《電子技術(shù)應(yīng)用》
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Achronix出席2018世界集成電路大會并在人工智能與半導(dǎo)體專場發(fā)言

2018-11-15
關(guān)鍵詞: Achronix 人工智能 半導(dǎo)體

  Achronix半導(dǎo)體公司出席了在北京亦莊舉行的“2018北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會(世界集成電路大會)”,公司亞太區(qū)總經(jīng)理羅煒亮(Eric Law)出席了大會的人工智能(AI)與半導(dǎo)體專場,并介紹了Achronix的Speedcore嵌入式FPGA(Speedcore eFPGA)在人工智能芯片設(shè)計(jì)中的諸多優(yōu)勢和廣泛應(yīng)用。

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  Achronix亞太區(qū)總經(jīng)理羅煒亮在世界微電子大會人工智能專場上演講

  2018北京微電子國際研討會的指導(dǎo)單位包括工業(yè)和信息化部、科學(xué)和技術(shù)部以及北京市人民政府;主辦單位包括北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會、以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司;承辦單位包括北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)、華美半導(dǎo)體協(xié)會(CASPA)、中芯北方集成電路制造(北京)有限公司和北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心(北京)有限公司。

  Achronix公司今年首次參加了北京微電子國際研討會,并在大會的人工智能與半導(dǎo)體專場上,就Speedcore eFPGA在人工智能中的應(yīng)用發(fā)表了演講。羅煒亮表示:人工智能正在重塑世界的運(yùn)行方式,為商業(yè)和工業(yè)系統(tǒng)開啟了無數(shù)的機(jī)會。人工智能應(yīng)用遍及多個市場,如自動駕駛、醫(yī)療診斷、家用電器、工業(yè)自動化、自適應(yīng)網(wǎng)站和財(cái)務(wù)分析等等,甚至將這些系統(tǒng)連接在一起的通信基礎(chǔ)設(shè)施也正朝著自動化自我修復(fù)和優(yōu)化方向發(fā)展。這些新的架構(gòu)將執(zhí)行諸多功能,例如負(fù)載平衡以及基于由經(jīng)驗(yàn)得出的預(yù)測來分配諸如無線信道和網(wǎng)絡(luò)端口等資源。

  針對人工智能應(yīng)用,F(xiàn)PGA提供了一種方法來實(shí)現(xiàn)自定義處理器和內(nèi)存管理技術(shù)的優(yōu)點(diǎn),而不需要將實(shí)現(xiàn)鎖定到一個特定的、不變的硬件結(jié)構(gòu)上?,F(xiàn)在,諸如Achronix的Speedster等許多FPGA架構(gòu)提供了完全可自定義的邏輯和數(shù)字信號處理(DSP)引擎的混合結(jié)構(gòu),它們可支持固定和浮點(diǎn)運(yùn)算。在許多情況下,DSP引擎可采用由8位或16位單元來組成一種構(gòu)建模塊,這種方法可以將它們組合起來以支持更高精度的數(shù)據(jù)類型。通過用邏輯陣列中的查找表(LUT)中來實(shí)現(xiàn)相關(guān)邏輯也能夠適用于低精度。

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  嵌入式可編程邏輯通過消除對面積大、功耗高的I / O電路的需求,來縮減了芯片的總面積

  而諸如Achronix的Speedcore這樣可集成在芯片上的嵌入式FPGA硅知識產(chǎn)權(quán)(IP)模塊,在人工智能以及其他加速應(yīng)用中,還通過以下方式節(jié)省了大量的硅片占用面積:消除一款獨(dú)立FPGA芯片上占用很大面積和功耗很高的輸入/輸出單元(I / O);將固定的功能轉(zhuǎn)移至更高效的專用集成電路(ASIC)模塊;      將重復(fù)功能轉(zhuǎn)換為Speedcore自定義模塊,從而實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步更加高效的處理并縮減面積和功耗。

  通過參加此次世界集成電路大會的人工智能專場,Achronix正和其他產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的伙伴一起,加速中國高端FPGA芯片和帶有eFPGA的先進(jìn)系統(tǒng)級芯片(SoC)的設(shè)計(jì),從而在包括5G、先進(jìn)數(shù)據(jù)中心、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、數(shù)字醫(yī)療、邊緣計(jì)算和超級計(jì)算等等諸多領(lǐng)域內(nèi)為國內(nèi)廠商去實(shí)現(xiàn)世界級的創(chuàng)新提供先進(jìn)的芯片和解決方案。

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  通過使用Speedcore自定義模塊可縮減41%的芯片占用面積

  本屆世界集成電路大會以“技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng),產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展”為主題,首次在已舉辦19屆的北京微電子國際研討會之外增設(shè)了產(chǎn)業(yè)博覽會,200多家集成電路產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)參展。大會以推動京津冀為核心的集成電路縱向整合及產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新為目標(biāo),致力于提升北京集成電路產(chǎn)業(yè)的影響力與吸引力,助力北京全國科技創(chuàng)新中心建設(shè),搭建了多層級的溝通平臺。

  Achronix已推出題為《AI應(yīng)用的理想解決方案 — Speedcore eFPGA》白皮書,不久將在Achronix微信公眾號上連載,歡迎大家關(guān)注。


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