智能芯片的“先行者”寒武紀(jì)又給我們帶來(lái)了新的驚喜和成績(jī)。

　　2019年6月20日，寒武紀(jì)正式宣布推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡產(chǎn)品。寒武紀(jì)官宣顯示，產(chǎn)品參數(shù)在低精度訓(xùn)練領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破，印證之前知乎網(wǎng)友的爆料。這對(duì)寒武紀(jì)，對(duì)AI行業(yè)，都是一個(gè)重大利好。

　　▲思元270芯片

　　中文品牌“思元”

　　這回不僅有中文名思元270，還有專門的商標(biāo)。

　　寒武紀(jì)曾于去年正式推出云端AI芯片品牌“MLU”（Machine Learning Unit），此次推出中文品牌“思元”是對(duì)MLU品牌的補(bǔ)充，“思元”的含義是“思考的基本單元”。

　　據(jù)悉，思元商標(biāo)的字體來(lái)自于中國(guó)元代書法家趙孟頫，他諸體兼擅，這與寒武紀(jì)追求人工智能芯片的通用性不謀而合。今年初，寒武紀(jì)已經(jīng)為旗下芯片注冊(cè)兩大中文商標(biāo)名，分別是「思元」、「玄思」。

　　▲思元270商標(biāo)

　　集成系列創(chuàng)新

　　根據(jù)寒武紀(jì)官方報(bào)道，最新發(fā)布的思元270芯片集成了寒武紀(jì)在處理器架構(gòu)領(lǐng)域的一系列創(chuàng)新性技術(shù)：

　　理論峰值性能提升4倍：處理非稀疏深度學(xué)習(xí)模型的理論峰值性能提升至上一代MLU100的4倍，達(dá)到128TOPS（INT8）；

　　定點(diǎn)訓(xùn)練領(lǐng)域取得關(guān)鍵性突破：寒武紀(jì)在定點(diǎn)訓(xùn)練領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵性突破，思元270訓(xùn)練版板卡將可通過(guò)8位或16位定點(diǎn)運(yùn)算提供卓越的人工智能訓(xùn)練性能，該技術(shù)有望成為AI芯片發(fā)展的重要里程碑。

　　兼容INT4和INT16、浮點(diǎn)運(yùn)算和混合精度運(yùn)算：同時(shí)兼容INT4和INT16運(yùn)算，理論峰值分別達(dá)到256TOPS和64TOPS；支持浮點(diǎn)運(yùn)算和混合精度運(yùn)算。

　　多樣化AI應(yīng)用：思元270采用寒武紀(jì)公司自主研發(fā)的MLUv02指令集，可支持視覺(jué)、語(yǔ)音、自然語(yǔ)言處理以及傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等高度多樣化的人工智能應(yīng)用，更為視覺(jué)應(yīng)用集成了充裕的視頻和圖像編解碼硬件單元。

　　便于開發(fā)：在系統(tǒng)軟件和工具鏈方面，思元270繼續(xù)支持寒武紀(jì)Neuware軟件工具鏈，支持業(yè)內(nèi)各主流編程框架。此外，為方便開發(fā)者更好地挖掘思元270超強(qiáng)的運(yùn)算能力、開拓更多的應(yīng)用領(lǐng)域，寒武紀(jì)將在近期向社區(qū)和開發(fā)者開放專用編程語(yǔ)言。

　　▲思元270板卡

　　思元270芯片采用TSMC 16nm工藝制造，其板卡產(chǎn)品可以通過(guò)PCIe接口快速部署在服務(wù)器和工作站內(nèi)。寒武紀(jì)本次公開的思元270板卡產(chǎn)品面向人工智能推斷任務(wù)，在ResNet50上推理性能超過(guò)10000fps。MLU270-S4 型板卡（半高半長(zhǎng)）面向數(shù)據(jù)中心部署，集成16GB DDR4 內(nèi)存，支持ECC；MLU270-F4型板卡（全高全長(zhǎng)）采用主動(dòng)散熱設(shè)計(jì)，面向非數(shù)據(jù)中心部署場(chǎng)景，集成16GB DDR4 內(nèi)存，支持ECC。面向人工智能訓(xùn)練任務(wù)的思元270訓(xùn)練版板卡產(chǎn)品將于本年度第四季度推出。

　　生態(tài)是關(guān)鍵

　　寒武紀(jì)第一代云端AI芯片MLU100及板卡于2018年5月發(fā)布。經(jīng)過(guò)在一年的適配和部署證明，MLU100系列產(chǎn)品已為寒武紀(jì)客戶在智能視頻分析、語(yǔ)音合成、推薦引擎、AI云等多個(gè)領(lǐng)域提供了高能效比的解決方案。思元270的發(fā)布，意味著寒武紀(jì)進(jìn)一步完善寒武紀(jì)端云一體產(chǎn)品體系。

　　寒武紀(jì)大型AI芯片能在一年時(shí)間迭代一代確實(shí)令人無(wú)法忽視，同時(shí)研發(fā)多款高復(fù)雜度的芯片，證明寒武紀(jì)已經(jīng)具備非常完備的芯片研發(fā)能力，從AI芯片初創(chuàng)企業(yè)邁向AI芯片新巨頭的道路上，寒武紀(jì)今年又前進(jìn)了一步。

　　寒武紀(jì)CEO陳天石表示：“寒武紀(jì)始終致力于為合作伙伴提供性能卓越、高度靈活的人工智能芯片。最新推出的思元270芯片和板卡產(chǎn)品將為客戶帶來(lái)速度更快、功耗更低、性價(jià)比更高的AI加速解決方案。作為人工智能芯片的先行者和引領(lǐng)者之一，寒武紀(jì)將持續(xù)推動(dòng)該領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，為全球人工智能產(chǎn)業(yè)注入新鮮的血液，帶來(lái)全新的動(dòng)力?！?/p>

　　峰值高低并不能直接決定市場(chǎng)上的勝負(fù)，對(duì)于AI芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)寒武紀(jì)而言，持續(xù)的研發(fā)投入、過(guò)硬的技術(shù)、圍繞芯片衍生的全套軟硬件開發(fā)維護(hù)、建立強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)是長(zhǎng)久發(fā)展的關(guān)鍵。

　　智能時(shí)代必將誕生硬件新巨頭，讓我們拭目以待。