資策會產業(yè)情報研究所（MIC）表示，觀測全球資訊系統(tǒng)與半導體產業(yè)趨勢，全球資訊系統(tǒng)市場長期停滯，然2018年受惠于商用換機需求，全球電腦市場持平；展望2019年，在商用換機需求趨緩與貿易保護政策等影響下，全球電腦系統(tǒng)市場微幅衰退；服務器市場則受惠于AI新興應用帶動的數(shù)據(jù)儲存與運算需求而呈現(xiàn)增長，然因缺乏平臺換機題材，年增率將略減低。

　　關于2018年全球半導體概況，預估市場規(guī)模將成長10.1％，主要來自各應用終端存儲器需求持續(xù)增加，及車用電子等新興應用帶動；展望2019年，存儲器成長趨緩，預期成長幅度為3.8％。觀測臺灣產業(yè)，2018年資訊產品在掌握大廠商用機種之下表現(xiàn)較全球市場佳；半導體則因高階制程與存儲器市場帶動呈穩(wěn)定成長，預估2018年臺灣地區(qū)半導體產業(yè)產值將達2.46兆新臺幣，較2017年成長8.1％，成長動力與全球平均水準相當。

　　資策會MIC觀測全球資訊系統(tǒng)，2018年桌上型電腦、筆記型電腦出貨量將與2017年持平，服務器市場則持續(xù)成長。桌上型電腦主要因Intel新處理器與芯片組上市而刺激換機需求，年衰退幅度縮小至負0.3％，臺灣業(yè)者也因掌握多數(shù)國際PC品牌廠商用機種訂單，預估全年出貨量將小幅成長1.6％。針對電競PC，雖Nvidia于2018年8月發(fā)表新GPU架構—Turing及與其搭配顯示卡，但因屬于高階電競市場，對2018年整體電競PC市場貢獻仍有限。服務器部分，受惠于Intel Purley平臺轉換與AI應用需求，2018年市場持續(xù)成長。

　　資策會MIC資深產業(yè)顧問洪春暉表示，臺灣地區(qū)半導體各次產業(yè)表現(xiàn)皆可期。關于IC設計，隨著臺灣廠商手機處理器全球市占提升，再加上臺灣廠商在無線連網芯片、TDDI等芯片市場需求增加，將讓臺灣IC設計產業(yè)產值年成長6.2％，產值達5,798億新臺幣。而隨著人工智能及物聯(lián)網應用崛起，也帶動臺灣IC設計產業(yè)中，非3C應用IC的營收占比逐年成長，再加上非3C產品芯片規(guī)格多元化，吸引IC設計業(yè)者投入提供AISC設計服務，預期2019年經營模式將朝多元化發(fā)展。晶圓代工則在2018下半年因挖礦機需求較減緩，預估全年成長約6.4％，產值達1.2兆新臺幣。展望2019年，隨著臺積電7+制程將量產，未來臺灣先進制程比例可望進一步提升，預估2019年成長率達8~10％。

　　存儲器部分，資策會MIC表示，受惠于市場價格上揚，2018年全年臺灣地區(qū)存儲器產業(yè)產值將成長25％，產值達2,053億新臺幣；展望2019年，DRAM制程轉進至1x和1y奈米，F(xiàn)lash產能持續(xù)增加，預計存儲器價格下滑將對臺廠造成沖擊。封測產業(yè)部分，雖智能型手提裝置市場成長幅度有限，但隨著高速運算芯片需求增加，將推升相關高階封裝產能利用率進而帶動產業(yè)規(guī)模。預估2018年臺灣IC封測產業(yè)產值將較2017年成長8.3％，產值達4,749億新臺幣。展望2019年，預計高階封裝的市場需求持續(xù)保持強勁，預估臺灣地區(qū)整體封裝產業(yè)成長約7％。