去年，英特爾領(lǐng)導(dǎo)層宣布了支撐所有產(chǎn)品的六大技術(shù)支柱：制程和封裝、架構(gòu)、內(nèi)存和存儲(chǔ)、互連、安全、軟件。上周，英特爾推出了一個(gè)令人驚嘆的以數(shù)據(jù)為中心的創(chuàng)新產(chǎn)品組合，包括全新處理器、內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)控制器、SSD、FPGA等。這兩大舉措都圍繞這個(gè)新時(shí)代人們對(duì)數(shù)據(jù)的愿景——更快傳輸數(shù)據(jù)、存儲(chǔ)更多數(shù)據(jù)、處理一切數(shù)據(jù)。

本周，我與英特爾的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)一起，分享了關(guān)于“更快傳輸數(shù)據(jù)”的最新消息，并詳細(xì)介紹了互連技術(shù)在英特爾整個(gè)布局中所扮演的重要角色。

連接數(shù)據(jù)

在互連技術(shù)領(lǐng)域，英特爾是業(yè)內(nèi)投資部署最廣泛的公司之一。英特爾的互連技術(shù)可實(shí)現(xiàn)片上、封裝內(nèi)、以及處理器節(jié)點(diǎn)間的通信。通過(guò)有線(xiàn)網(wǎng)，或者無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)，數(shù)據(jù)將在數(shù)據(jù)中心、邊緣設(shè)備、以及芯片之間傳輸。英特爾在所有這些跨越微米到英里傳輸距離的互連領(lǐng)域都處于領(lǐng)先地位。

數(shù)據(jù)正在以指數(shù)級(jí)的速度增長(zhǎng)，互連技術(shù)提供了連接和傳輸數(shù)據(jù)的能力。據(jù)估計(jì)，世界上只有2％的數(shù)據(jù)經(jīng)過(guò)分析，這意味著未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展和數(shù)據(jù)洞察還有巨大的潛在開(kāi)發(fā)機(jī)會(huì)?；ミB技術(shù)是原始數(shù)據(jù)以及通過(guò)計(jì)算引擎提取數(shù)據(jù)價(jià)值之間的鏈路。

互連是提升性能的關(guān)鍵

快速增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)推動(dòng)了對(duì)規(guī)模計(jì)算、存儲(chǔ)和互連永無(wú)止境的需求。簡(jiǎn)而言之，我們可以創(chuàng)造最快的處理器、最智能的FPGA或容量最高的固態(tài)盤(pán)，但如果沒(méi)有高性能互連技術(shù)來(lái)支持?jǐn)?shù)據(jù)快速、高效地傳輸，整個(gè)系統(tǒng)或服務(wù)的性能將永遠(yuǎn)無(wú)法充分發(fā)揮其潛力。

數(shù)據(jù)如何在整個(gè)微米到英里傳輸距離的互連范圍內(nèi)移動(dòng)，將為每個(gè)互連元件，以及橫跨每個(gè)互連端的計(jì)算、內(nèi)存和I／O組件的未來(lái)架構(gòu)方向提供參考，并從整體來(lái)考慮如何維持從芯片到邊緣設(shè)備的高效率數(shù)據(jù)流。

英特爾在多個(gè)互連領(lǐng)域的布局以及在諸如USB和近期發(fā)布的Compute Express Link （CXL） 開(kāi)放互連技術(shù)等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位，可以促使整個(gè)生態(tài)圈加速創(chuàng)新，推動(dòng)技術(shù)演進(jìn)，并且將釋放整個(gè)市場(chǎng)的創(chuàng)造力以帶來(lái)更高性能的系統(tǒng)和更好的數(shù)字服務(wù)。

本文作者：Sailesh Kottapalli，英特爾公司高級(jí)院士兼數(shù)據(jù)中心制程架構(gòu)首席架構(gòu)師