東芝電子（中國）有限公司（以下簡稱“東芝”）宣布，將參加2019年6月26日至28日于上海世博展覽館舉辦的上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會（PCIM Asia 2019）。本次展會上東芝將繼續(xù)秉持“芯科技，智社會，創(chuàng)未來”的理念，向現(xiàn)場觀眾展示其面向電力能源方面提供的先進技術、產(chǎn)品與方案。

　　根據(jù)國際能源署（IEA）公布的《2019年全球能源市場展望》相關資料顯示，到2040年全球能源需求將增長25%，而可再生能源的發(fā)電量到2040年將增加3倍。中國作為消費大國以及能源生產(chǎn)大國，是能源技術發(fā)展的重要推動力，也是能源投資的主要目的地。

　　全球范圍內可再生能源占比高速增長，相關設備、設施需求量也將明顯增加，在此前提下，東芝將在本次展會上從風力發(fā)電、牽引、電力輸配電和工業(yè)變頻器四大領域提供系統(tǒng)解決方案。

　　本次東芝展臺將展出的產(chǎn)品及方案包括：

　　1.東芝大功率器件IEGT（Injection Enhanced Gate Transistor）直流斷路器的壓接裝置。東芝與合作伙伴開發(fā)的基于PPI（壓接式IEGT）兩電平、十一串聯(lián)功率組件，適用于柔性直流輸電換流閥及直流斷路器。壓接式IEGT作為核心器件，單管可實現(xiàn)最大4.5KV／3KA，并可以在系統(tǒng)應用中提供水冷板以及相應的參考設計，為客戶提供一站式服務，完美匹配市場需求。此外，現(xiàn)場還將展示PPI三電平功率組件，本方案是三電平NPC拓撲，采用4.5KV／1.5KA壓接式IEGT，適用于5MW變流器，并且配置靈活。

　　2.大功率器件SiC混合模塊。采用SiC SBD的混合模塊可以大幅縮小控制裝置尺寸，降低損耗。該產(chǎn)品適用于新型軌道交通的逆變系統(tǒng)。

　　3.碳化硅MOS模塊。產(chǎn)品覆蓋1200V、1700V、3300V，具備低雜散電感、低熱阻、高可靠性等特點。

　　4.分立器件產(chǎn)品。重點介紹高效節(jié)能的功率MOSFET以及高可靠、節(jié)能、省空間的光耦光繼電器產(chǎn)品，以及部分面向車載的分立器件產(chǎn)品，滿足客戶的各類需求。

　　本屆展會上，東芝展出的一系列適用于各類可再生能源領域的產(chǎn)品完美滿足了市場需求。在未來，東芝還將繼續(xù)深耕研發(fā)，為客戶提供更完善、更可靠的產(chǎn)品，為即將全面到來的可持續(xù)發(fā)展社會貢獻自己的一份力量。

　　?東芝PCIM信息：

　　時間：2019年6月26日—27日 上午9點-下午4點半

　　2019年6月28日 上午9點-下午3點

　　地點：中國 上海世博展覽館

　　地址：上海市浦東新區(qū)國展路1099號

　　東芝展位：2號館E04

　　想了解更多東芝PCIM相關信息，請登錄東芝電子（中國）官網(wǎng)查看。

　　https://toshiba-semicon-storage.com/cn/design-support/exhibition/pcim-asia19.html

　　關于東芝電子（中國）有限公司

　　東芝電子（中國）有限公司主要從事電子元器件事業(yè)和存儲產(chǎn)品事業(yè)。其中半導體事業(yè)包含占市場大份額的分立器件、以及業(yè)界先進的系統(tǒng)LSI。在分立半導體領域，集中力量在控制設備功耗的功率器件等產(chǎn)品。在系統(tǒng)LSI領域，通過用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、通信和電源應用領域的LSI產(chǎn)品，推動全球電子設備的發(fā)展。存儲產(chǎn)品事業(yè)主要在機械硬盤（HDD）領域，著重開發(fā)面向數(shù)據(jù)中心等企業(yè)級大容量存儲產(chǎn)品。東芝通過加強電子元器件事業(yè)和存儲產(chǎn)品事業(yè)，為支持和推動智能社區(qū)和智能生活的建設提供廣泛的半導體解決方案及應用。

　　更多信息請訪問：https://toshiba-semicon-storage.com