全球OSAT市場增長明顯，2023年將達(dá)400億美元，中國企業(yè)表現(xiàn)搶眼

　　全球半導(dǎo)體OSAT產(chǎn)業(yè)集中度較為明顯，市場主要由臺灣和中國大?企業(yè)所占據(jù)，全球前十大OSAT企業(yè)約占80%的市場，其中日月光矽品更是OSAT產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)。2018年，日月光矽品封測產(chǎn)業(yè)的營業(yè)收入達(dá)到98.44億美元，約占全球市場的三分之一。

　　半導(dǎo)體市場往往呈現(xiàn)一定的周期性，2016年至2018年間，全球封測代工市場增長明顯，2018年下半年開始市場增長出現(xiàn)一定的疲軟，2019年第一季度日月光控股營業(yè)收入不及預(yù)期。亞化咨詢認(rèn)為，受益于2020年東京奧運(yùn)會(huì)和2022年北京冬奧會(huì)的影響，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將于2019年下半年開始回暖，δ來幾年呈現(xiàn)較高增長趨勢，2023年全球OSAT市場預(yù)計(jì)將達(dá)400億美元。

　　中國大?半導(dǎo)體封測市場增長迅猛，封測企業(yè)已超過120家

　　根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，自2009年至2018年，我國集成電·銷售規(guī)模從1109億元增長到6532億元，年均復(fù)合增長率達(dá)到21.78%，其中封測占據(jù)33.59%，達(dá)到2193.9億元。亞化咨詢預(yù)計(jì)，2023年中國半導(dǎo)體封測市場(包含IDM部分)將突破4000億元人民幣。

　　相對于IC設(shè)計(jì)及晶圓制造，封測行業(yè)具有投入資金較小、建設(shè)速度快等優(yōu)點(diǎn)，中國憑借成本和地理優(yōu)勢，近些年快速發(fā)展了半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)，大批的外資企業(yè)將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到大?或在大?新建產(chǎn)能。除此之外，中國半導(dǎo)體封測企業(yè)也如雨后春筍般涌現(xiàn)，亞化咨詢統(tǒng)計(jì)，中國半導(dǎo)體封裝企業(yè)已多達(dá)121家，中國半導(dǎo)體封測企業(yè)迎來了發(fā)展黃金時(shí)期。

　　先進(jìn)封裝成各大廠商爭奪的戰(zhàn)略高地，扇出型封裝技術(shù)是熱點(diǎn)方向

　　隨著5G、IoT、AI等新興領(lǐng)域加速進(jìn)程，芯片的要求尺寸尺寸越來越小, 同時(shí)芯片種類越來越多, I/O引腳數(shù)也大幅增加。先進(jìn)封裝技術(shù)如 3D 封裝、TSV、FOWLP、SIP 等技術(shù)成為全球各大廠商爭奪的戰(zhàn)略高地。根據(jù)Yole Development的數(shù)據(jù)，2017年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模接近250億美元，日月光矽品合計(jì)占19.3%，英特爾次之占據(jù)約12.4%，中國封測龍頭企業(yè)長電科技市占率達(dá)到7.8%，排世界第三!

　　從市場增速來看，扇出型封裝技術(shù)及TSV技術(shù)增速較快，尤其是扇出型封裝技術(shù)，近幾年，全球多家企業(yè)積極布局扇出型封裝，開展相關(guān)的研發(fā)及生產(chǎn)工作。

　　2019年4月22日，據(jù)韓國?體報(bào)道，三星電子將收購三星電機(jī)的半導(dǎo)體扇出型面板級封裝(FOPLP)事業(yè)，雙方已經(jīng)完成收購FOPLP項(xiàng)目的協(xié)議。雖然三星還?有公開宣布這筆交易，但扇出型封裝成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域熱點(diǎn)，已是明顯的趨勢。