據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，目前硅光子技術(shù)正受到人們越來越多的關(guān)注，尤其是在數(shù)據(jù)中心（DC）應(yīng)用領(lǐng)域。市場關(guān)注主要來自大型互聯(lián)網(wǎng)公司，尤其是Google（谷歌）、Apple（蘋果）、Facebook（臉書）、Amazon（亞馬遜）和Microsoft（微軟）。相比傳統(tǒng)光學(xué)器件，這些公司尋求利用硅光子技術(shù)更低的成本和更高的集成水平，嵌入更多的功能、實(shí)現(xiàn)更高的互連密度、帶來更低的功耗以及更好的可靠性。除了數(shù)據(jù)通信和電信應(yīng)用，傳感等其他應(yīng)用也對硅光子技術(shù)非常感興趣。
2017年硅光子產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)及主要廠商 圖片來源：《硅光子技術(shù)及市場趨勢-2018版》
當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)環(huán)境也有利于硅光子廠商數(shù)量的發(fā)展。經(jīng)過16年的發(fā)展，英特爾現(xiàn)已成功打入了這個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，正與該市場的領(lǐng)導(dǎo)者Luxtera共享目前的硅光收發(fā)器市場。但Yole也看到新的初創(chuàng)公司和越來越多的產(chǎn)品流入市場，目前絕大多數(shù)是100G傳輸速率的產(chǎn)品，但很快就將迎來400G及以上的產(chǎn)品。
Yole光子領(lǐng)域高級分析師Eric Mounier博士，與Soitec數(shù)碼電子事業(yè)部執(zhí)行副總裁Christophe Maleville一起座談（Soitec是硅光子SOI晶圓的主要供應(yīng)商），雙方對這一令人興奮的技術(shù)就他們對市場的見解進(jìn)行了討論。
以下為完整的交流內(nèi)容（Eric Mounier簡稱EM，Christophe Maleville簡稱CM）：
EM：您能介紹一下Soitec在硅光子市場的發(fā)展現(xiàn)狀？
CM：制造硅光子芯片和器件最好、最自然的方法是使用絕緣體上硅（SOI）晶圓，因?yàn)樗鼈兛梢詫?shí)現(xiàn)光波導(dǎo)的垂直結(jié)構(gòu)的整合。Soitec作為SOI技術(shù)的世界領(lǐng)先者，在硅光子學(xué)領(lǐng)域擁有超過10年的研究經(jīng)驗(yàn)。Soitec供應(yīng)幾乎所有的硅光子廠商，包括無晶圓廠的設(shè)計(jì)公司、研發(fā)中心或代工廠，為他們提供需要的SOI晶圓。我們的硅光子SOI晶圓為高質(zhì)量光子功能和硅基器件集成提供了平臺，同時(shí)也支持使用標(biāo)準(zhǔn)的制造工藝。
EM：對硅光子而言，SOI晶圓的關(guān)鍵參數(shù)是什么？
CM：業(yè)內(nèi)要求的關(guān)鍵參數(shù)包括晶圓的厚度均勻性和表面粗糙度。我們的硅光子SOI晶圓的厚度在100 nm到500 nm范圍內(nèi)，埋氧層的厚度在108m到308m之間。這些晶圓的表面粗糙度與體硅晶圓相當(dāng)。我們?yōu)闃I(yè)界提供200mm和300mm直徑的晶圓。
EM：請您評價(jià)一下Soitec的產(chǎn)品為硅光子芯片帶來的附加值。
CM：經(jīng)過十多年來與市場主要廠商的協(xié)作，Soitec為滿足硅光子學(xué)的要求不斷發(fā)展SOI技術(shù)的解決方案。Soitec業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的200mm和300mm硅光子SOI 晶圓具有最好的晶圓片內(nèi)均勻性+/-3 nm，且目標(biāo)朝+/-1 nm發(fā)展。Soitec還擁有200mm和300mm直徑的SOI晶圓制造的最大產(chǎn)能。
EM：Soitec的硅光子的產(chǎn)能狀況如何？
CM：Soitec擁有多個(gè)針對不同的市場和應(yīng)用的SOI制造晶圓廠，硅光子SOI是我們的產(chǎn)品系列之一。Soitec的200mm和300mm直徑晶圓的制造能力超過一百萬片，而且隨著硅光子SOI晶圓的需求增加產(chǎn)能還會進(jìn)一步擴(kuò)大。
EM：您認(rèn)為驅(qū)動硅光子市場的下一個(gè)應(yīng)用是什么？
CM：今天，驅(qū)動硅光子市場規(guī)模的主要應(yīng)用是數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算（HPC）的高速以太網(wǎng)互連。隨著100G、400G和800G標(biāo)準(zhǔn)化的推進(jìn)，硅光子器件的市場滲透率將不斷增加。我們預(yù)計(jì)在未來五年內(nèi)將看到光互連直接集成在專用集成電路（ASIC）上，如開關(guān)ASIC和處理器CPU。其他電信應(yīng)用，如城域以太網(wǎng)，特別是5G回程也已經(jīng)出現(xiàn)了。在上周巴塞羅那舉行的2018世界移動通信大會上，英特爾展示了一個(gè)非常具體的5G回程演示。硅光子器件也將成為自動駕駛汽車的關(guān)鍵部件，它在不同傳感器和計(jì)算單元之間的超高速連接是絕對必要的。
EM：硅光子市場目前掌握在少數(shù)幾家公司手中，主要是英特爾和Luxtera，但是許多新的創(chuàng)業(yè)公司正不斷涌現(xiàn)。請您預(yù)測一下未來幾年的行業(yè)發(fā)展前景？
CM：當(dāng)前，硅光子產(chǎn)業(yè)和生態(tài)系統(tǒng)由少數(shù)幾家大公司組成。英特爾、Luxtera和思科確實(shí)是最早開拓硅光子市場的公司，但是今天的硅光子生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)初顯規(guī)模。在數(shù)據(jù)中心價(jià)值鏈的各個(gè)層級，包括光電子組件制造商、服務(wù)器制造商、數(shù)據(jù)中心提供商、提供云計(jì)算服務(wù)的公司和主要的消費(fèi)品公司，都有初創(chuàng)公司、研究中心和主要產(chǎn)業(yè)參與者活躍著。
現(xiàn)在，硅光子技術(shù)已經(jīng)取得了商業(yè)成功，需求也正在增漲，大型代工廠都旨在為他們的設(shè)計(jì)公司客戶提供一個(gè)通用的生產(chǎn)工藝。在未來幾年中，我們可能會看到每個(gè)代工廠都將推出一些標(biāo)準(zhǔn)化的硅光子生產(chǎn)工藝。在這一點(diǎn)上，設(shè)計(jì)公司將通過設(shè)計(jì)與應(yīng)用實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化。
EM：您是否覺得大型集成電路代工廠，如臺積電，開始參與硅光子技術(shù)是這項(xiàng)技術(shù)的一個(gè)令人鼓舞的標(biāo)志？
CM：當(dāng)前，幾家大型代工廠都提供基于硅光子SOI的服務(wù)。市面上，格羅方德、TowerJazz和臺積電表現(xiàn)活躍。其他一些公司正準(zhǔn)備把他們的產(chǎn)品推向市場。硅光子已準(zhǔn)備好為大規(guī)模市場服務(wù)。
延伸閱讀：
《硅光子技術(shù)及市場趨勢-2018版》
《數(shù)據(jù)中心及其它應(yīng)用領(lǐng)域的硅光子器件及市場趨勢-2016版》
《MOLEX（Luxtera）硅光子芯片》
2017年硅光子產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)及主要廠商
圖片來源：《硅光子技術(shù)及市場趨勢-2018版》
當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)環(huán)境也有利于硅光子廠商數(shù)量的發(fā)展。經(jīng)過16年的發(fā)展，英特爾現(xiàn)已成功打入了這個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，正與該市場的領(lǐng)導(dǎo)者Luxtera共享目前的硅光收發(fā)器市場。但Yole也看到新的初創(chuàng)公司和越來越多的產(chǎn)品流入市場，目前絕大多數(shù)是100G傳輸速率的產(chǎn)品，但很快就將迎來400G及以上的產(chǎn)品。
Yole光子領(lǐng)域高級分析師Eric Mounier博士，與Soitec數(shù)碼電子事業(yè)部執(zhí)行副總裁Christophe Maleville一起座談（Soitec是硅光子SOI晶圓的主要供應(yīng)商），雙方對這一令人興奮的技術(shù)就他們對市場的見解進(jìn)行了討論。
以下為完整的交流內(nèi)容（Eric Mounier簡稱EM，Christophe Maleville簡稱CM）：
EM：您能介紹一下Soitec在硅光子市場的發(fā)展現(xiàn)狀？
CM：制造硅光子芯片和器件最好、最自然的方法是使用絕緣體上硅（SOI）晶圓，因?yàn)樗鼈兛梢詫?shí)現(xiàn)光波導(dǎo)的垂直結(jié)構(gòu)的整合。Soitec作為SOI技術(shù)的世界領(lǐng)先者，在硅光子學(xué)領(lǐng)域擁有超過10年的研究經(jīng)驗(yàn)。Soitec供應(yīng)幾乎所有的硅光子廠商，包括無晶圓廠的設(shè)計(jì)公司、研發(fā)中心或代工廠，為他們提供需要的SOI晶圓。我們的硅光子SOI晶圓為高質(zhì)量光子功能和硅基器件集成提供了平臺，同時(shí)也支持使用標(biāo)準(zhǔn)的制造工藝。
EM：對硅光子而言，SOI晶圓的關(guān)鍵參數(shù)是什么？
CM：業(yè)內(nèi)要求的關(guān)鍵參數(shù)包括晶圓的厚度均勻性和表面粗糙度。我們的硅光子SOI晶圓的厚度在100 nm到500 nm范圍內(nèi)，埋氧層的厚度在108m到308m之間。這些晶圓的表面粗糙度與體硅晶圓相當(dāng)。我們?yōu)闃I(yè)界提供200mm和300mm直徑的晶圓。
EM：請您評價(jià)一下Soitec的產(chǎn)品為硅光子芯片帶來的附加值。
CM：經(jīng)過十多年來與市場主要廠商的協(xié)作，Soitec為滿足硅光子學(xué)的要求不斷發(fā)展SOI技術(shù)的解決方案。Soitec業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的200mm和300mm硅光子SOI 晶圓具有最好的晶圓片內(nèi)均勻性+/-3 nm，且目標(biāo)朝+/-1 nm發(fā)展。Soitec還擁有200mm和300mm直徑的SOI晶圓制造的最大產(chǎn)能。
EM：Soitec的硅光子的產(chǎn)能狀況如何？
CM：Soitec擁有多個(gè)針對不同的市場和應(yīng)用的SOI制造晶圓廠，硅光子SOI是我們的產(chǎn)品系列之一。Soitec的200mm和300mm直徑晶圓的制造能力超過一百萬片，而且隨著硅光子SOI晶圓的需求增加產(chǎn)能還會進(jìn)一步擴(kuò)大。
EM：您認(rèn)為驅(qū)動硅光子市場的下一個(gè)應(yīng)用是什么？
CM：今天，驅(qū)動硅光子市場規(guī)模的主要應(yīng)用是數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算（HPC）的高速以太網(wǎng)互連。隨著100G、400G和800G標(biāo)準(zhǔn)化的推進(jìn)，硅光子器件的市場滲透率將不斷增加。我們預(yù)計(jì)在未來五年內(nèi)將看到光互連直接集成在專用集成電路（ASIC）上，如開關(guān)ASIC和處理器CPU。其他電信應(yīng)用，如城域以太網(wǎng)，特別是5G回程也已經(jīng)出現(xiàn)了。在上周巴塞羅那舉行的2018世界移動通信大會上，英特爾展示了一個(gè)非常具體的5G回程演示。硅光子器件也將成為自動駕駛汽車的關(guān)鍵部件，它在不同傳感器和計(jì)算單元之間的超高速連接是絕對必要的。
EM：硅光子市場目前掌握在少數(shù)幾家公司手中，主要是英特爾和Luxtera，但是許多新的創(chuàng)業(yè)公司正不斷涌現(xiàn)。請您預(yù)測一下未來幾年的行業(yè)發(fā)展前景？
CM：當(dāng)前，硅光子產(chǎn)業(yè)和生態(tài)系統(tǒng)由少數(shù)幾家大公司組成。英特爾、Luxtera和思科確實(shí)是最早開拓硅光子市場的公司，但是今天的硅光子生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)初顯規(guī)模。在數(shù)據(jù)中心價(jià)值鏈的各個(gè)層級，包括光電子組件制造商、服務(wù)器制造商、數(shù)據(jù)中心提供商、提供云計(jì)算服務(wù)的公司和主要的消費(fèi)品公司，都有初創(chuàng)公司、研究中心和主要產(chǎn)業(yè)參與者活躍著。
現(xiàn)在，硅光子技術(shù)已經(jīng)取得了商業(yè)成功，需求也正在增漲，大型代工廠都旨在為他們的設(shè)計(jì)公司客戶提供一個(gè)通用的生產(chǎn)工藝。在未來幾年中，我們可能會看到每個(gè)代工廠都將推出一些標(biāo)準(zhǔn)化的硅光子生產(chǎn)工藝。在這一點(diǎn)上，設(shè)計(jì)公司將通過設(shè)計(jì)與應(yīng)用實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化。
EM：您是否覺得大型集成電路代工廠，如臺積電，開始參與硅光子技術(shù)是這項(xiàng)技術(shù)的一個(gè)令人鼓舞的標(biāo)志？
CM：當(dāng)前，幾家大型代工廠都提供基于硅光子SOI的服務(wù)。市面上，格羅方德、TowerJazz和臺積電表現(xiàn)活躍。其他一些公司正準(zhǔn)備把他們的產(chǎn)品推向市場。硅光子已準(zhǔn)備好為大規(guī)模市場服務(wù)。