn)略重要性不言而喻。

痛定思痛的小米，在復(fù)雜的市場(chǎng)環(huán)境和技術(shù)為王的時(shí)代面前，下一步將做何選擇？

小米“芯”征程

2019年初，雷軍宣布小米正式啟動(dòng)“手機(jī)＋AIoT”雙引擎，以此作為未來(lái)五年的核心戰(zhàn)略。

從AIoT戰(zhàn)略芯片方面的落地情況來(lái)看，今年4月，小米旗下的全資子公司松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組，其中部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚(yú)科技，并開(kāi)始獨(dú)立融資，專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)，而松果將繼續(xù)專注手機(jī)SoC芯片研發(fā)，此舉也是小米將AIoT升格為集團(tuán)戰(zhàn)略后的一次重要實(shí)踐。

回頭來(lái)看，澎湃系列芯片之所以止步不前或半途而廢，很重要的原因應(yīng)該在于小米在資源、技術(shù)實(shí)力上均存在不足的情況下，試圖靠自身來(lái)完成所有的相關(guān)研發(fā)和設(shè)計(jì)，因而獨(dú)立承擔(dān)了所有的風(fēng)險(xiǎn)。

在吸取了澎湃系列失敗的教訓(xùn)，“吃一塹，長(zhǎng)一智”的小米，一方面通過(guò)重組團(tuán)隊(duì)延續(xù)在芯片領(lǐng)域的投入，另一方面開(kāi)始在芯片投資上展開(kāi)動(dòng)作。

此時(shí)，距離小米上市一年有余，意氣風(fēng)發(fā)的雷軍在敲響那個(gè)重達(dá)200斤的大銅鑼時(shí)一定沒(méi)有想到，要讓在上市首日買(mǎi)入小米股票的投資人賺一倍的承諾在如今聽(tīng)起來(lái)有些可笑。在過(guò)去的一年里，小米頻繁進(jìn)行了21次股份回購(gòu)，股票卻仍從每股17港元的發(fā)行價(jià)一路跌到了9港元，目前的小米，正面臨著股價(jià)折半的困境。

在上市一年陷入困局的節(jié)點(diǎn)上，小米突然宣布入股芯片獨(dú)角獸企業(yè)——芯原微電子，從資本市場(chǎng)的角度考慮，芯原微電子目前正在推進(jìn)科創(chuàng)板上市，小米參投芯原微電子也可以看作是小米在資本市場(chǎng)的一次運(yùn)作，若有所收益也將反哺小米自研芯片的研發(fā)，讓業(yè)界看到了小米繼續(xù)在芯片領(lǐng)域發(fā)力的信號(hào)。

此外，小米在研發(fā)方面投入相對(duì)較低，一直被業(yè)界吐槽，然而，自研手機(jī)芯片需要大量的資金投入，而且投資風(fēng)險(xiǎn)較大且回報(bào)周期比較漫長(zhǎng)。與其自己摸著石頭過(guò)河，不如投資一家現(xiàn)成的芯片廠商，對(duì)于后續(xù)小米自研芯片也會(huì)有所助力。

對(duì)于小米此舉，市場(chǎng)上各種猜測(cè)不斷，甚至開(kāi)始為澎湃芯片的“復(fù)活”進(jìn)行歡呼。但是，有業(yè)界人士認(rèn)為，根據(jù)松果澎湃的發(fā)展歷程，以及通過(guò)對(duì)自身技術(shù)能力的反思以及數(shù)次流片造成的巨額資金消耗來(lái)看，小米繼續(xù)堅(jiān)持SoC芯片研發(fā)方向的困難實(shí)在太大。

著眼當(dāng)下，隨著5G和IoT領(lǐng)域的發(fā)展以及各大廠商紛紛進(jìn)軍IoT業(yè)務(wù)，小米憑借在消費(fèi)IoT業(yè)務(wù)的較早布局處于領(lǐng)先位置。小米的優(yōu)勢(shì)在于其物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，小米已經(jīng)成長(zhǎng)為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案商之一，這得益于其IoT平臺(tái)，作為小米物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略的重要組成部分，小米借助原先的技術(shù)積累和先發(fā)優(yōu)勢(shì)，打造出小米IoT平臺(tái)。

具有生態(tài)優(yōu)勢(shì)的小米如今面臨的更多的是來(lái)自物聯(lián)網(wǎng)芯片方面的挑戰(zhàn)。隨著華為憑借海思芯片和鴻蒙系統(tǒng)正在IoT領(lǐng)域開(kāi)展更深層次的布局，小米要保持其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和未來(lái)持續(xù)發(fā)展，急需對(duì)IoT芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行垂直布局。

回到芯原微電子，其擅長(zhǎng)的設(shè)計(jì)領(lǐng)域包括可穿戴設(shè)備、智能家居和汽車(chē)電子等多種終端芯片設(shè)計(jì)，在IoT方面有較多積累，于AI芯片和算力上有著深度研究。

通過(guò)以上分析不難判斷，小米入股芯原微電子或許并非指向“復(fù)活”沉寂已久的澎湃S系列SoC芯片，而是為了強(qiáng)化在IoT領(lǐng)域的布局，為旗下大魚(yú)半導(dǎo)體的下一步研發(fā)工作打基礎(chǔ)。

相比于手機(jī)核心處理器，物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)相對(duì)容易，攻克的難度和資本壓力相對(duì)較小。同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)是小米下個(gè)階段的發(fā)力重點(diǎn)，就其戰(zhàn)略地位而言，可能在未來(lái)成為繼智能手機(jī)、智能電視、MIUI和路由器等核心業(yè)務(wù)之后的另一個(gè)核心業(yè)務(wù)。

通過(guò)了解可以發(fā)現(xiàn)，實(shí)際上小米布局物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)已久，在組建大魚(yú)半導(dǎo)體公司之前，小米在2018年就推出了NB－IoT模組，采用自家松果NB－IoT芯片，以及此前小米推出的Wi－Fi、BLE等模組，其目的主要是助力完善自己的生態(tài)鏈，補(bǔ)齊自己的通訊技術(shù)體系，為自己的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)打下技術(shù)基礎(chǔ)。

小米的造芯策略

小米終于開(kāi)始在芯片上投入更多的資金和精力。

近日，據(jù)外媒報(bào)道，小米在芬蘭坦佩雷注冊(cè)了一家研發(fā)中心，正式注冊(cè)名為Xiaomi Finland Oy，專攻相機(jī)技術(shù)的研發(fā)，也可以看到小米對(duì)技術(shù)的重視。

此外，據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，芯片公司恒玄科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“恒玄科技”）近日發(fā)生多項(xiàng)工商變更，新增7位股東，其中就包括入股芯原微電子的小米旗下的湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金”）。

恒玄科技成立于2015年，業(yè)務(wù)主要聚焦于無(wú)線音頻平臺(tái)RF SOC芯片的研發(fā)和銷售，為客戶提供具備WIFI／BT無(wú)線連接的音頻系統(tǒng)級(jí)芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用在耳機(jī)、音箱產(chǎn)品上。

如今，小米除了自己做芯片，先后投資了很多芯片企業(yè)，除了芯原微電子和恒玄科技之外，還包括聯(lián)芯科技、華米科技等芯片企業(yè)。

與聯(lián)芯科技合作致力于面向4G多模的SoC系列化芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)；

華米科技作為小米生態(tài)鏈企業(yè)，于2018年推出全球第一顆智能穿戴領(lǐng)域的人工智能芯片——黃山一號(hào)，采用的當(dāng)今火熱的RISC－V開(kāi)源指令集開(kāi)發(fā)。

雷軍曾說(shuō)過(guò)，“芯片是手機(jī)科技的制高點(diǎn)，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術(shù)”，作為一家手機(jī)廠商，小米一直保有做芯片的野心和夢(mèng)想。

然而，造芯之路需要前期大把燒錢(qián)，且回報(bào)遙遙無(wú)期，作為上市公司的小米很難保持定力。因此，多方押注，重點(diǎn)培養(yǎng)，分散風(fēng)險(xiǎn)已成為小米當(dāng)前的“造芯”策略。

“這是一場(chǎng)10年的長(zhǎng)跑，小米能否專注投入，能堅(jiān)持多長(zhǎng)時(shí)間是決定它能跑多遠(yuǎn)的關(guān)鍵。”雷軍這樣說(shuō)道。