《電子技術(shù)應(yīng)用》
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DELO 研制出一種既耐介質(zhì)又耐高溫的封裝用粘合劑,特別適用于汽車電子組件的封裝

2019-03-12
關(guān)鍵詞: 粘合劑 封裝

  DELO 研制出一種既耐介質(zhì)又耐高溫的封裝粘合劑,DELO MONOPOX GE6515。 由于固化時間得到了優(yōu)化,因而生產(chǎn)效率也得到了提高。這一產(chǎn)品特別適用于汽車電子組件的封裝。

  DELO MONOPOX GE6515 是一種單組分、純熱固化的環(huán)氧樹脂。這種封裝粘合劑即使在高溫下仍可保持非常高的強(qiáng)度。在150 °C 的高溫下,它在鋁上的強(qiáng)度值為 20 MPa ;在200 °C 的條件下,它的強(qiáng)度仍然可達(dá)到 14 MPa 。

  這一產(chǎn)品專為電子組件的封裝而研發(fā)。它在諸如 FR4、PA 和銅這些材料上都體現(xiàn)出優(yōu)秀的粘附性。  此外,這種環(huán)氧樹脂對于化學(xué)品(例如油,酸或燃油)具有很高的抵御力。

  這種封裝材料的熱膨脹系數(shù)(CTE)符合汽車工業(yè)常用材料的水準(zhǔn)。在達(dá)到玻璃轉(zhuǎn)化溫度 (Tg)  155 °C 時,它的 CTE 為 23 ppm/K ;超過Tg后,為 48 ppm/K 。如果在應(yīng)用中需要避免因高溫引起翹曲,則要選擇熱膨脹系數(shù)較小的材料。

  在 +90 °C 到 +150 °C 的溫度范圍內(nèi),DELO MONOPOX GE6515 通過放置于空氣對流烘箱內(nèi)進(jìn)行固化。當(dāng)溫度達(dá)到 130 °C 時,這種環(huán)氧樹脂在15分鐘后即可完全固化,如此進(jìn)一步加快生產(chǎn)流程。

  DELO MONOPOX GE6515 的有效操作時間為一星期。在此期間內(nèi)使用這種封裝材料的效果最佳。而此類應(yīng)用領(lǐng)域中的一般產(chǎn)品的有效操作時間僅有48小時,遠(yuǎn)低于 DELO MONOPOX GE6515。

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  電子組件上耐高溫且耐介質(zhì)的封裝應(yīng)用


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