文獻標識碼: A
DOI:10.16157/j.issn.0258-7998.182447
中文引用格式: 原怡菲,張博. GaAs基雙相壓控衰減器MMIC設計[J].電子技術應用,2019,45(4):45-47,51.
英文引用格式: Yuan Yifei,Zhang Bo. The MMIC design of GaAs bi-phase voltage variable attenuator[J]. Application of Electronic Technique,2019,45(4):45-47,51.
0 引言
壓控衰減器是一種通過控制直流偏置調(diào)整輸入、輸出端口之間信號幅度的雙端口網(wǎng)絡,廣泛應用于射頻、微波系統(tǒng)中。其用途包括:LNA(Low Noise Amplifier)或PA(Power Amplifier)之后的增益控制、幅度調(diào)制器、振蕩器中的幅度穩(wěn)定電路、自動增益控制系統(tǒng)等[1-5]。
隨著電路工作頻率的提高,GaAs pHEMT管芯的寄生效應嚴重影響了壓控衰減器的電路工作性能。目前,已有多種方法對其進行改進。文獻[2]采用三柵MESFETs減小寄生,提高功率容量。文獻[3]在π型衰減結構的技術上,采用帶通濾波器技術以消除FET的寄生影響。文獻[4]采用π型衰減結構和T型衰減結構級聯(lián)的拓撲形式,擴大衰減范圍,并聯(lián)支路采用堆疊結構,提高線性度。文獻[5]采用分布式結構以拓展帶寬,采用堆疊結構以提高線性度。
本文設計了一款工作在Ku波段的雙相壓控衰減器。通過采用平衡式衰減器結構,供電電壓采用互補形式,實現(xiàn)電路衰減值的雙相調(diào)節(jié)。衰減部分采用T型衰減器和π型衰減器級聯(lián)拓撲,擴大衰減范圍。并聯(lián)支路采用堆疊結構,提高電路的線性度。
1 壓控衰減器基本原理
1.1 GaAs pHEMT等效模型
GaAs pHEMT管芯是單片集成電路設計的基礎和核心,理解和掌握管芯的電特性機理和模型特點,對單片集成電路設計十分重要。在壓控衰減器中,pHEMT管芯作為受柵壓控制的可變電阻,實現(xiàn)電路的可變衰減。
當VDS<<2(VGS-Vth)時,pHEMT管工作在深三極管區(qū),等效電路是R0和C0并聯(lián),如圖1所示。R0和C0的值取決于管芯子尺寸,且隨柵壓的變化而變化[5]。在深三極管區(qū),漏極電流ID是VDS的線性函數(shù),源漏之間的溝道可以用一個線性電阻R0表示,其阻值如式(1)[6]:
1.2 壓控衰減器電路拓撲
基本的衰減器拓撲有5種,即T型、π型、橋T型、反射式、平衡式。其工作原理是通過控制pHEMT管柵壓來控制整個電路的等效電阻,從而改變衰減量。
T型衰減器結構簡單,面積小,但兩端的輸入、輸出回波損耗大;π型衰減器結構衰減范圍大,端口匹配好;橋T型衰減器是T型結構的一種衍生結構,易匹配[7];反射式衰減器結構輸入、輸出回波損耗小,但受管芯寄生參數(shù)的影響,衰減范圍有限,且性能不好;平衡式衰減器結構采用互補電壓控制,可以消除最大衰減處的紋波,擴大衰減范圍[8]。
2 電路設計
本文設計的雙相壓控衰減器采用平衡結構。其中,3 dB正交耦合器采用Lange耦合器實現(xiàn),衰減部分采用T型衰減器和π型衰減器級聯(lián)拓撲。
T型π型級聯(lián)衰減結構如圖3所示??刂齐妷篤G1和VG2的電壓變化范圍為-1.5 V~+1.5 V。引入R1、R2、R3、R4、R5、R6可以減小最大衰減對控制電壓的敏感度[10]。并聯(lián)支路使用雙柵pHEMT管,等效為兩個尺寸相同的單柵pHEMT管串聯(lián),但電路更為緊湊、寄生小[11]。并聯(lián)支路使用兩個雙柵pHEMT管串聯(lián),可以提升整個電路的功率容量[5]。
3 版圖設計與電磁仿真結果
3.1 版圖設計
在電路版圖設計過程中,為了減小芯片面積,降低成本,在滿足電路性能和設計規(guī)則的前提下,對Lange耦合器進行彎折,使整體電路布局合理。圖4為雙相壓控衰減器版圖。芯片尺寸為1.8 mm×1.2 mm。
3.2 電磁仿真結果
本設計采用0.25 μm GaAs pHEMT工藝,版圖電磁(Electromagnetic simulation EM)仿真基于ADS2013仿真軟件平臺的Momentum仿真工具進行仿真。
圖5給出了各個控制電壓下電路插入損耗隨頻率的變化曲線。從圖5中可以看出,最小插損為-12.5 dB,整個工作頻帶內(nèi)衰減平坦度為±0.1 dB;最大衰減為-31.5 dB,整個工作頻帶內(nèi)衰減平坦度為±0.9 dB;衰減范圍達到20 dB以上。
圖6給出了電路在13 GHz處傳輸系數(shù)S21的幅度和相位隨控制電壓的變化曲線。從圖6中可以看出,當-1.5<VG1<0時,S21>0;當0<VG1<1.5時,S21<0,可以實現(xiàn)雙相衰減。
圖7仿真條件是在13 GHz處,插入損耗為-12 dB時的仿真結果,Pout曲線為射頻輸出端口的輸出功率曲線,Line線為輔助線。隨著輸入功率的增大,輸出功率增大,當輸入功率為30.5 dBm時,插損增大1 dB,則本設計的1 dB壓縮點最大為30.5 dBm。
4 結論
本文應用0.25 μm GaAs pHEMT工藝設計了一款13~16 GHz頻帶的雙相壓控衰減器。由版圖仿真結果可知,輸入、輸出回波損耗小,插入損耗為-12.5 dB,衰減范圍達到20 dB以上,輸入1 dB壓縮點大于30 dBm,功率容量大,線性度好。本文設計可為國產(chǎn)化雙相壓控衰減器芯片設計提供參考。
參考文獻
[1] BINH L P,DUY P N,ANH V P,et al.High dynamic range X-band MMIC VGLNA for transmit/receive module[C].IEEE Sixth International Conference on Communications and Electronics(ICCE),2016:225-229.
[2] SUN H J,EWAN J.A 2-18 GHz monolithic variable attenuator using novel triple-gate MESFETs[J].IEEE Int.Dig.Microw.Symp.,1990:777-780.
[3] DAOUD S M,SHASTRY P N.A novel wideband MMIC voltage controlled attenuator with a bandpass filter topology[J].IEEE Trans. Microw. Theory and Techn.,2006,54:2576-2583.
[4] RAVI T N,VERMA P,KUMAR A,et al.A broadband high linearity voltage variable attenuator MMIC[C].International Conference on Computers and Devices for Communication,2015.
[5] DUY P N,BINH L P,ANH-V P.A 1.5-45-GHz high-power 2-D distributed voltage-controlled attenuator[J].IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques,2017,65(11):4208-4217.
[6] ROBERTSON I,LUCYSZYN S.單片射頻微波集成電路技術與設計[M].文光俊,謝甫珍,李家胤,譯.北京:電子工業(yè)出版社,2007.
[7] KAUNISTO R,KORPI P,KIRALY J,et al.A Linear-contro wide-band CMOS attenuator[C].The 2001 IEEE International Symposium on Circuits and Systems,2001,4(4):458-461.
[8] SHIREESHA C,SADHU R,HARIKUMAR R.X-Band voltage variable attenuators using PIN diodes[C].IEEE International Microwave and RF Conference,2014:323-326.
[9] POZAR D M.微波工程[M].張肇儀,周樂柱,吳德明,等,譯.北京:電子工業(yè)出版社,2006.
[10] SUN H J,WU W,EWAN J.A 2-20 GHz Gaas MESFET variable attenuator using a single positive external drive voltage[C].19th European Microwave Conference,1978:1270-1275.
[11] 洪倩,陳新宇,郝西萍,等.多柵GaAs MESFET開關[J].固體研究學與進展,2004,24(2):212-214.
作者信息:
原怡菲,張 博
(西安郵電大學 電子工程學院,陜西 西安