2018年10月10日，“全國雙創(chuàng)活動周”安徽合肥分會場暨《半導體濕制程設備及材料技術論壇》在合肥召開。本次論壇由合肥市發(fā)展和改革委員會、包河區(qū)人民政府主辦，由會肥市半導體行業(yè)協(xié)會、包河經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會協(xié)辦。近200位省內(nèi)外嘉賓參加了論壇。

安微省經(jīng)信委副主任王厚亮、合肥市副市長朱策、合肥市發(fā)改委副主任錢文、會肥市半導體行業(yè)協(xié)會理事長陳軍寧等出席論壇。論壇著重探討半導體濕制程設備及材料技術的現(xiàn)狀與趨勢，多位專家就目前集成電路裝備、材料產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀、應用趨勢與挑戰(zhàn)進行了解析，并提出了相關的發(fā)展建議。

會肥市半導體行業(yè)協(xié)會理事長陳軍寧教授介紹了合肥半導體產(chǎn)業(yè)的情況，陳理事長表示，合肥的半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走上了創(chuàng)新驅(qū)動的快車道。截止2018年6月，合肥共有半導體企業(yè)144家，其中設計企業(yè)107家，制造企業(yè)3家，封裝企業(yè)13家，設備材料企業(yè)21家。整體數(shù)量較2017年129家增加了15家。

來自國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司的張晉民研究員做了《中國集成電路裝備的現(xiàn)狀和發(fā)展建議》的主旨報告。張晉民首先介紹了大基金的實施進展情況，截止2018年6月，投資項目超過70個，涵蓋產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，明顯推動了重大專項成果化和產(chǎn)能建設，培養(yǎng)了具備一定國際競爭力的骨干其企業(yè)。在對國內(nèi)外12英寸集成電路裝備的情況進行了梳理后，提出了發(fā)展建議，特別強調(diào)要制定誰等級規(guī)范，以加快國產(chǎn)化進程。

據(jù)芯思想的消息，在全國半導體產(chǎn)業(yè)大發(fā)展時期，安徽產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。特別是合肥，致力于打造具有全球影響力的中國“IC之都”，通過完善產(chǎn)業(yè)鏈條、構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)、創(chuàng)新政策模式等方式，推動合肥成為國家集成電路產(chǎn)業(yè)重點布局城市。

大國重器。DRAM產(chǎn)業(yè)鏈匯聚了合肥格易、長鑫睿力、通富微電等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)。長鑫存儲/睿力集成工廠在2018年1月開始設備安裝，2018年7月16日，合肥DRAM“506項目”進行了控片投片總結(jié)會，并宣布正式投產(chǎn)電性片，至此506項目已經(jīng)邁出了重要一步，有望在2018年年前底投產(chǎn)。通富微電宣布打造存儲器封裝基地，采用WBGA和FCBGA封裝方式，到2023年形成月產(chǎn)75K的產(chǎn)能。  

芯屏互動。匯集了京東方、晶合集成、集創(chuàng)微電子、合肥奕斯偉等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)。晶合已實現(xiàn)每月8000片的產(chǎn)能，至年底將達到10000片產(chǎn)能，到2019年達2萬片，公司正自研55納米邏輯技術，預計將于2019年量產(chǎn)。集創(chuàng)微電子的母公司集創(chuàng)北方在LCD驅(qū)動IC方面已經(jīng)是國內(nèi)高端液晶顯示驅(qū)動技術新的里程碑，達到國內(nèi)領先水平，已在京東方等面板廠的相關項目上實現(xiàn)應用。合肥奕斯偉正在打造中國大陸最大的COF卷帶生產(chǎn)基地，設計產(chǎn)能為每月7000萬片COF卷帶，預計2019年二季度投產(chǎn)。

裝備材料齊發(fā)力。在設備環(huán)節(jié)，芯碁微電子雙臺面激光直接成像設備打破了國外高端激光直寫曝光設備壟斷。在材料環(huán)節(jié)，易芯半導體采用4大自主創(chuàng)新技術完成了電子級12寸大尺寸硅晶錠、晶棒的量產(chǎn)，一期150噸硅晶棒的產(chǎn)能已經(jīng)形成。目前公司準備進入切磨拋領域，計劃建成年產(chǎn)60萬片的拋光片的產(chǎn)能。

在“三重一創(chuàng)”展廳，筆者看到了安徽宏實自動化裝備有限公司生產(chǎn)的“無引腳封裝芯片銅金屬去毛邊機”，據(jù)悉該臺設備已經(jīng)在臺灣頂級封測大廠投入使用，良率提高4-6個百分點，受到客戶的一致好評。據(jù)公司董事長兼總裁王世勇先生介紹，宏實自動化提供前道濕制程設備和高端封裝設備，包括無引腳封裝芯片銅金屬去毛邊機、晶圓清洗機、導線架微蝕機等，目前公司主要研發(fā)團隊集中在臺灣，和臺灣主流封測大廠進行聯(lián)合攻關，已經(jīng)有多臺設備進入臺灣頂級封測大廠。