軟硬一體解決方案

從成立至今，曠視科技已經(jīng)走過了八個(gè)年頭。

據(jù)公開資料顯示，曠視科技是世界最早一批用深度學(xué)習(xí)技術(shù)實(shí)現(xiàn)人臉識(shí)別產(chǎn)品商用的人工智能企業(yè)，曾以“Face++”的名字為外界熟知。

作為人工智能領(lǐng)域的獨(dú)角獸之一，曠視科技一直以來都備受業(yè)界關(guān)注。

手機(jī)在攝像頭領(lǐng)域正在醞釀一個(gè)大的技術(shù)變革。原來2D攝像頭要升級(jí)為3D攝像頭，由此帶來軟件、算法更新，和應(yīng)用上面生態(tài)機(jī)會(huì)。目前，大多數(shù)人工智能廠商都推出了相關(guān)的軟件上的解決方案，但是在硬件上確鮮有涉及。

今年8月8日，曠視科技正式發(fā)布了“軟硬一體”的移動(dòng)端3D感知全棧解決方案，從算法創(chuàng)新、應(yīng)用開發(fā)、設(shè)備制造到解決方案一共分為四個(gè)層面。其中最上面一層是3D應(yīng)用層，往下依次至AI算法、解決方案，最后到攝像、傳感等硬件設(shè)備制造上。

“手機(jī)3D視覺領(lǐng)域雖然已有多種類型的應(yīng)用案例出來，但該領(lǐng)域包含算法和模組的軟硬一體整體解決方案仍是缺位的，曠視科技正在嘗試一種從上往下的整合方案。”曠視科技指出。去年深圳安博會(huì)上，曠視科技也曾展出了最新C3S智能攝像頭，將算法運(yùn)行在一塊FPGA芯片上內(nèi)置進(jìn)去。

“曠視科技推出了從硬件模組規(guī)格到深度算法，再到應(yīng)用3D建模中間層的算法，最后到上層提供給應(yīng)用開發(fā)者開放的SDK接口一整套的解決方案，給內(nèi)容開發(fā)商一個(gè)完整的平臺(tái)，這樣就可以快速的把模組推向市場(chǎng)，讓內(nèi)容開發(fā)者很簡(jiǎn)單去適配，不用花費(fèi)很多時(shí)間去一個(gè)平臺(tái)一個(gè)平臺(tái)比較。最關(guān)鍵的是，可以節(jié)省成本?！鄙颥u指出。

據(jù)悉，目前在手機(jī)3D視覺能力開發(fā)方面，曠視研發(fā)的3D人臉識(shí)別解鎖和3D人像光效應(yīng)用已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模的應(yīng)用。下一步，曠視將投入到AR游戲、虛擬試穿等應(yīng)用上，持續(xù)探尋3D能為手機(jī)帶來的更多能力。在AI+3D的底層算法研發(fā)方面上，曠視專注于識(shí)別和重建兩個(gè)大類。

至于解決方案，不同的應(yīng)用場(chǎng)景需要不同的3D視覺解決方案，曠視根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景中對(duì)深度計(jì)算、深度修復(fù)、深度優(yōu)化、標(biāo)定、畸變校正等能力的需求，設(shè)計(jì)出基于雙攝、三攝、深攝的豐富解決方案，在整合結(jié)構(gòu)光、TOF、雙目等不同的攝像、傳感系統(tǒng)架構(gòu)上擁有成熟的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。

在硬件模組方面，曠視目前已經(jīng)與艾邁斯半導(dǎo)體等3D硬件模組廠商展開合作，此外還將聯(lián)合主要芯片廠商合作研發(fā)算法適配性更強(qiáng)的芯片，進(jìn)一步優(yōu)化手機(jī)3D應(yīng)用能力。

前置3D，后置TOF

今年3D智能視覺成為手機(jī)行業(yè)的一個(gè)關(guān)鍵詞。

根據(jù)硬件實(shí)現(xiàn)方式的不同，目前行業(yè)內(nèi)所采用的主流3D機(jī)器視覺大約有三種：結(jié)構(gòu)光、TOF時(shí)間光、雙目立體成像。

三種主流的方案(結(jié)構(gòu)光、TOF時(shí)間光、雙目立體成像)中，比較成熟的是結(jié)構(gòu)光和TOF時(shí)間光。其中結(jié)構(gòu)光方案最為成熟，已經(jīng)大規(guī)模應(yīng)用于工業(yè)3D視覺領(lǐng)域，但是極易受到外界光的干擾、響應(yīng)速度較慢、識(shí)別精度較低，而TOF方案在這幾個(gè)方面均比結(jié)構(gòu)光方案具有一定的優(yōu)勢(shì)，因此TOF成為了目前在移動(dòng)端被看好的方案。雙目立體成像方案抗環(huán)境光干擾強(qiáng)，分辨率高，也是移動(dòng)端可選方案之一，但是技術(shù)較新不夠成熟，目前在機(jī)器人、自動(dòng)駕駛領(lǐng)域應(yīng)用較多。

今年OPPO Find X的正式發(fā)布，也成為了安卓陣營(yíng)首款實(shí)量產(chǎn)的帶有3D 結(jié)構(gòu)光技術(shù)的智能手機(jī)。另外， vivo也 曾在2018 MWC 上海發(fā)布了 TOF 3D 超感應(yīng)技術(shù)，與曠視科技首次在業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)依托于TOF的安全支付、3D 美顏、3D 整形和 3D 光效等應(yīng)用。

而對(duì)于3D結(jié)構(gòu)光和TOF的技術(shù)路徑之爭(zhēng)也成為業(yè)界比較關(guān)心的話題之一。

在沈瑄看來，前置3D結(jié)構(gòu)光和后置TOF已經(jīng)成為了當(dāng)前的主流趨勢(shì)，除非個(gè)別廠商的選擇。

“蘋果把3D結(jié)構(gòu)光放在前置，寶馬把TOF放在車內(nèi)，沒有哪個(gè)企業(yè)敢違背他們的選擇，這就是主流或者說我認(rèn)為90%到95%都是跟隨著蘋果或者寶馬的方案?！?/p>

盡管手機(jī)廠商都在做3D結(jié)構(gòu)光或者TOF方案，但是還沒有手機(jī)廠商將3D結(jié)構(gòu)光和TOF做進(jìn)一個(gè)產(chǎn)品中。不過據(jù)稱OPPO正在研發(fā)一款新品將同時(shí)采用3D結(jié)構(gòu)光和TOF方案。

需要說明的是，雖然 OPPO 在同時(shí)做 3D 結(jié)構(gòu)光和 TOF，但這并不意味著 OPPO 會(huì)立刻推出在手機(jī)前后分別同時(shí)搭載 3D 結(jié)構(gòu)光和 TOF 的手機(jī)。

根據(jù)從 OPPO 工程師口中得到的消息，今年晚些時(shí)候推出的搭載 TOF 技術(shù)的手機(jī)并不會(huì)使用 3D 結(jié)構(gòu)光，第一款同時(shí)搭載 3D 結(jié)構(gòu)光和 TOF 的手機(jī)預(yù)計(jì)要等到明年。

2019年底規(guī)?；捎?/p>

除了iPhoneX之外，今年OPPO、小米、華為和vivo先后推出了采用3D結(jié)構(gòu)光的手機(jī)，但是只限于旗艦機(jī)型和超高端機(jī)型，而3D結(jié)構(gòu)光模組高昂的成本費(fèi)成為限制其大規(guī)模使用的主要原因。

在不久前，攝像頭模組上市公司歐菲光曾指出，3D結(jié)構(gòu)光模組成本大概是20美金，若加上前置大概需要30美金，短期內(nèi)能用的手機(jī)的價(jià)位是在3、4千元以上?！叭绻a(chǎn)業(yè)鏈在下半年的供應(yīng)能跟得上，3D結(jié)構(gòu)光的成本會(huì)有一個(gè)下修的空間，但短期內(nèi)沒有看到這種可能性?！?/p>

同樣，在沈瑄看來，如果3D結(jié)構(gòu)光模組價(jià)格不降到10美金以下，沒辦法做到普及。

“今年蘋果的新品都將采用3D結(jié)構(gòu)光，因?yàn)樘O果靠品牌溢價(jià)足以支撐這個(gè)成本，但是對(duì)于安卓手機(jī)來說，整個(gè)結(jié)構(gòu)光的模組要做到10美金才可以通用?！?/p>

沈瑄認(rèn)為，手機(jī)廠商是否采用3D結(jié)構(gòu)光方案要看三個(gè)點(diǎn)：應(yīng)用、外觀和成本。而最關(guān)鍵還是在是應(yīng)用上，目前3D結(jié)構(gòu)光除了解鎖、支付和美顏以外，創(chuàng)新還是不夠。

“你可以看到現(xiàn)在采用3D結(jié)構(gòu)光和TOP方案的智能手機(jī)越來越多，到今年底，前置3D結(jié)構(gòu)光可能有10種方案，那么手機(jī)廠商要一家一家識(shí)別嗎？通用接口SDK在哪里？這些問題不解決，應(yīng)用就出不來，應(yīng)用出不來，反向會(huì)導(dǎo)致手機(jī)廠商不推?！?/p>

沈瑄預(yù)計(jì)，到明年底搭載3D結(jié)構(gòu)光的蘋果設(shè)備（iPhone+IPAD）將會(huì)達(dá)到2.2億到2.5億只，在硬件大范圍的推廣開的時(shí)候，相關(guān)的應(yīng)用也會(huì)逐漸增多，而對(duì)于安卓陣營(yíng)來說，也是大規(guī)模爆發(fā)的時(shí)候?！敖衲陮?huì)有7-9款帶有3D攝像頭的安卓手機(jī)，TOF和3D結(jié)構(gòu)光差不多各占一半。2019年將會(huì)有小幅度的上升，爆發(fā)要等到2020年”。

另外，沈瑄認(rèn)為屏下指紋有可能會(huì)成為未來智能手機(jī)的一種趨勢(shì)和潮流，但隨著軟硬件技術(shù)的協(xié)同發(fā)展和應(yīng)用需求的增長(zhǎng)，3D人臉識(shí)別和3D結(jié)構(gòu)光一定將會(huì)走向融合，也或?qū)?huì)走向屏下實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用，“我認(rèn)為這個(gè)技術(shù)未來三到五年的時(shí)間可能會(huì)實(shí)現(xiàn)。”沈瑄說到。