《電子技術(shù)應(yīng)用》
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2018年非常具有代表性的十大“芯”品盤(pán)點(diǎn)

2019-01-02
關(guān)鍵詞: 芯片 處理器 云端 GPU

芯片作為微處理器或多核處理器的核心,它可以控制計(jì)算機(jī)、手機(jī)等產(chǎn)品,是它們的“大腦”。近年來(lái),隨著各個(gè)國(guó)家對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的重視,紛紛加大對(duì)芯片的研究力度,芯片熱成為2018年整個(gè)產(chǎn)業(yè)的一大亮點(diǎn)。

設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)一個(gè)芯片需要很多的技術(shù),隨著人們對(duì)小尺寸和高集成度的要求,芯片越來(lái)越小,功能卻越來(lái)越多。對(duì)于芯片制造工藝和設(shè)計(jì),市場(chǎng)有很多新的要求。2018年是“芯”品頻出的一年,筆者盤(pán)點(diǎn)了這一年非常具有代表性的十大新品,它們來(lái)自于全球各大知名企業(yè)。(排名不分先后)

1、上海貝嶺EEPROM存儲(chǔ)芯片

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2018年7月,在由眾多業(yè)內(nèi)媒體策劃的第一屆“我用中國(guó)芯”最佳半導(dǎo)體芯片評(píng)選中,上海貝嶺股份有限公司的2Mbit的EEPROM BL24CM02芯片榮獲存儲(chǔ)類的最受歡迎芯片獎(jiǎng)和最佳芯片獎(jiǎng)。據(jù)悉,上海貝嶺的EEPROM產(chǎn)品,封裝形式從SOP、DIP、TSSOP、UDFN、TSOT23到WLCSP都有,產(chǎn)品特點(diǎn)是零靜態(tài)功耗、品質(zhì)可靠等,在網(wǎng)通設(shè)備、儀表、CCM等領(lǐng)域都可應(yīng)用。

2、百度AI芯片“昆侖”

7月4日,百度CEO李彥宏在2018年百度AI開(kāi)發(fā)者大會(huì)上宣布推出由百度自主研發(fā)的中國(guó)首款云端全功能AI芯片——“昆侖”。據(jù)相關(guān)人員介紹,“昆侖”是中國(guó)在大規(guī)模AI運(yùn)算實(shí)踐中催生出的芯片,基于百度8年的CPU、GPU和FPGA的AI加速器的研發(fā),20多次迭代而生。“昆侖”是迄今為止業(yè)內(nèi)設(shè)計(jì)算力最高的AI芯片,可高效地同時(shí)滿足訓(xùn)練和推斷的需求,除了常用深度學(xué)習(xí)算法等云端需求,還能適配諸如自然語(yǔ)言處理,大規(guī)模語(yǔ)音識(shí)別,自動(dòng)駕駛,大規(guī)模推薦等具體終端場(chǎng)景的計(jì)算需求。

3、云知聲AIOT芯片UniOne

今年,云知聲推出了耗時(shí)近三年研發(fā)的全球首款面向物聯(lián)網(wǎng)的AI芯片UniOne,并帶來(lái)其解決方案雨燕(Swift)。據(jù)悉,該芯片由云知聲自主設(shè)計(jì)研發(fā),采用云知聲自主AI指令集,擁有具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的DeepNet、uDSP(數(shù)字信號(hào)處理器),支持DNN/LSTM/CNN等多種深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型,性能較通用方案提升超50倍。

4、亞馬遜首款云端AI芯片Inferentia

近日,亞馬遜云在AWS re:Invent大會(huì)上,正式發(fā)布了其首款云端AI芯片Inferentia,由此亞馬遜成為繼谷歌、百度、華為之后,又一家推出云端AI芯片的企業(yè)。據(jù)悉,Inferentia將是一款高性能、低延遲、持續(xù)性好、性價(jià)比更高的機(jī)器學(xué)習(xí)芯片,每個(gè)Inferentia芯片的計(jì)算力將會(huì)高達(dá)“數(shù)百TOPS”,多塊芯片組合在一起后的計(jì)算力將會(huì)實(shí)現(xiàn)“數(shù)千TOPS”。

5、紫光展銳8908A芯片

在2018年中國(guó)移動(dòng)5G開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,中國(guó)移動(dòng)終端實(shí)驗(yàn)室公布了NB-IoT芯片(模組)評(píng)測(cè)報(bào)告。在選取的5家NB-IoT芯片平臺(tái)上,紫光展銳8908A表現(xiàn)出色,在業(yè)務(wù)時(shí)延上最低,即處理速度最快;在功耗上,也表現(xiàn)優(yōu)異。此外,在移動(dòng)場(chǎng)景評(píng)測(cè)中,紫光展銳8908A業(yè)務(wù)傳輸成功率相對(duì)最高。據(jù)相關(guān)工作人員介紹,紫光展銳8908A采用40nm工藝,單芯片集成中央處理器、調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)機(jī)、電源管理、ROM與RAM存儲(chǔ)單元等,適用于通用數(shù)據(jù)模組、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品。

6、ARM針對(duì)自動(dòng)駕駛的汽車傳感器芯片

據(jù)外媒報(bào)道,軟銀集團(tuán)旗下的芯片技術(shù)公司ARM近期推出了旨在處理傳感器數(shù)據(jù)流的芯片——Cortex-A65AE,為7nm工藝優(yōu)化,其最大特點(diǎn)就是支持了SMT多線程,性能吞吐率比前代高3.5倍,預(yù)計(jì)2020年上市。其設(shè)計(jì)理念是可以近乎實(shí)時(shí)地處理來(lái)自自動(dòng)駕駛汽車傳感器的數(shù)據(jù)流,具備了新的安全功能,旨在使芯片更適合汽車,ARM此舉也是在和英特爾以及其他公司爭(zhēng)奪地盤(pán)。

7、嘉楠耘智全新量產(chǎn)7納米芯片

8月8日,杭州有一家叫嘉楠耘智的公司對(duì)外發(fā)布全新量產(chǎn)7納米芯片。嘉楠耘智是全球第二大比特幣礦機(jī)阿瓦隆的制造商,阿瓦隆比特幣挖礦機(jī)在2017年賣了29.4萬(wàn)臺(tái),所出售挖礦產(chǎn)品的算力總量占全球市場(chǎng)上所有售出的比特幣挖礦產(chǎn)品算力總量的19.5%。目前首批芯片由臺(tái)積電代工生產(chǎn)的7nm芯片已完成交貨。

8、海格通信北斗三芯片

12月5日,海格通信的北斗三芯片已完成流片,進(jìn)入測(cè)試階段,后續(xù)將持續(xù)開(kāi)展技術(shù)優(yōu)化和量產(chǎn),根據(jù)需求進(jìn)度、系統(tǒng)建設(shè)方的技術(shù)狀態(tài)逐步實(shí)現(xiàn)芯片從樣片到量產(chǎn)的突破。海格通信是一家專業(yè)從事通信和導(dǎo)航設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的現(xiàn)代高科技企業(yè)集團(tuán),主要為國(guó)內(nèi)各軍兵種提供通信設(shè)備和導(dǎo)航設(shè)備。公司是我國(guó)軍用無(wú)線通信、導(dǎo)航領(lǐng)域最大的整機(jī)供應(yīng)商,行業(yè)內(nèi)唯一一家同時(shí)擁有短波、超短波、中長(zhǎng)波、系統(tǒng)集成、導(dǎo)航專業(yè)技術(shù)、成熟產(chǎn)品、成套工藝流程和眾多產(chǎn)品的企業(yè)。

9、華為麒麟980芯片

在今年的德國(guó)柏林IFA科技展上,作為國(guó)內(nèi)科技巨頭的華為給我們帶來(lái)了驚喜,首次公布的麒麟980芯片備受矚目。麒麟980芯片是全球首款采用7nm工藝制作的AI商業(yè)芯片,其內(nèi)部的晶體管數(shù)量達(dá)到69億,相比上一代麒麟970采用10nm工藝的晶體管密度提升1.6倍。比高通驍龍845和蘋(píng)果A11等采用10nm工藝制作的芯片,其工藝性能上升20%,能效提升至40%,在綜合性能上可謂力壓高通驍龍845處理器。麒麟980直接跳過(guò)Cortex-A75,擁有全球首度商用的Cortex-A76 架構(gòu)CPU與Mali-G76 GPU,最高主頻可達(dá)2.6GHz。并同時(shí)搭載雙核NPU技術(shù),采用的是2大核+2中核+4小核設(shè)計(jì)。在此基礎(chǔ)上,每分鐘識(shí)別的圖像可達(dá)4500張。

10、高通旗艦芯片——驍龍855

在2018驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通正式發(fā)布了自家新一代的旗艦芯片——驍龍855。據(jù)悉,驍龍855采用7nm制程工藝,搭載有驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器,支持5G網(wǎng)絡(luò),同時(shí)標(biāo)配有屏下指紋傳感器,將于明年推向市場(chǎng)。根據(jù)高通介紹,驍龍855搭載第四代多核人工智能引擎AI Engine,其AI性能相比驍龍845提升3倍。作為全球第三款7nm制程工藝芯片,高通稱驍龍855比麒麟980和蘋(píng)果A12要提升2倍。根據(jù)高通和三星方面的合作,三星電子將首發(fā)驍龍855。

總結(jié):如今,芯片幾乎無(wú)處不在,它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)和其它數(shù)字電器成為社會(huì)結(jié)構(gòu)不可缺少的一部分。芯片的發(fā)展離不開(kāi)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的支持,包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、生態(tài)應(yīng)用等,2018年芯片產(chǎn)業(yè)取得了不錯(cuò)的成績(jī),隨著“芯”品的不斷發(fā)布,未來(lái)的芯片產(chǎn)業(yè)更加美好,也必將迎來(lái)新的突破。


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