全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期熱度突然急速降溫，主要是受到美中貿(mào)易戰(zhàn)未如預(yù)期停火，戰(zhàn)局反而更為擴大影響，面臨智慧型手機等終端需求減弱，龐大供應(yīng)鏈全面調(diào)節(jié)庫存等不利因素下，晶圓廠紛放緩資本支出計劃，或是展開撙節(jié)成本策略以因應(yīng)市況反轉(zhuǎn)。

然值得注意的是，無畏逆風(fēng)強襲，近期臺積電、聯(lián)電與世界先進等紛釋出增建或擴大8吋晶圓廠產(chǎn)能計劃，破除先前8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動傳言。

受到終端需求轉(zhuǎn)弱，供應(yīng)鏈急忙展開庫存調(diào)節(jié)管控影響，半導(dǎo)體景氣近期明顯走弱，市場紛傳出不僅12吋晶圓需求不佳外，8吋晶圓代工產(chǎn)線亦不再滿載，排隊搶產(chǎn)能熱潮已見消退。

事實上，雖然手機等需求趨緩，但來自車用電子、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)4.0等新應(yīng)用正進入成長爆發(fā)期，持續(xù)帶動面板驅(qū)動IC、微控制器(MCU)、電源管理IC(PMIC)、金氧半場效電晶體(MOSFET)等需求走強，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進紛釋出8吋晶圓代工產(chǎn)能擴充計劃。

其中，2018年產(chǎn)量、營收都將寫下歷史新高的世界先進，雖然對于2019年半導(dǎo)體展望轉(zhuǎn)趨保守，但仍信心認為隨著電視朝大尺寸、2K與4K高解析度的趨勢不變，驅(qū)動IC用量持續(xù)提升，加上分離式元件、電源管理IC需求強勁，自家8吋晶圓代工產(chǎn)能仍將持續(xù)滿載。

世界先進2019年資本支出將明顯增加，比2018年21億元大增70~80%，約達新臺幣35億~36億元上下，主要針對桃園晶圓三廠的廠務(wù)強化及無塵室建置，估計可再增加2.5萬~3萬片8吋晶圓代工產(chǎn)能空間，此外，目前也積極在市場上購入8吋廠二手機臺設(shè)備。

而近期與美方陷入纏訟的聯(lián)電，日前亦出乎市場預(yù)期宣布將投資新臺幣274.06億元，用以擴充8吋與12吋晶圓產(chǎn)能。其中最主要的就是8吋產(chǎn)能擴充計劃，主要是因應(yīng)大陸子公司蘇州和艦的8吋廠，需擴增1萬多片產(chǎn)能，另也將進行臺灣8吋廠去瓶頸化，而12吋廠則是廈門聯(lián)芯，將從1.7萬片擴充至2.5萬片。

最受關(guān)注的就是，臺積電總裁魏哲家日前突然釋出將在南科增建8吋晶圓廠，且將鎖定特殊制程計劃，而這也是繼2003年上海松江8吋廠成立后，臺積電15年來首次新建8吋廠。據(jù)了解，臺積電新增8吋廠產(chǎn)能，主要系看好車用電子、物聯(lián)網(wǎng)芯片需求只增未減大勢，此舉也顯見8吋晶圓代工產(chǎn)能需求仍相當(dāng)暢旺。

而中芯先前亦啟動天津8吋廠產(chǎn)能擴大計劃，預(yù)估最終產(chǎn)能將可達到每月15萬片規(guī)模，中芯天津廠現(xiàn)已成為大陸最重要的8吋晶圓生產(chǎn)基地。

市場預(yù)期，不受美中貿(mào)易戰(zhàn)影響，受惠車用電子及物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)芯片需求強勁，8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊狀況可望持續(xù)至2020年，此也使得眾廠將全面加碼8吋產(chǎn)能擴充計劃。

不過，由于8吋產(chǎn)能擴充難度高，除不少關(guān)鍵設(shè)備已停產(chǎn)，欲在二手設(shè)備市場尋找設(shè)備，整合成整套可符合現(xiàn)有制程的設(shè)備也相當(dāng)不易，物以稀為貴的情勢之下，使得眾廠甚難在短期大量開出新產(chǎn)能，8吋廠現(xiàn)已成為晶圓產(chǎn)業(yè)中最為搶手標的。