＂半導(dǎo)體屬于高壁壘行業(yè)，在新需求（產(chǎn)品、市場）、新工藝、新模式的背景下，市場格局還沒有定型，給新進入者和追趕者提供了較好的發(fā)展契機。技術(shù)壁壘一直是半導(dǎo)體落后者追趕領(lǐng)先者的障礙，行業(yè)技術(shù)進步放緩意味著追趕者與領(lǐng)先者的差距在縮小，行業(yè)追趕者在技術(shù)層面的技術(shù)劣勢在逐步減小。

近期，KPMG 發(fā)布了一份名為《全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大調(diào)查》的調(diào)查報告。報告稱，半導(dǎo)體可望成為未來互聯(lián)網(wǎng)的支柱，對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展信心指數(shù)上升，但調(diào)查也顯示，研發(fā)成本將成未來產(chǎn)業(yè)面臨最大的問題，人才風(fēng)險則是產(chǎn)業(yè)成長的最大威脅。＂

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)世界格局分析

全球知名的半導(dǎo)體設(shè)備制造商主要集中在美國、日本與荷蘭。截止到2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為559．3億美元，2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的銷售額持續(xù)增長7．5％，達到601億美元。第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移將會加速中國半導(dǎo)體崛起。

2017年到2020年，預(yù)計全球新增半導(dǎo)體生產(chǎn)線62條，其中26條位于中國大陸，占比達42％。而伴隨著國內(nèi)產(chǎn)業(yè)投資量的迅猛增長，相關(guān)廠商的設(shè)備需求也增加大了。中國設(shè)備市場銷售額自12年起保持著26．9％的復(fù)合年增長，與之相對全球銷售額增速僅為8．9％。其中的清洗設(shè)備市場也由中國市場主導(dǎo)，為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)廠商提供了廣闊的市場空間和機遇。

今年下半年全球?qū)w市場將迎來復(fù)蘇

從2018年下半年開始，就有機構(gòu)預(yù)測全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進入下行周期。受到汽車、消費電子等產(chǎn)品需求下滑，加上新 iPhone 缺乏創(chuàng)新、民眾換機意愿減少等影響，2019年全球半導(dǎo)體市場需求不振，多數(shù)機構(gòu)均看淡2019年半導(dǎo)體的增長率，預(yù)計將下降至個位數(shù)。

估計有機會在2019年下半年，就能看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的喜訊。同時AI、5G、高速運算、車用電子、折疊手機等新科技仍將保持熱度。只要市場信心回復(fù)，2019年下半年半導(dǎo)體市場復(fù)蘇仍值得期待。

收入和利潤率將有所增長

半導(dǎo)體行業(yè)的年度運營利潤率將在明年有所增長，高于2017年的51％。同時也有27％的行業(yè)高管認為，公司的運營利潤在明年不會改變。剩下的16％甚至還認為公司的運營利潤率會下降。

與往年不同的是，規(guī)模較小的公司（低于50億美元）通常比規(guī)模較大的公司更有信心。小公司希望更快地進行大規(guī)模創(chuàng)新，并推出芯片，其芯片可以為自動駕駛汽車、互聯(lián)設(shè)備、智能城市等提供新興應(yīng)用。

芯片需要更廣泛的應(yīng)用

任何一個連續(xù)數(shù)小時盯著智能手機屏幕的人，都不會對推動半導(dǎo)體收入增長的最重要應(yīng)用市場是無線通信（包括智能手機和其他移動設(shè)備）而感到驚訝，就像去年的情況一樣。

然而，半導(dǎo)體產(chǎn)品的最終用途變得更加多樣化。今年，目標應(yīng)用程序市場的分布更加均勻。無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、有線通信、消費電子、工業(yè)、汽車、云計算、機器人／無人機、安全以及人工智能，所有這些都被列為“非常重要的應(yīng)用市場”，將在明年推動收入增長。

值得注意的是，人工智能去年甚至幾乎沒有出現(xiàn)在雷達上。物聯(lián)網(wǎng)可以根據(jù)絕對數(shù)量產(chǎn)生結(jié)果。此外，隨著消費者對照片、電子郵件、音樂和其他個人數(shù)據(jù)的存儲空間的需求不斷增加，云計算實現(xiàn)了巨大的飛躍。

顯然，推動該行業(yè)發(fā)展的不再只是少數(shù)幾個終端市場；現(xiàn)在有大約10個或11個終端市場是非常重要的。這需要更靈活的芯片和系統(tǒng)來滿足更多技術(shù)應(yīng)用的需求；隨著新興技術(shù)開始成為主流，半導(dǎo)體公司需要在研發(fā)方面變得更加高效。

芯片國產(chǎn)化是未來重要發(fā)展戰(zhàn)略

近幾年全球半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)生了多起并購，其中不乏中國資本的參與，集成電路產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移已成業(yè)界共識。預(yù)計今年全球集成電路市場規(guī)模將達到5000億美元，作為全球規(guī)模最大、增速最快的中國集成電路市場規(guī)模也將達到2萬億元人民幣。

隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得長足進步，產(chǎn)業(yè)鏈框架搭建基本完成，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷完善，產(chǎn)業(yè)氛圍也更加濃厚。圍繞存儲器芯片、化合物半導(dǎo)體、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)的產(chǎn)業(yè)集群紛紛落地。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強勢崛起將會帶動更多商機，同時本土設(shè)備及材料廠商也會在這波發(fā)展浪潮中同步受益。

KPMG全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)負責(zé)人Lincoln Clark認為， 物聯(lián)網(wǎng)、人工智慧及云端計算應(yīng)用需求不斷增加是由其個別價值及彼此間的價值所驅(qū)動，云端計算基礎(chǔ)架構(gòu)是人工智慧運作及獲取物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生數(shù)據(jù)的關(guān)鍵，透過人工智慧能更快分析及運用數(shù)據(jù)。另外，盡管最大的收入驅(qū)動因素仍然來自無線應(yīng)用，其重要性在2018年已略為下降，但報告預(yù)測未來5G推出將帶動成長。

在本次調(diào)查中近半數(shù)的受訪者表示，未來的三年美國將是影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入最為重要的國家，其次是中國、歐洲、臺灣及日本，而后兩個國家在今年的報告中比去年被更廣泛地提及，前三個國家的重要性則略為下降。

物聯(lián)網(wǎng)芯片是藍海機遇

在半導(dǎo)體存儲器需求變化最明顯的領(lǐng)域是智能手機市場的變化。NAND型閃存將進入調(diào)整期，伴隨各家制造商良品率提高，NAND型閃存的供應(yīng)量出現(xiàn)增加，相比之前供應(yīng)短缺的情況將有所緩解。

另一方面，智能手機市場的變動對芯片產(chǎn)業(yè)的影響有限。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在因為一個新時代的到來而發(fā)生結(jié)構(gòu)性的變化—物聯(lián)網(wǎng)時代。

物聯(lián)網(wǎng)被認為是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后，世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命迎來新的高潮。萬物互聯(lián)孕育著史無前例的大市場，而要實現(xiàn)這物物互聯(lián)則離不開物聯(lián)網(wǎng)的大腦——芯片。隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的高速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)芯片正超過PC、手機芯片領(lǐng)域，將成為未來最大的芯片市場。

中國半導(dǎo)體市場需求不斷擴大

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，應(yīng)用場景不斷擴展，嵌入到從汽車等各類產(chǎn)品中，同時伴隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn)，半導(dǎo)體的市場需求不斷擴大。2013年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模已經(jīng)突破10000億元，同比增長7．5。

到了2016年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模達到15135億元，同比增長11．8億元。截止到2017年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模達到了16860億元，同比增長11．4％。伴隨著中國集成電路設(shè)計、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)在國家政策支持下持續(xù)增長，預(yù)計2018年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模將接近19000億元，增長率為12．4％。

結(jié)尾

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)密集、技術(shù)密集的屬性以及技術(shù)迭代塊的特征決定大部分處于追趕者需要技術(shù)和資金的雙重支持以及投入前幾年面臨持續(xù)虧損的局面，因此半導(dǎo)體的發(fā)展離不開政府在資金補貼、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、人才獲取等方面的大力支持，因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展還需要政府＋公司齊心協(xié)力，實現(xiàn)技術(shù)和資本的共振。