未來幾年，全球半導體產(chǎn)業(yè)將迎來一個短暫的爆發(fā)，因為5G即將使用，物聯(lián)網(wǎng)也在逐步推進的過程中。2018年對于整個產(chǎn)業(yè)而言是非常特殊的一年，因為這一年發(fā)生了很多大事件，對整個產(chǎn)業(yè)影響深遠，如格芯放棄7nm工藝、很多大型行業(yè)并購等，筆者通過整理半導體領域的十大關鍵詞，對全年做了個總結，一起來回顧下。
1、中國芯
今年4月，工信部總工程師陳因在國新辦發(fā)布會上說，近年來在市場需求拉動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著增強。但在芯片設計、制造能力和人才隊伍等方面還存在差距，需加快發(fā)展。他表示，我國將堅持走開放合作道路，加快推動核心技術突破，加強國際間產(chǎn)業(yè)合作。隨后，多家芯片相關企業(yè)“表白”中國芯片，他們在投資者關系互動平臺上披露了公司在“中國芯”相關產(chǎn)業(yè)鏈的布局，一時間，中國芯三個字成為全民關注的焦點，也是2018年人們茶余飯后的談資。
2018年是中國芯片產(chǎn)業(yè)騰飛的一年，一方面，全球物聯(lián)網(wǎng)浪潮來襲，帶來了中國芯片企業(yè)的機遇，很多新勢力開始涌現(xiàn)，如百度、格力、富士康、平頭哥等“中國芯”代表成為行業(yè)矚目的焦點；另一方面，中國的芯片技術也在不斷取得突破，如小米生態(tài)鏈企業(yè)華米推出了全球首款可穿戴AI芯片，大疆推出的無人機領域“X7的CMOS芯片”，99%的核心零部件是國產(chǎn)的等，這些國內企業(yè)研發(fā)的芯片技術在全球引起了廣泛關注。
2、光子芯片
2018年2月，美國的研究機構發(fā)布了一篇關于光子芯片的研究論文，它們認為，光子芯片的傳輸數(shù)據(jù)的速度可以以光速來計算，相對傳統(tǒng)的處理器而言，這種芯片傳輸速度將是傳統(tǒng)CPU的50倍。除了速度快之外，這種芯片傳輸數(shù)據(jù)所消耗的能量很小。據(jù)悉，該芯片由7000萬個晶體管和850個光子元件組成兩個處理器內核，而且體積很小，光子芯片為整個半導體產(chǎn)業(yè)提供了一種新的設計思路。
光子芯片運用的是半導體發(fā)光技術，發(fā)光現(xiàn)象屬半導體中的直接發(fā)光，研究人員將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中，當給磷化銦施加電壓的時候，光進入硅片的波導，產(chǎn)生持續(xù)的激光束，這種激光束可驅動其他的硅光子器件，這種基于硅片的激光技術可使光子學更廣泛地應用于計算機中，因為采用大規(guī)模硅基制造技術能夠大幅度降低成本。光子芯片產(chǎn)品將完全改變人們對現(xiàn)有的各種各樣“燈”的概念，這種全新意義的照明將逐步替代白熾燈和熒光燈。中國最新一代“光芯”在大連問世，它叫路美芯片，實現(xiàn)了中國高品位半導體發(fā)光芯片的規(guī)?；a(chǎn)零的突破。
3、AIOT芯片
物聯(lián)網(wǎng)時代還沒真正來臨，很多企業(yè)已經(jīng)開始布局AIOT了，據(jù)不完全統(tǒng)計，2018年已經(jīng)有五款左右的AIOT芯片面世，最受關注的莫屬于云知聲的這款了。5月，云知聲在北京發(fā)布全球首款面向物聯(lián)網(wǎng)技術的人工智能芯片“雨燕”，并落地云知聲第一代UniOne物聯(lián)網(wǎng)AI芯片解決方案，完成搭建“云端”產(chǎn)品架構及戰(zhàn)略閉環(huán)，而且它們擁有全自主知識產(chǎn)權，在業(yè)界引起了很大的關注。
AIOT并非是一個全新的概念，很多企業(yè)都已經(jīng)將它定為公司未來的核心戰(zhàn)略，如小米、百度等企業(yè)，AIOT也叫“智慧互聯(lián)”，是未來的一大主流形態(tài)，芯片無疑是其中的關鍵一環(huán)，提前布局當然有利于未來去開拓市場。
4、7nm工藝
很多業(yè)內人表示，7nm將是半導體產(chǎn)業(yè)的一個關鍵節(jié)點，因為7nm后的工藝難度越來越大，而且性能提升有限。今年8月，全球半導體代工巨頭格芯宣布放棄7nm工藝研發(fā)，同時，英特爾也宣布延緩7nm工藝研發(fā)，目前能進行7nm工藝生產(chǎn)的只剩下臺積電和三星。
雖然很多人不看好7nm工藝的前景，但是很多的7nm芯片仍被研發(fā)出來，如華為的麒麟980芯片和嘉楠耘智的7nm ASIC芯片，2019年將有很多的7nm芯片面市，高通全球首款7nm PC 芯片驍龍8cx和展銳等7nm芯片都將實現(xiàn)量產(chǎn)。
5、5G芯片
2019年將是第一批5G手機上市的時期，今年5G芯片雖然未出現(xiàn)，但各大廠商已經(jīng)在進行前期宣傳和加緊研發(fā)了。芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科等已經(jīng)發(fā)布了3GPP標準的5G基帶芯片，預計搭載這些芯片的終端將在2019年面世，終端包括華為、OPPO、小米等品牌的5G手機等均在進行最后的技術沖刺。
5G芯片帶來的將是整個產(chǎn)業(yè)鏈的改變，包括器件、工藝、測試等，同時對于手機行業(yè)而言，將帶來速度和體驗的數(shù)倍提升，值得期待。
6、MLCC缺貨
2018年6月，央視曝光了一則消息，日本的MLCC產(chǎn)品普遍漲價30%以上，一時間中國廠商議論紛紛，MLCC缺貨成為人們常用的一個關鍵詞。全球主要的MLCC廠商基本在日本、美國和歐洲，日本的MLCC產(chǎn)品銷往全球，市場份額占一半以上。MLCC缺貨一方面說明全球半導體產(chǎn)業(yè)的需求增長，另一方面也源于材料漲價，能生產(chǎn)高質量MLCC產(chǎn)品的企業(yè)太少了，物以稀為貴，就是這個道理。
MLCC是片式多層陶瓷電容器，是由印好電極的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層，從而形成一個類似獨石的結構體，MLCC是手機、汽車、工業(yè)等領域不可或缺的器件
7、開源架構混戰(zhàn)
長時間來，人們都習慣了使用ARM的開源架構，沒把這個當回事，2018年，RISC-V和MIPS開源架構都在頻頻刷屏，是因為它們多次表示將免費，引起了人們的熱烈追捧。開源指令集很多，但免費的微乎其微。靈活、開放、低功耗的優(yōu)勢使得RISC-V處理器非常適合嵌入式、移動等市場，未來很有可能威脅ARM處理器的地位，所以它也被ARM視為眼中釘。
MIPS處理器曾經(jīng)比ARM還要火，比ARM更早支持64位，也是安卓系統(tǒng)支持的三大指令集之一，2012年Imagination Technologies斥資1億美元收購了MIPS公司，準備加強CPU業(yè)務，但沒堅持福偶家Imagination也把MIPS業(yè)務賣掉了，現(xiàn)在MIPS在Wave Computing公司手中，除了RISC-V，MIPS的架構也是不斷爆出免費的信息。近日，MIPS公司宣布，將MIPS指令集向全球客戶免費授權，這一次的目標又是對準RISC-V，專家認為，MIPS此舉，對RISC-V可謂是打擊很大，三大架構混戰(zhàn)的局面形成了。MIPS開源架構是一種采取精簡指令集（RISC）的處理器架構，1981年出現(xiàn)，由MIPS科技公司開發(fā)并授權，廣泛被使用在許多電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡設備、個人娛樂裝置與商業(yè)裝置上，最早的MIPS架構是32位，最新的版本已經(jīng)變成64位。
8、光刻機
光刻機是制造硅晶元的必備設備，在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著最為重要的角色之一。在全球能制造光刻機的企業(yè)并不多，因此它們的風吹草動都能引起世界關注。12月，全球最出名的光刻機廠商荷蘭光刻機霸主ASML公司工廠發(fā)生突發(fā)一起事故，其元件供應商Prodrive工廠發(fā)生火災，ASML深受其害，因為它的光刻機設備預計將延遲發(fā)貨，這對那些趕交期的手機廠商來說無異于影響非常大。
除了ASML，中國的光刻機也是成為全球矚目的焦點，前不久，我國成功研制出的世界首臺分辨力最高紫外超分辨光刻裝備，據(jù)悉，這款光刻機22nm指標很厲害，它能做到用365nm的光源單次曝光做到22nm，打破了傳統(tǒng)的衍射極限，中國終于實現(xiàn)了光刻機技術的一大突破。
9、跨界
2018年是中國芯片百花齊放的一年，因為除了很多傳統(tǒng)做芯片的企業(yè)造芯，很多新勢力企業(yè)也開始造芯。如格力、小米、富士康等，它們原本不屬于新芯片企業(yè)，但是為了自己在未來的地位，紛紛加入中國芯大軍，也算是跨界的代表了。
今年，格力花10億成立芯片企業(yè)，平頭哥芯片企業(yè)成立，富士康和很多政府合作，設立半導體研究基金等，如云知聲、科大訊飛、百度等紛紛造芯，也算是跨界成風潮了。
10、行業(yè)并購
半導體技術自發(fā)明以來廣泛應用于各行各業(yè)，發(fā)展至今有兩百多年的歷史，期間誕生了很多全球領先的半導體公司，以英特爾、英偉達、高通、德州儀器、谷歌等為代表。近年來，上游企業(yè)間競爭加劇，行業(yè)并購頻頻出現(xiàn)，從去年博通擬收購高通的鬧劇開始，似乎行業(yè)染上了一種“并購”的“通病”，2018年即將過去，半導體行業(yè)亦發(fā)生了很多影響力甚大的并購案例。
很多最大的半導體并購案開始出現(xiàn)，如日本半導體史上最大并購案瑞薩并購IDT，中國半導體的最大并購案，聞泰科技擬339億“天價”收獲安世半導體……整個行業(yè)都在想互模仿，想互并購，為的就是在未來一決雌雄。
2018年對于全球半導體產(chǎn)業(yè)而言是非常不平淡的一年，產(chǎn)業(yè)內的并購案頻頻，中國半導體正在崛起，但同時也受到了發(fā)達國家的限制，尤其是在通用芯片和高精度半導體技術上。半導體產(chǎn)業(yè)是典型的那種弱肉強食行業(yè)，稍有不慎就容易被市場所淘汰，由于研發(fā)需要很長周期，想快速占領市場，企業(yè)并購是最快速的辦法，畢竟博通就是靠并購不斷壯大的，“東施效顰”未為不可。