全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)華虹半導(dǎo)體（華虹宏力母公司）今年來表現(xiàn)亮眼。

華虹半導(dǎo)體在第三季度創(chuàng)造2.41億美元的營收，同比增長14.9%。按照該公司總裁兼執(zhí)行董事王煜先生的說法，強勁業(yè)績得益于細(xì)分市場的大量需求，在MCU、超級結(jié)、IGBT和MOSFET等領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，讓公司更堅定特色工藝的戰(zhàn)略。眾所周知，華虹宏力在嵌入式非易失性存儲器和分立器件方面表現(xiàn)卓越。從下圖可以看到，這兩塊業(yè)務(wù)在公司的營收占比高達70%。但其實，華虹宏力的另一業(yè)務(wù)重點——電源管理，也不可小覷。

華虹半導(dǎo)體在2018年Q3的營收占比

加碼電源管理IC

在電源管理方面，華虹宏力無疑下了重注。經(jīng)過多年的技術(shù)及生產(chǎn)經(jīng)驗積累，公司的電源管理IC工藝技術(shù)逐步進入業(yè)界前列，節(jié)點涵蓋1微米到0.13微米，電壓范圍覆蓋1.8伏到700伏，主要包括BCD(Bipolar，CMOS和DMOS)和CDMOS工藝?；谌A虹宏力久經(jīng)驗證的CMOS模擬和更高集成度的BCD/CDMOS工藝平臺，可廣泛應(yīng)用于音頻功放、室內(nèi)外照明、電源管理、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。

面向高壓小電流LED照明驅(qū)動及AC-DC轉(zhuǎn)換器等綠色能源應(yīng)用市場，華虹宏力擁有迎合節(jié)能環(huán)保熱點的超高壓700V BCD技術(shù)。

據(jù)悉，華虹宏力第二代超高壓0.5微米700V BCD系列工藝平臺已經(jīng)成功實現(xiàn)量產(chǎn)。BCD 700VG2與第一代平臺相比，保持原有的導(dǎo)通電阻低、可靠性高、成本優(yōu)勢明顯和流片周期短等特點。進一步整合7.5V CMOS和40V的中壓LDMOS以及高壓200V/300V/400V/500V/600V/650V/700V的功率LDMOS，豐富了超高壓電壓系列選擇，以滿足不同電壓應(yīng)用需求。加上可提供高壓JFET、高值多晶硅電阻、電容、齊納二極管等多種選項，靈活的模塊化工藝及相應(yīng)的設(shè)計工具套件，可為客戶縮短設(shè)計周期。此外，通過優(yōu)化工藝，針對同樣的LED照明驅(qū)動產(chǎn)品，版次較先前又減少2張，有效提高競爭力，同時正在為智能調(diào)光調(diào)色LED驅(qū)動開發(fā)配套OTP/MTP IP。

Highside驅(qū)動600V BCD平臺也已進入流片驗證階段，將適用于電機驅(qū)動等應(yīng)用領(lǐng)域。

此外，華虹宏力還提供0.8μm 5V/40V HVCMOS 工藝平臺、0.35μm BCD (BCD350G/BCD350GE)、0.35μm CDMOS (PMU350G)和0.13μm CDMOS等工藝平臺，以滿足客戶更多樣化的選擇。

資料顯示，華虹宏力剛剛發(fā)布的第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺40V DMOS擊穿電壓達到52V，其導(dǎo)通電阻比第一代平臺更降低50%，達到該節(jié)點領(lǐng)先工藝水平，可提高產(chǎn)品的驅(qū)動能力，減小芯片面積，擴大高壓管安全工作區(qū)（Safe-Operation-Area, “SOA”），保證產(chǎn)品的高可靠性，并通過了車規(guī)級別的可靠性驗證。該工藝平臺光罩成本優(yōu)勢明顯，再加上豐富的可選擇器件，包括高阻、電容、Zener二極管、肖特基二極管等。此外，該平臺還提供in-house設(shè)計的標(biāo)準(zhǔn)單元庫、SRAM編譯器、IO、和eFuse，從而為電源管理芯片奉上完善的設(shè)計解決方案。目前，在與國內(nèi)外多家客戶緊密合作下，公司已完成應(yīng)用于電機驅(qū)動、快充、通訊、安防、DC-DC、LDO等多個領(lǐng)域芯片產(chǎn)品的驗證，并成功進入量產(chǎn)。

再者，華虹宏力的CZ6模擬系列平臺以穩(wěn)定可靠的質(zhì)量而著稱，在業(yè)內(nèi)保持著廣泛知名度。0.18μm 5V CMOS工藝平臺、5μm/0.35μm 5V CMOS工藝平臺 (CZ6H+/CZ6L+) 與0.35μm 7V CMOS工藝平臺(CZ6-7V)，也是華虹宏力提供的選擇。

未來，華虹宏力還將持續(xù)拓展先進的電源管理平臺，為客戶提供一整套具成本效益的解決方案。據(jù)悉，公司有意瞄準(zhǔn)車用產(chǎn)品，已準(zhǔn)備著手研發(fā)60V~120V BCD平臺。

又一個業(yè)績增長點？

除了技術(shù)不斷進步，多個新興應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)成長，全球電源管理芯片市場也將受益。隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能設(shè)備和電動車等領(lǐng)域的快速發(fā)展，節(jié)能減排需求的提升，快充與無線充電的興起，電源管理芯片勢必會成為未來的重點關(guān)注所在。

智研分析的數(shù)據(jù)顯示，2013-2019年，全球電源管理芯片市場年復(fù)合增長率將達6.1%。2012年全球電源管理芯片市場規(guī)模達299億美元，到2019年預(yù)估規(guī)模將成長到460億美元。而中國作為最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國，在電源管理方面的市場規(guī)模更是不言而喻的。

近年來，在下游電子產(chǎn)品整機產(chǎn)量高速增長的帶動下，中國電源管理芯片市場保持了快速增長。賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示，2015年中國電源管理芯片市場約為580億元，未來五年復(fù)合增長率大約在8.4%左右，到2020年有望成長到860億元。

面向這個誘人的電源管理芯片市場，除了TI、NXP、ST、MAXIM、ADI和ROHM等一系列歐美廠商之外，國內(nèi)一眾廠商也投入其中，爭食這個市場。尤其是在快充興起之后，國內(nèi)又帶來一波電源管理相關(guān)的芯片廠商創(chuàng)業(yè)潮。毫無疑問，聚焦在相關(guān)代工的產(chǎn)品線將會成為不可或缺的香餑餑。

華虹宏力依賴其提前布局及技術(shù)積累，又卡位了一個潛力大市場！