中國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最蓬勃發(fā)展的就是 IC 設(shè)計(jì)， 2018 年中國(guó) IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)值達(dá)人民幣2519 億元，年增 21.46%，而過(guò)去幾年一直保持 20% 以上的成長(zhǎng)速度。
若全球比重來(lái)看，中國(guó) IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)值占全球 IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)值的比重從 2012 年 12.9% 上升至 2017 年 31.5%，有顯著的提升。
中國(guó) IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)中，以通訊領(lǐng)域比重最高，2018 年產(chǎn)值達(dá)人民幣1047 億元，年增 16.3%，比重約 40%，較 2017 年下滑約 6 個(gè)百分點(diǎn)。 而模擬電路領(lǐng)域， 產(chǎn)值仍低，2018 年只有人民幣142 億元，比重約 5.5%，較 2017 年提升 2 個(gè)百分點(diǎn)。
以中國(guó) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收排名來(lái)看，海思受惠于華為手機(jī)出貨成長(zhǎng)，2018 年?duì)I收約為人民幣503 億元，年增 30%，穩(wěn)居中國(guó) IC 設(shè)計(jì)排名第一的位置。 第二名的紫光展銳主要從事通訊基頻研發(fā)，2018 年?duì)I收人民幣110 億元，與 2017 年?duì)I收相當(dāng)，排名第二。
排名第三的北京豪威是全球前三大圖像傳感器供貨商，2018 年?duì)I收人民幣100 億元，年增 10.5%。 第四的中興微是中興通訊的子公司，為全球少數(shù)能提供通訊「云、管、端」全領(lǐng)域的芯片廠。 中興微 2018 年?duì)I收人民幣61 億元，年減 20%。
第五大則是華大半導(dǎo)體，其在新型顯示器方面的觸控及 OLED 芯片技術(shù)在全球位居前列。 第六為匯頂科技，是 Android 陣營(yíng)指紋辨識(shí)方案第一大供貨商。 第七大的北京硅成，主要產(chǎn)品為 DRAM 與 SRAM。
第八大的格科微，其主要產(chǎn)品是 CMOS 圖像傳感器。 第九則是紫光國(guó)微，為中國(guó)安全芯片龍頭廠。 第十的兆易創(chuàng)新則以 MCU、NAND 及 NOR Falsh 閃存芯片為主。
中國(guó)主流 IC 設(shè)計(jì)芯片發(fā)展：
1. 桌上與服務(wù)器 CPU
由于桌上型 CPU 的 X86 架構(gòu)有專利問(wèn)題，Intel 不對(duì)外授權(quán)，因此中國(guó)廠商開(kāi)發(fā) X86 架構(gòu)的 CPU 難度極大，目前采用 X86 設(shè)計(jì)架構(gòu)的中國(guó)企業(yè)有海光與上海兆芯。 上海兆芯的 X86 架構(gòu)授權(quán)來(lái)自威盛，而威盛持有上海兆芯 20% 股權(quán)，是除了 Intel、AMD、威盛，及中國(guó)海光 (AMD 授權(quán)) 外，擁有 X86 架構(gòu)授權(quán)的公司。
上海兆芯新一代 KX-5000 系列芯片，是首款采用 SoC 設(shè)計(jì)的高階 CPU，也是中國(guó)第一款支持 DDR4，且支持雙信道 DDR4 內(nèi)存的 CPU。 但與其性能相近的為 Intel 第六代 i3 處理器，而今年 Intel 已推出第 10 代 Intel Core，由此可以看出兩家研發(fā)團(tuán)隊(duì)存在著不小的差距。
2. 移動(dòng)裝置 CPU
移動(dòng)裝置的 CPU 基本上是利用 ARM 架構(gòu)開(kāi)發(fā)，而 ARM 架構(gòu)可以透過(guò)付費(fèi)來(lái)獲得使用和修改的權(quán)限。 由于手機(jī)用芯片對(duì)于性能和功耗控制要求高，導(dǎo)致提升研發(fā)成本，目前全球只有少數(shù)幾家公司有足夠的規(guī)模設(shè)計(jì)手機(jī) CPU。 華為旗下的海思就最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的中國(guó)大廠。
3.AI 芯片
與一般通用芯片不同，AI 芯片一般來(lái)說(shuō)只需要滿足特定的算法，所以設(shè)計(jì)難度相對(duì)較小，且一般并不需要與主流的架構(gòu)兼容問(wèn)題，所以專利問(wèn)題也較少。 但要開(kāi)發(fā)出「真正」AI 芯片，仍是需要一定的口袋深度。
目前來(lái)看，中國(guó)大型互聯(lián)網(wǎng)公司，如 BAT，或海思、寒武紀(jì) (中國(guó)政府資金援助) 等大廠均積極進(jìn)行 AI 芯片開(kāi)發(fā)。
4. 基帶芯片
基帶過(guò)去是國(guó)際大廠天下，中國(guó)方面今年華為正式向全球推出 5G 基帶芯片 Balong 5000。 Balong 5000 能在單芯片內(nèi)涵蓋 2G、3G、4G 和 5G 等多種通訊標(biāo)準(zhǔn)，可有效降低數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換時(shí)產(chǎn)生的時(shí)延和功耗，并同時(shí)支持 NSA 及 SA 組網(wǎng)。
此外，紫光也推出第一個(gè) 5G 基帶芯片 - 春藤 510，是繼高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星后第五款 5G 多?；l芯片。 但該芯片性能與上述大廠推出有差距，只采用 12nm 制程，主打中低階市場(chǎng)。
整體而言，中國(guó) IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品線涵蓋比較全面，包括手機(jī) SoC、基頻、指紋辨識(shí)，及銀行安全芯片等均有著墨，另外在部份細(xì)項(xiàng)領(lǐng)域也能看到中國(guó) IC 設(shè)計(jì)廠位居產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。
但在高端芯片領(lǐng)域，中國(guó)芯片的市占率還是很低，跟國(guó)際大廠有明顯差距。 特別是 PC 和服務(wù)器等芯片領(lǐng)域，中國(guó)市占率接近 0%，且在 FPGA 及內(nèi)存芯片方面目前也有有待突破。 不過(guò)跟晶圓代工、半導(dǎo)體設(shè)備等產(chǎn)業(yè)相比，中國(guó) IC 設(shè)計(jì)在國(guó)際上的地位已不容忽視。