《電子技術(shù)應(yīng)用》
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第7屆電子設(shè)計創(chuàng)新大會聚焦高頻和高速電子設(shè)計技術(shù)

  涵蓋射頻/微波、電磁兼容/電磁干擾和信號完整性/電源完整性技術(shù)、產(chǎn)品和方案
2019-03-31
關(guān)鍵詞: EDICON

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  第7屆電子設(shè)計創(chuàng)新大會(EDI CON China 2019)今日至3日在北京國家會議中心舉行。大約100家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)參加了展覽。120多場不同形式的會議同期舉行,包括全體會議、技術(shù)報告會、贊助商研習(xí)會、專家論壇、短期課程和標(biāo)準(zhǔn)/法規(guī)培訓(xùn)。截止開幕前一天,預(yù)注冊人數(shù)已超過4500,預(yù)計參會人數(shù)也將創(chuàng)紀(jì)錄。

  今年的技術(shù)報告會和研習(xí)會包含以下專題:

  • 5G和區(qū)塊鏈技術(shù)

  • 5G/先進通信

  • 毫米波技術(shù)

  • 射頻/微波放大器設(shè)計

  • 電磁兼容/電磁干擾

  • 低功耗射頻和物聯(lián)網(wǎng)

  • 前端設(shè)計

  • 電源完整性

  • 雷達和國防

  • 射頻和微波設(shè)計

  • 信號完整性

  • 仿真和建模

  • 測試和測量

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  全體會議于今日上午10點開幕,來自首席贊助商是德科技、鉆石贊助商羅德與施瓦茨等公司的專家發(fā)表了主旨演講:

  用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造、芯片組和設(shè)備的5G測試和測量技術(shù)

  是德科技全球5G項目經(jīng)理Roger Nichols

  隨著3GPP第15版的發(fā)布,無線通信行業(yè)已開始大規(guī)模生產(chǎn)5G設(shè)備、器件并開始初期的部署。本演講探討了未來的主要市場趨勢和挑戰(zhàn),并概述測試和測量解決方案。

  5G新無線電測試和測量挑戰(zhàn)以及應(yīng)對方法

  羅德與施瓦茨副總裁Alexander Pabst

  本演講討論了5G NR OTA挑戰(zhàn),并概述輻射測試環(huán)境的解決方案,以優(yōu)化技術(shù)的可行性、測試次數(shù)/周期和投資/維護需求。將討論不同的幾何形狀和外形因素、頻率范圍和環(huán)境條件,以反映3GPP、CTIA、ETSI等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化組織的最新進展。

  射頻、微波和高速電路中的功率相關(guān)因素

  Picotest創(chuàng)始人兼CTO Steve Sandler

  作為工程師,我們的任務(wù)是為我們的射頻、微波和高速數(shù)字電路實現(xiàn)最佳性能。然而,我們經(jīng)常設(shè)計、仿真和測量性能,而不考慮電源對這些電路的影響??紤]電源影響意味著什么呢?本演講著眼于電源對射頻、微波和高速數(shù)字系統(tǒng)的多種影響,解釋了我最喜歡的仿真、測量和排除這些復(fù)雜問題的技術(shù)之一。

  主旨演講快結(jié)束時,展廳將開放,包括是德科技、羅德與施瓦茨、Mini-Circuits、福聯(lián)集成電路、穩(wěn)懋半導(dǎo)體、四川益豐電子、廈門三安集成電路、ADI、NI、偉博電訊、ANSYS、羅杰斯等在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)先公司將展示它們的創(chuàng)新產(chǎn)品和方案。今年的展會還將舉辦第二屆EDI CON創(chuàng)新產(chǎn)品獎,該獎項旨在表彰過去一年內(nèi)對行業(yè)產(chǎn)生重大影響并為下一代電子設(shè)計創(chuàng)新提供工具的產(chǎn)品。入圍產(chǎn)品已在展會開始前公布,獲獎?wù)邔⒂?月2日在EDI CON China的展廳中公布。

  EDI CON China 2019將舉辦兩場專家論壇,都由Microwave Journal總編Pat Hindle主持。

  “5G OTA測試”專家論壇將討論大規(guī)模MIMO、動態(tài)波束賦形以及設(shè)備和系統(tǒng)上缺少射頻測試端口如何使得無線(OTA)測試對5G部署至關(guān)重要。行業(yè)專家們將討論OTA測試的選項,如近場測量、間接遠場測量和混響室技術(shù)。這些技術(shù)對5G設(shè)備和系統(tǒng)的生產(chǎn)測量非常實用。

  在“GaN技術(shù)的現(xiàn)狀”專家論壇中,半導(dǎo)體代工廠和設(shè)備制造商的專家們將回顧和討論GaN制造技術(shù)的現(xiàn)狀,涵蓋可靠性、先進的散熱技術(shù)、新的封裝創(chuàng)新、Si與SiC襯底、毫米波GaN器件、將GaN用于其他類型的器件(如開關(guān)、LNA、混頻器)等主題,以及中國GaN半導(dǎo)體生產(chǎn)的狀況。

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  三天的活動將包括很多技術(shù)報告會,每場報告的內(nèi)容都由EDI CON China 2019技術(shù)顧問委員會進行了同行評審。今年將包括一個新的專題分會:應(yīng)用于5G的區(qū)塊鏈技術(shù)。本專題包括講座和小組討論,探討區(qū)塊鏈技術(shù)應(yīng)用于5G的新方法,例如5G中大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)的可擴展共識機制、動態(tài)頻譜管理和設(shè)備安全性。

  EDI CON會議還包括贊助商研習(xí)會,涵蓋具體的應(yīng)用和產(chǎn)品,并提供有關(guān)如何在最新電子設(shè)計中使用系統(tǒng)、設(shè)備以及測試測量、仿真和建模設(shè)備的實用建議。展廳中的應(yīng)用講座(在Frequency Matters Theater)將提供有關(guān)最佳設(shè)計實踐的見解,向所有與會者開放。

  展覽時間:4月1日11:00-17:00;4月2日9:30-17:00;4月3日9:30-13:00。

  會議時間:4月1日10:00-17:30;4月2日 9:30-17:00;4月3日9:30-12:30。


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